IMAPS Deutschland e.V.

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IMAPS Deutschland e.V.

Call for Papers für die IMAPS Herbstkonferenz 2016

Hier können Sie den Call herunterladen.
 

Anmeldung Seminar freigeschaltet

Wir haben soeben das ConfTool für die Anmeldung zum Seminar für Sie freigeschaltet!

Bitte melden Sie sich unter https://www.conftool.net/imaps-seminar-2016/ an. 

Das Programm finden sie auf https://www.conftool.net/imaps-seminar-2016/sessions.php  

 

Brief zum Jahreswechsel

Liebe IMAPS-Mitglieder,

mir persönlich bleibt das Jahr 2014 als das Jahr der nationalen und internationalen Messen und Konferenzen verbunden mit intensivstem Erfahrungs- und Wissensaustausch unter Fachkollegen und Freunden des Electronic Packaging in schöner aber durchaus auch anstrengender Erinnerung.

Gleich zu Beginn des Jahres am 11./12.02.2014 war IMAPS Deutschland wieder Partner der 7. DVS/GMM-Fachtagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2014 – von Hochstrom bis Hochintegration in Fellbach, die von DVS und GMM organisiert wird. Danach erfolgte gleich im März 2014 (genauer am 20.03.2014) unser IMAPS-Frühjahrsseminar und zwar im Neubau dem sogenannten „Werner-Hartmann-Bau“ des Instituts für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik und Zentrum für mikrotechnische Produktion an der TU Dresden (Nöthnitzer Straße 66) zum Thema „Volume Integration – Stapeln, Falten, Vergraben“. Bei dieser Gelegenheit wurde Prof. Dr.-Ing. habil. Dr. hc. Klaus-Jürgen Wolter, langjähriger Institutsleiter des IAVT und Mitbegründer der alle 2 Jahre stattfindenden ESTC, anlässlich seines in 2014 erreichten 65 Lebensjahres geehrt mit der IMAPS-Ehrenmitgliedschaft. Die Veranstaltung selbst umfasste 4 Podiumsvorträge zur „Volumenintegration“ in den Materialklassen Polymere, Silizium und Keramik, welche anschließend auch lebhaft unter der Moderation unseres 2. Vorsitzenden Markus Detert diskutiert wurden. Im Ergebnis der Diskussion wurden die wesentlichen Schwerpunkte für das innovative Packaging und der dafür erforderlichen Technologien bei der Realisierung von Komponenten und Baugruppen für zukunftsweisende Lösungen im Electronic Packaging deutlich. Nach einer Laborführung durch den Werner-Hartmann-Bau durch Mitarbeiter des IAVT wurde dann nachmittags durch 6 Fachvorträge die diesjährige Thematik noch vertieft. Die 10. IMAPS/ACerS International Conference and Exhibition on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT 2014) fand darauf im Frühjahr in Osaka (Japan) vom 14. - 16.04.2014 (organisiert von IMAPS USA und ACerS) statt.

Parallel hatten AVT-Interessierte im Frühjahr 2014 selbstredend wieder die Möglichkeit die immer in Nürnberg stattfindenden Messe/Konferenzen SMT (dieses Mal in Kombination mit der 13th ECWC 2014 (Electronic Circuits World Convention), PCIM (Power Conversion Intelligent Motion) und Sensor+Test zu besuchen oder an der immer in den geraden Jahren stattfindenden Power Electronic Conference CIPS (International Conference on Integrated Power Electronic Systems) teilzunehmen.

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Rückblickartikel zur EMPC 2015 Konferenz in Friedrichshafen

In diesem Jahr war die deutsche IMAPS wieder einmal für die Organisation der European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2015), welche vom 14. bis 16. September stattfand, verantwortlich. Es war die zwanzigste IMAPS-Veranstaltung im europäischen Rahmen. Sie wird in einem zweijährigen Turnus durchgeführt und sicher werden sich noch viele an die EMPC 2003 in Friedrichshafen erinnern, die seinerzeit ein großer Erfolg war. Auch in diesem Jahr wurde wieder Friedrichshafen als Tagungsort ausgewählt. Der Veranstaltungsort war für die meisten Teilnehmer gut zu erreichen, auch wenn es einige Verzögerungen beim Grenzverkehr mit dem Auto und der Bahn durch unerwarteten Transportbedarf gegeben hat. Das Graf-Zeppelin-Haus bot auch dieses Jahr wieder hervorragende Voraussetzungen für die Konferenz mit der angeschlossenen Ausstellung.

In diesem Jahr kamen 312 Teilnehmer, sie hatten in 18 Sessions die Wahl aus 70 wissenschaftlichen Beiträgen. Hinzu kamen drei Keynote-Vorträge, zwei Workshops mit insgesamt vier zusätzlichen Sessions, die Posterausstellung mit 25 Postern sowie die Ausstellung mit 45 Ständen. Die Teilnehmer kamen natürlich zum größten Teil aus europäischen Ländern, es gab aber auch 17 asiatische Teilnehmer, zehn aus Nordamerika, einen aus Südamerika und selbst zwei aus Australien.

Der Vorsitzende von IMAPS Deutschland, Prof. Martin Schneider-Ramelow, eröffnete die Tagung mit einem kurzen geschichtlichen Rückblick bis zurück zur ersten europäischen Hybridelektroniktagung in Bad Homburg 1977 und erinnerte auch an den bedeutenden Beitrag, den der 2013 verstorbene ehemalige IMAPS-Vorsitzende Prof. Heinz Osterwinter bei der Planung und Vorbereitung der EMPC geleistet hat.

  

Bild 1: EMPC-Hinweis am Graf-Zeppelin-Haus                                                                   Bild 2: Martin Schneider-Ramelow eröffnete die Tagung  

Im Anschluss daran begrüßte Ministerialdirigent Günther Leßnerkraus, Leiter der Abteilung „Industrie, Innovation und wirtschaftsnahe Forschung“ im Ministerium für Finanzen und Wirtschaft Baden-Württembergs, die Teilnehmer und stellte in seinem Grußwort die Wirtschafts- und Forschungsförderung seines Hauses vor. Dabei hob er die Bedeutung einzelner Industriezweige, wie z.B. der Automobilindustrie und der Elektrotechnik für das Bundesland und besonders die Region um den Bodensee hervor. Nachdrücklich unterstrich er die Bedeutung der Mikroelektronik für die unter der Bezeichnung „Industrie 4.0“ zusammengefassten anstehenden Veränderungen in der Wirtschaft.

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Rückblick zur IMAPS Herbstkonferenz 2014 in München

In diesem Jahr fand die traditionelle IMAPS Herbstkonferenz, etwas später als gewohnt, am 23. und 24.10. wie schon in den letzten Jahren an der Hochschule München statt. Dank der organisatorische Vorarbeit und freundlichen Unterstützung vor Ort durch den Gastgeber, Prof. Feiertag und seine Mitarbeiter, war ein reibungsloser Beginn und Ablauf gesichert. Sowohl der Hörsaal als auch der Platz für die Aussteller vor dem Hörsaal war für die Durchführung unserer Konferenz passend.Insgesamt konnten 87 Teilnehmer und 14 Aussteller begrüßt werden. Das wissenschaftliche Programm bestand aus 18 Vorträgen, die in 5 Sessions aufgeteilt waren. Die Nutzung des seit dem letzten Jahr eingesetzten Konferenztools erleichterte die „Formalitäten“ zur Registrierung  ganz erheblich.

   Abb. 1: IMAPS-Vorsitzender Prof. Schneider-Ramelow

 

   Abb. 2: Auditorium 

 

Der 1. Vorsitzende der IMAPS Deutschland, Prof. Martin Schneider-Ramelow begrüßte zunächst die Teilnehmer und eröffnete danach den ersten Vortragsblock, welcher aus vier Beiträgen bestand, die alle der Thematik „Sensoren“ gewidmet waren. Den Auftakt übernahm U. Keßler vom HSG-IMAT, der zum Thema „3D-Montageprozesse zum Aufbau von mehrdimensionalen Magnetfeldsensoren“ sprach. Für diese Sensoren wurde u.a. die MID-Technologie mit Laserdirektstrukturierung der Leitbahnen eingesetzt. Im nächsten Beitrag sprach S. Walser von der Hochschule München über „MEMS-Mikrofone“, die für den Einsatz in Handys, Tablets und Kopfhörern vorgesehen sind, wobei die MEMS auf HTCC-Substrate aufgesetzt werden. Ziel der dem Vortrag zugrunde liegenden Arbeiten war u.a. die Reduzierung der Parameterstreuungen dieser Mikrofone. Der Titel des nachfolgenden Beitrags von S. Weise (Micro-Hybrid Electronic GmbH) lautete: „Hermetisch verschlossene hochtemperaturfähige IR-Komponenten für NDIR Gasmessungssysteme“. Auf Basis der verwendeten Technologie können diese Sensoren bei deutlich höheren Arbeitstemperaturen zur Gasdetektion eingesetzt werden als die bisher üblichen. Zum Abschluss der Session sprach S. Engelsberger von der Hochschule Landshut über „Druckbelastungsmessungen durch die kapazitive Auswertung eines Piezosensors“. Die dabei vorgestellten Sensoren sollen Patienten, welche z.B. nach Knochenbrüchen ihre Gliedmaßen nur begrenzt belasten dürfen sowohl vor Über- als auch vor Unterlast schützen, was zu besseren Heilungschancen führen und damit auch zur Kostensenkung im Gesundheitswesen beitragen könnte.

Vor der Mittagspause hatten dann die Aussteller Gelegenheit, ihre Unternehmen und Produkte kurz vorzustellen. Dieser Teil der Konferenz hat sich in den vergangenen Jahren sehr bewährt, zumal die anschließende Pause genügend Gelegenheit gibt, weitere Informationen zu erhalten, Kontakte zu knüpfen bzw. auszubauen.

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