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IMAPS-Deutschland e.V.

Die International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) ist der Verband, der sich mit seinen Aktivitäten im Bereich der Mikroelektronik positioniert hat.

IMAPS Deutschland wurde 1973 gegründet und zählt gegenwärtig ca. 300 Mitglieder. Als Verband vertritt die IMAPS Deutschland innerhalb des internationalen Netzwerkes der Mikroelektronik die Mitglieder und deren fachlichen Interessengebiete. IMAPS bietet die Supervision für Mitglieder und fördert den internationalen perspektivischen Blick.

IMAPS steht für den Dialog in Form von Diskussionsrunden und Stammtischen unter Fachkollegen aus der Nähe. Insbesondere auf jährlich stattfindenden Konferenzen und Seminaren wird in inter- und transdisziplinären Fachgruppen detaillierter Wissenszuwachs in spezifischen Themen- und Entwicklungskomplexen ermöglicht. Ferner fördern Kontakte zu Stakeholdern und Multiplikatoren die persönliche und berufliche Weiterentwicklung.

IMAPS bündelt Meinungen, unterstützt die Willensbildung innerhalb des Berufsstands und verleiht Verantwortlichen Gewicht, für Entscheidungsfindungen auf objektiver Grundlage.

Veranstaltungen:

IMAPS-Frühjahrsseminar 2017

IMAPS-Frühjahrsseminar 2017 - Ilmenau

IMAPS-Deutschland lädt am 23.03.2017 zum Frühjahrsseminar 2017 nach Ilmenau ein. Unter dem Motto "Package: Der Schlüssel zum optimalen Sensor?!?" erwarten Sie spannende Vorträge renommierter Referenten.

Die Anmeldung zum Frühjahrsseminar 2017 finden Sie hier

Das Veranstaltungsprogramm finden Sie unter diesem Link.

23. März 2017

Location: Meitnerbau der TU Ilmenau, Deutschland

weitere Informationen

RaMP 2017

RF and Microwave Packaging Workshop

April 26 – 27, 2017
Espace Saint-Martin Conference Center, Paris, France

For this year’s RF and Microwave Packaging Workshop, we are happy to welcome you to the heart of Paris. Here you will have to be part of a unique forum that brings together scientists, engineers, manufacturing, academia and business people from around the world.

The workshop enables discussions and presentations about the latest technology in the field of RF and Microwave packaging. This will also be the first joint workshop between IMAPS NA and IMAPS France. The workshop will take place in the Espace Saint-Martin conference centre, which gives you a chance to enjoy the most beautiful parts of Paris.

We are very looking forward to receiving your abstracts until January 31, 2017. Subjects range from emerging technologies, new design/ materials, new applications to current technology. More information on the topics and how to submit your abstract can be found under www.imaps.org/abstracts.htm. See you at RaMP!

Abstract deadline: January 31, 2017

Abstract submission: www.imaps.org/abstracts.htm.

More information: http://www.france.imapseurope.org/index.php/ramp

EMPC 2017

European Microelectronic Packaging Conference (EMPC)

IMAPS Polen und die Universität Wartschau laden gemeinsam zur nächsten European Microelectronic Packaging Conference EMPC 2017 nach Warschau. Neben der Konferenz wird ein weiteres Highlight die begleitende Ausstellung mit internationalen Unternehmen und Forschungseinrichtungen aus dem Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik sein.

10. September 2017 - 13. September 2017

Location: Warschau, Polen

http://www.empc2017.pl/

Unseren Veranstaltungskalender finden Sie hier

IMAPS US 2017

IMAPS US 2017 - Raleigh

The 50th International Symposium on Microelectronics is being organized by the International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS). The IMAPS 2017 Technical Committee seeks original papers that present progress on technologies throughout the entire microelectronics/packaging supply chain. The Symposium will feature 5 technical tracks and an Interactive Poster Session.

10-12 Oktober, 2017

Abstract submission deadline: February 15, 2017

Download Call for Papers

More information: http://www.imaps.org/imaps2017/index.htm

EBL 2018

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten (EBL) 2018

Die EBL-Konferenz und Fachausstellung 2018 stellt sich dem Thema "Multifunktionale Aufbau- und Verbindungstechnik - Beherrschung der Vielfalt". Es werden Antworten gesucht auf die Frage, ob die aktuelle funktionale und technologische Vielfalt zwischen der klassischen Wertschöpfungskette und neuen Schwerpunktthemen (Internet der Dinge, Internet 4.0, ... ) strukturell, prozess-, standardisierungs- und zuverlässigkeitstechnisch noch zu beherrschen ist.

Experten auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik sind herzlich eingeladen ein Abstract einzureichen. Die Deadline hierzu ist der 3. Juli 2017. Wir freuen uns auf einen spannenden Erfahrungsaustausch!

21.02.2018

Location: Fellbach

www.ebl-fellbach.de

 

Wichtige Neuigkeiten

IMAPS fördert Mikrochip ABC – generationenübergreifend!

Microchip ABC Gruppenbild der SchuelerIm Zuge unserer „Verjüngungskampagne“ unterstützen wir das Projekt „Mikrochip ABC - Spannende Welt der Mikroelektronik“ (www.mikrochip-abc.de). Das Buch soll bei Schülern und Azubis das Interesse an der Mikroelektronik als möglichem Berufszweig wecken. Viele anschauliche Darstellungen und leicht verständliche Texte erklären die Themen so, dass auch Laien den Inhalt leicht begreifen. Als Dankschön für die Förderung wurden uns einige Bücher zur Verfügung gestellt, die wir an Schulen und Bildungseinrichtungen verteilt haben. Auch die IMAPS-Mitglieder sollen davon profitieren und erhalten zum Jahrsende ihr persönliches Exemplar dieses sehr gelungenen Buches.
 

IMAPS ehrt Martin Schneider-Ramelow mit Fellow of the Society Award

Prof. Martin Schneider-Ramelow

In Anerkennung seines herausragenden Engagements innerhalb der „International Microelectronics Assembly and Packaging Society“ (IMAPS) wurde Martin Schneider-Ramelow von IMAPS zum Fellow ernannt. Die Auszeichnung wurde ihm im Rahmen des 49. International Symposium on Microelectronics überreicht, das vom 10.-13. Oktober 2016 in Pasadena (USA) stattfand. weiterlesen

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