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Fraunhofer IZM

Internetkompatible PDAs, mobile medizinische Diagnosegeräte oder kraftstoffsparende Automobile - nichts funktioniert heute ohne hoch integrierte Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik.
Der Trend geht zu immer kleineren, leistungsfähigeren und preiswerteren High Tech-Produkten. Grundlage für die Produktentwicklung ist die Verfügbarkeit von miniaturisierten Komponenten und einer zuverlässigen und kostengünstigen Aufbautechnik. Die FuE-Arbeiten des Fraunhofer IZM stützen sich auf Methoden, Prozesse und Technologien aus den Bereichen Systemintegration und Electronic Packaging auf Wafer-, Chip- und Boardebene. Unsere Kernthemen spiegeln das gesamte Spektrum der Integrationsprozesse in Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik wider.
 
Technologische Schwerpunkte
• System Integration
• Wafer Level Integration
• Materials and Reliability
• System Design & Sustainable Development
 
Grundlage für den Transfer unserer Forschungsleistungen in industrielle Fertigungsprozesse z.B. im Automobil- und Maschinenbau oder die Informations- und Kommunikationstechnik sind unsere technologieorientierten Forschungsprogramme:
• Wafer Level System Packaging
• Photonic Packaging
• MEMS Packaging
• 3D System Integration
• RF Systems
• Large Area Electronics
• Micro Reliability & Life Time Estimation
• Thermal Management
• Sustainable Technical Development
 
Dienstleistungen
Qualifikations- und Prüfzentrum für elektronische Baugruppen (QPZ)
• Materialcharakterisierung (thermomechanische und chemische Analyse, Oberflächentopografie,Kontaminationsnachweis)
• Prozessbewertung (Werkstoffauswahl, Bewertung von elektronischen Baugruppennach IPC-A-610)
• Zuverlässigkeitsuntersuchungen (Lebensdauerbewertung, Delaminations- undMikrodeformationsanalyse)
 
Rolle-zu-Rolle Anwendungszentrum
• Entwicklungsumgebung für dünne, flexible elektronische Systeme
• Flexible Parameter für breites Anwendungsspektrum
• Rolle-zu-Rolle Anlagen u.a.: Siebdrucker mit integrierter Aushärtestation,Assembly-Linie, Elektrischer Tester, Direktmetallisierung, UV-Lithografie
 
Flip Chip Linie
• Umfassende Fertigungslinie für Flip Chips und Chip Size Packages
• Zusätzliche Ausrüstung zur Qualitätskontrolle und Prozessentwicklung
• Untersuchung , Test, Vermessung, Reparatur und Reinigung von Bauteilen undPackages
• Zerstörungsfreie Tests durch akustische und Infrarot-Mikroskopie sowie Röntgen-Analyse
 
Lehrgänge zum Die- und Drahtbonden
• Lehrgangsprogramm US-Bonden für Praktiker
• TS-Bonden für Praktiker
• Dickdrahtbonden für Praktiker
• Bonden für Manager, Entwickler und Konstrukteure
 
Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik
• Hand- und Reparaturlöten, Wellen- und Reflowlöten
• Verarbeitung und Reparatur von BGA- und CSP-Bauteilen
• Abnahmekriterien für Baugruppen – IPC A 610
• Qualifizierung bleifreier Baugruppen und Schadensanalytik
• Beratung bei Prozessumstellung
• Musterfertigung
 
PCB Stacking
• Vermittlung des 3D-Stackaufbaus von elektronischen Systemen und Baugruppen im Bereich SMD- und COB-Technologien für Entwickler, Designer und Fertiger
• Neueste Erkenntnisse und Erfahrungen beim technologieorientierten 3D-Entwurf
• Schwerpunkte: hochintegrierte elektronische Aufbauten und Mikrosysteme, autarkeund drahtlose Systeme, Mikrosensor- und aktorsysteme, Mikrofluidische Systeme
 
Prozessentwicklung & Qualifikation für die Verkapselung von Advanced Packages
• Flip Chip Underfilling
• Glob Top Verkapselung
• Transfer Mold Verkapselung für höchste Zuverlässigkeit
• Verguss & Schutzlackierung für die Leistungselektronik
 
Bleifreies Löten
• Auswahl und Charakterisierung von bleifreien Loten für die SMT
• Bleifrei-Waferbumping, Prozessentwicklung und –optimierung Bleifrei-Flip Chip
• Charakterisierung von Materialeigenschaften und Schädigungsverhalten fürLote und Leiterplatten
 
AK Bleifrei
• Zusammenschluss von 70 Firmen zur Erarbeitung effizienter Lösungen für diebleifreie Verbindungstechnik
• Unterstützung durch die Fachverbände Bauelemente der Elektronik (ZVEI) undElektronik-Design (FED)
• Kompetenzen in den Bereichen Lotanwendung für THT, SMT oder moderneVerbindungstechniken wie Wafer Level Bumping und Flip Chip
 
Rapid Prototyping
• Design und Simulation von 3 dimensional geformten Modulen
• System- und Prozess-Simulation
• Rapid Prototyping
• Anpassung neuer Verbindungsmöglichkeiten
• 3D-Assembly, Verbindungstechnologie (elektrisch, mechanisch, flüssig, optisch und drahtlos) und Verkapselungstechnologie
• System-Miniaturisierung