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IMAPS-Deutschland e.V.

Die International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) ist der Verband, der sich mit seinen Aktivitäten im Bereich der Mikroelektronik positioniert hat.

IMAPS Deutschland wurde 1973 gegründet und zählt gegenwärtig ca. 300 Mitglieder. Als Verband vertritt die IMAPS Deutschland innerhalb des internationalen Netzwerkes der Mikroelektronik die Mitglieder und deren fachlichen Interessengebiete. IMAPS bietet die Supervision für Mitglieder und fördert den internationalen perspektivischen Blick.

IMAPS steht für den Dialog in Form von Diskussionsrunden und Stammtischen unter Fachkollegen aus der Nähe. Insbesondere auf jährlich stattfindenden Konferenzen und Seminaren wird in inter- und transdisziplinären Fachgruppen detaillierter Wissenszuwachs in spezifischen Themen- und Entwicklungskomplexen ermöglicht. Ferner fördern Kontakte zu Stakeholdern und Multiplikatoren die persönliche und berufliche Weiterentwicklung.

IMAPS bündelt Meinungen, unterstützt die Willensbildung innerhalb des Berufsstands und verleiht Verantwortlichen Gewicht, für Entscheidungsfindungen auf objektiver Grundlage.

Veranstaltungen:

 

NordPac 2018

June 12 – 14, 2018 at VTT, Oulu, Finland

The 2018 NordPac conference will be held in Finland from June 12-14, 2018. The event brand NordPac was introduced in Gothenburg in 2017 as a collaboration between IMAPS Nordic and IEEE EPS Nordic. The conference will take place at VTT Technical Research Centre of Finland Ltd in Oulu. Please see www.nordpac.org for details.

Authors are welcome to submit an abstract and suggestion for a paper to the NordPac Conference 2018. The abstract must be non-commercial and submitted in electronic form to abstract@nordpac.org no later than March 20, 2018. Speakers will be notified of paper acceptance by email by April 20.

EMPC 19

From September 16 - 19, 2019, IMAPS Italy will welcome you to the charming tuscan city of Pisa, but also one with a background in high tech.

A wide range of technological topics from the microelectronics field will be covered during this major conference. Included are e.g. power packaging, photonics, sensor packaging and bio-medical, automotive and aerospace/defense electronics.

Join this conference for its 22nd edition to get together and network with representatives from industry and academia.

September 16 - 19, 2019

Download Call for abstracts (.pdf)

More information

ESTC 2018

September 18-21, 2018

Organized by IEEE-EPS (former CPMT) since 2006, the Electronics System-Integration Technology Conferences (ESTC) series is the premier venue for academics and industry to present and discuss the latest developments in assembly and interconnection technology and new applications.

More Info: https://www.estc-conference.net/

IMAPS 2018, Pasadena

Pasadena Convention Center, California, USA

October 8-10, 2018

The 51st International Symposium on Microelectronics is being organized by the International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS). The IMAPS 2018 Technical Committee seeks original papers that present progress on technologies throughout the entire microelectronics/packaging supply chain. The Symposium will feature 5 technical tracks, plus our Interactive Poster Session, that span the three days of sessions.

More Info: http://www.imaps.org/imaps2018/

IMAPS Herbsttagung 2018

Deutsche IMAPS Konferenz in München

Oktober 18-19, 2018

Jedes Jahr im Herbst veranstaltet IMAPS Deutschland ihre Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik auf allen Anwendungsfeldern. Für die Sicherung, Stärkung und Weiterentwicklung des Wirtschaftsstandortes Deutschland möchte IMAPS Deutschland die Jahreskonferenz als eine wichtige Plattform für die dafür erforderliche fachliche Diskussion zwischen Industrie und Hochschule  sowie Produktion und Forschung verstanden wissen.

Die Anmeldung zur Konferenz sowie die Möglichkeit Beiträge einzureichen, finden Sie hier.

SEMICON 2018

SEMICON Europa 2018 – 13.-16. November 2018, Messe München,

SEMI veranstaltet parallel zur ELECTRONICA 2018 die SEMICON Europa 2018 und hat dafür einen call for paper herausgegeben. SEMICON ist Europas größtes Event für Design, Fertigung, Prozesse und Technologien in der Halbleiterindustrie.

Abstract Deadline 27.4.18, Benachrichtigung 20.7.18

Weitere Informationen finden Sie auf der Webseite www.semiconeuropa.org

Fragen richten Sie bitte an Christina Fritsch, Sr Manager Programs and Events bei
SEMI Europe cfritsch@semi.org

Wichtige Neuigkeiten

Call for Papers zur deutschen IMAPS Konferenz 2018 in München

Deutsche IMAPS Konferenz in München

Vom 18.10. bis 19.10.2018

Jedes Jahr im Herbst veranstaltet IMAPS Deutschland ihre Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik auf allen Anwendungsfeldern. Für die Sicherung, Stärkung und Weiterentwicklung des Wirtschaftsstandortes Deutschland möchte IMAPS Deutschland die Jahreskonferenz als eine wichtige Plattform für die dafür erforderliche fachliche Diskussion zwischen Industrie und Hochschule  sowie Produktion und Forschung verstanden wissen. Wir laden Sie deshalb auch in diesem Jahr wieder herzlich ein, Ihre Ergebnisse zu den nachfolgend genannten Themen auf dem Gebiet des mikroelektronischen Packaging auf unserer Tagung vor Vertretern aus Industrie und Wissenschaft zu präsentieren und gemeinsam zu diskutieren (Vortragsdauer ca. 20min).

Bitte senden Sie Ihren Abstract bis zum 20. Juli zur Bewertung ein (ca. 200 Wörter). Nutzen Sie für die Einreichung bitte folgenden Link:

https://www.conftool.net/imaps-herbsttagung-2018/index.php

 

SMT 2018: 15 % Rabatt auf Kongressprogramm für IMAPS-Mitglieder!

Nach dem erfolgreichen Start im letzten Jahr kooperiert IMAPS Deutschland 2018 erneut mit der SMT Hybrid Packaging Messe und Kongress. Von allen europäischen Messen ist die SMT diejenige, die uns thematisch am engsten verbunden ist und viele IMAPS-Mitglieder stellen dort aus.

Die SMT bietet in diesem Jahr diverse Neuerungen. So wird es erstmalig einen Gemeinschaftsstand? “PCB Meets Components“ geben, der sich an Unternehmen aus den Bereichen Leiterplatten, Bauelemente oder Materialien wendet. Weitere Informationen finden Sie hier.

Bereits zum zweiten Mal gibt es den sogenannten Newcomer Pavillon, in dem Unternehmen aus dem In- und Ausland, die in den letzten fünf Jahren nicht als Hauptaussteller auf der SMT ausgestellt haben, ihre Produkte und Dienstleistungen präsentieren.

Für alle IMAPS-Mitglieder bedeutet die Kooperation zwischen IMAPS und der SMT Hybrid Packaging kostenlosen Eintritt zur Messe und 15% Rabatt auf Kongress und Tutorials. Bitte benutzen Sie diesen Link für die Anmeldung, der Rabatt wird dann automatisch abgezogen. Wir freuen uns darauf, viele von Ihnen auf der SMT zu treffen!

Kongress- und Tutorialprogramm DE

Kongress- und Tutorialprogramm EN

Hohe Auszeichnung für Jens Müller

Auf dem “50th Anniversary Symposium” von IMAPS USA in Raleigh/N.C. im Oktober letzten Jahres wurde Jens Müller mit dem IMAPS Outstanding Educator Award ausgezeichnet. Dieser Preis wir vom Outstanding Educator Selection Committee der nordamerikanischen IMAPS an Personen verliehen, welche wesentliche Beiträge zur Ausbildung im Bereich des Electronic Packaging geleistet haben. Dabei muss es sich nicht ausschließlich um akademische Bildung handeln.

Jens Müller hat eine Professur an der TU Ilmenau, leitet das Fachgebiet Elektroniktechnologie, und ist Direktor des Instituts für Mikro- und Nanotechnologien (IMN) MacroNano®. Er ist Mitglied des erweiterten Vorstands von IMAPS Deutschland und war lange Jahre deren 1. Vorsitzender.

 

 

Workshop „Future Technologies for Radiation Detectors”

Am 07.03.2018 fand bereits zum 3. Male der internationale Workshop „Future of Silicon Detector Technologies“ am CiS Forschungsinstitut in Erfurt statt. Sein Augenmerk liegt auf Technologien und Geräte für die Entwicklung und Herstellung von Strahlungsdetektoren einschließlich der  Komplettierung mit der Read-Out-Elektronik.

Der Fokus der ersten Session lag auf zukünftige Forschungsschwerpunkte, um Sensoren mit extrem hoher Strahlenhärte langzeitstabil und kostengünstig herstellen zu können. Gerade die neuen Experimente am CERN und bei der Gesellschaft für Schwerionenforschung im Darmstadt erfordern neben weiteren technischen Parametern diese Strahlenhärte. Hinzu kommt die immer kompaktere Bauweise, die besondere Anforderungen an das Kontaktierungssystem stellt. mehr Lesen

Prof. Klaus-Dieter Lang mit dem William D. Ashman Achievement Award ausgezeichnet

Herausragende technische Beiträge für die internationale Mikroelektronik-Industrie werden jährlich durch die "International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS)" mit einem "William D. Ashman Achievement Award" ausgezeichnet.

Im Jahr 2016 wurde mit diesem Preis Prof. Dr. Dr. Klaus-Dieter Lang für seine außerordentlichen Leistungen im Bereich der Entwicklung von Electronic Packaging in der System Integration honoriert. Diese renommierte Auszeichnung wurde Prof. Lang von IMAPS-Präsidentin Susan Trulli überreicht. Er wurde im  Rahmen des 50. International Symposium on Microelectronics in Raleigh, North Carolina, USA geehrt.

IMAPS ist die weltweit größte Organisation, die sich dem Fortschritt und Entwicklung von Mikroelektronik und Electronic Packaging widmet. Prof. Lang steht seit 2011 dem Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration als Institutsleiter vor. Er ist ein Fellow und Life Member von IMAPS sowie Senior Member von IEEE. mehr Lesen

 

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