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Deutsche IMAPS Konferenz in München

Vom 18.10. bis 19.10.2018

Jedes Jahr im Herbst veranstaltet IMAPS Deutschland ihre Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik auf allen Anwendungsfeldern. Für die Sicherung, Stärkung und Weiterentwicklung des Wirtschaftsstandortes Deutschland möchte IMAPS Deutschland die Jahreskonferenz als eine wichtige Plattform für die dafür erforderliche fachliche Diskussion zwischen Industrie und Hochschule  sowie Produktion und Forschung verstanden wissen. Wir laden Sie deshalb auch in diesem Jahr wieder herzlich ein, Ihre Ergebnisse zu den nachfolgend genannten Themen auf dem Gebiet des mikroelektronischen Packaging auf unserer Tagung vor Vertretern aus Industrie und Wissenschaft zu präsentieren und gemeinsam zu diskutieren (Vortragsdauer ca. 20min).

Bitte senden Sie Ihren Abstract bis zum 20. Juli zur Bewertung ein (ca. 200 Wörter). Nutzen Sie für die Einreichung bitte folgenden Link:

https://www.conftool.net/imaps-herbsttagung-2018/index.php

Nach dem erfolgreichen Start im letzten Jahr kooperiert IMAPS Deutschland 2018 erneut mit der SMT Hybrid Packaging Messe und Kongress. Von allen europäischen Messen ist die SMT diejenige, die uns thematisch am engsten verbunden ist und viele IMAPS-Mitglieder stellen dort aus.

Die SMT bietet in diesem Jahr diverse Neuerungen. So wird es erstmalig einen Gemeinschaftsstand? “PCB Meets Components“ geben, der sich an Unternehmen aus den Bereichen Leiterplatten, Bauelemente oder Materialien wendet. Weitere Informationen finden Sie hier.

Bereits zum zweiten Mal gibt es den sogenannten Newcomer Pavillon, in dem Unternehmen aus dem In- und Ausland, die in den letzten fünf Jahren nicht als Hauptaussteller auf der SMT ausgestellt haben, ihre Produkte und Dienstleistungen präsentieren.

Für alle IMAPS-Mitglieder bedeutet die Kooperation zwischen IMAPS und der SMT Hybrid Packaging kostenlosen Eintritt zur Messe und 15% Rabatt auf Kongress und Tutorials. Bitte benutzen Sie diesen Link für die Anmeldung, der Rabatt wird dann automatisch abgezogen. Wir freuen uns darauf, viele von Ihnen auf der SMT zu treffen!

Kongress- und Tutorialprogramm DE

Kongress- und Tutorialprogramm EN

Die SPIE Photonics West in San Francisco ist die größte und einflussreichste Veranstaltung in Nordamerika mit rund 20.000 Besuchern, zwei Ausstellungen, 1.300 ausstellenden Unternehmen (darunter 17% aus Europa) und 4.800 Beiträgen zu Themen wie Biophotonik, Industrielaser, Optoelektronik, Mikrofabrikation und optische MEMS.

An sechs Tagen fanden Vorträge, Kurse und speziellen Veranstaltungen statt, die die Möglichkeiten für eine persönliche Kontaktknüpfung schufen und Raum für wissenschaftliche und technologische Diskussionen bereitstellte.
Die Konferenz verbindet die drei Schwerpunktkonferenzen BIOS, LASE und OPTO und führt somit Wissenschaftler und Ingenieure zusammen, die auf diesen Gebieten die Ergebnisse ihrer Forschung oder die neuesten technologischen Verfahren präsentieren möchten.

BIOS: Zu den Themen gehören biomedizinische Optik, Diagnostik und Therapeutik, Biophotonik, neue bildgebende Verfahren, optische Kohärenztomographie, Neurophotonik, Optogenetik, Gewebeoptik und Nano- / Biophotonik

LASE: Die Themen umfassen Laserherstellung, Lasermaterialbearbeitung, Mikro-Nano-Verpackung, Faser, Diode, Festkörperlaser, Laserresonatoren, ultraschnelle Halbleiterlaser und LEDs sowie 3D-Fertigungstechnologien

OPTO: Die Themen beinhalten Siliziumphotonik, photonische Kristalle, Optoelektronik, Halbleiterlaser, Quantenpunkte und Nanophotonik.  Diese Konferenz befasst sich mit den neuesten Entwicklungen in einer breiten Palette von optoelektronischen Technologien und deren Integration für eine Vielzahl von kommerziellen Anwendungen

Zunehmend findet die Gesamtkonzeptionierung optischer Systeme im Rahmen dieser Konferenz ihren Platz, wobei die besonderen Anforderungen der AVT hervorgehoben werden. Als Beispiel sei der Vortrag von Dr. Neysha Lobo-Ploch – Geschäftsführerin der Firma UVphotonics GmbH – zum Thema: „From heterostructure design to package: development of efficient and reliable UVB LEDs“ genannt.
OPTO: Die Themen beinhalten Siliziumphotonik, photonische Kristalle, Optoelektronik, Halbleiterlaser, Quantenpunkte und Nanophotonik.  Diese Konferenz befasst sich mit den neuesten Entwicklungen in einer breiten Palette von optoelektronischen Technologien und deren Integration für eine Vielzahl von kommerziellen Anwendungen

Neue Interfacematerialien und Montagetechnologien geben Antworten auf  Problematiken wie das thermische Management und die Verbesserung der Langzeitstabilitäten von empfindlichen Baugruppen. Unter Berücksichtigung der speziellen Anforderungen finden auch rein technologische Vorträge ihren Platz im Rahmen der Konferenz wie z.B. der von Dr. Indira Käpplinger – wiss. Mitarbeiterin am CiS Forschungsinstitut und Mitglied im erweiterten Vorstand IMAPS-Deutschland – zum Thema: „Thermocompression bonding for high-power-UV LEDs“.

Die Konferenz mit gleichzeitigen Zusammentreffen von Industriepartnern aus aller Welt bot somit einen tiefgreifenden Einblick in die differenzierten Problemlösungen bei der Entwicklung und Herstellung neuer optischer Systeme.

Freitag, 23 März 2018 13:08

Hohe Auszeichnung für Jens Müller

Auf dem  “50th Anniversary Symposium” von IMAPS USA in Raleigh/N.C. im Oktober letzten Jahres wurde Jens Müller mit dem  IMAPS Outstanding Educator Award ausgezeichnet. Dieser Preis wir vom  Outstanding Educator Selection Committee der nordamerikanischen IMAPS an Personen verliehen, welche wesentliche Beiträge zur Ausbildung im Bereich des Electronic Packaging  geleistet haben.   Dabei muss es sich nicht ausschließlich um akademische Bildung handeln.

Jens Müller hat eine Professur an der TU Ilmenau, leitet das Fachgebiet Elektroniktechnologie, und ist Direktor des Instituts für Mikro- und Nanotechnologien (IMN) MacroNano®. Er ist Mitglied des erweiterten Vorstands von IMAPS Deutschland und war lange Jahre deren 1. Vorsitzender.

Am 07.03.2018 fand bereits zum 3. Male der internationale Workshop „Future of Silicon Detector Technologies“ am CiS Forschungsinstitut in Erfurt statt. Sein Augenmerk liegt auf Technologien und Geräte für die Entwicklung und Herstellung von Strahlungsdetektoren einschließlich der  Komplettierung mit der Read-Out-Elektronik.

Der Fokus der ersten Session lag auf zukünftige Forschungsschwerpunkte, um Sensoren mit extrem hoher Strahlenhärte langzeitstabil und kostengünstig herstellen zu können. Gerade die neuen Experimente am CERN und bei der Gesellschaft für Schwerionenforschung im Darmstadt erfordern neben weiteren technischen Parametern diese Strahlenhärte. Hinzu kommt die immer kompaktere Bauweise, die besondere Anforderungen an das Kontaktierungssystem stellt. Mit der technologischen Optimierung soll zukünftig eine auf die wesentlich höheren Anforderungen angepasste 3D-integration der Auswerteelektronik erarbeitet werden. Dies stellt eine Herausforderung an die Metallisierungs- und Montagetechnologien dar. In diesem Zusammenhang gliederten sich Vorträge zur Anpassung und Optimierung der Flip-Chip-Technologie als wichtige Eckpunkte der weiteren Sessions ein. Hervorzuheben wären der Beitrag von Dr. Sabine Nieland vom CiS Forschungsinstitut zum Thema „Demands on Metallization and Flip-Chip Assembly for Detector Modules” oder der Beitrag von Dr. Thomas Fritsche zum Thema „Interconnects and Assembly Technology for Future Hybrid Pixel Detectors“.

Diskutiert wurden  ebenso neue Technologien für Strahlungs- und Imagesensoren, mit denen innovative Konzepte für Pixeldetektoren und andere Trackingdetektoren realisiert werden können.

Beiträge zu Defekt- und Designaspekten, hochspezialisierten Aufbau- und Verbindungstechnologien und Analysemethoden bildeten die vollständige Wertschöpfungskette bis zum fertigen System ab.

Fortgesetzt wird dieser Workshop am 03./04.Dezember 2018, der wiederum die Schwerpunkte im Bereich der Strahlungsdetektoren im Big Science Markt abbilden wird.

Herausragende technische Beiträge für die internationale Mikroelektronik-Industrie werden jährlich durch die "International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS)" mit einem "William D. Ashman Achievement Award" ausgezeichnet.

Im Jahr 2016 wurde mit diesem Preis Prof. Dr. Dr. Klaus-Dieter Lang für seine außerordentlichen Leistungen im Bereich der Entwicklung von Electronic Packaging in der System Integration honoriert. Diese renommierte Auszeichnung wurde Prof. Lang von IMAPS-Präsidentin Susan Trulli überreicht. Er wurde im  Rahmen des 50. International Symposium on Microelectronics in Raleigh, North Carolina, USA geehrt.

IMAPS ist die weltweit größte Organisation, die sich dem Fortschritt und Entwicklung von Mikroelektronik und Electronic Packaging widmet. Prof. Lang steht seit 2011 dem Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration als Institutsleiter vor. Er ist ein Fellow und Life Member von IMAPS sowie Senior Member von IEEE.

Donnerstag, 21 September 2017 08:49

IMAPS Deutschland trauert um Lutz-Günter John

Im Frühjahr 2008 stieß Lutz-Günter John zum IMAPS-Presseteam und kurze Zeit darauf wurde er auch in den Vorstand von IMAPS Deutschland gewählt, dem er seither ununterbrochen angehörte. Eigentlich war er als Elternzeitvertretung angetreten, aber dann ist er doch geblieben und wurde schnell ein unverzichtbarer Teil unseres kleinen Redaktionsteams.

Jedes Jahr zeichnete Lutz-Günter John in vier PLUS-Ausgaben für die IMAPS-Seiten verantwortlich und nie sind ihm in dieser Zeit die Ideen für interessante und informative Beiträge ausgegangen. Und wenn einer seiner Co-Redakteure im Sommer mal Mühe hatte, die Seiten zu füllen, so hatte Lutz stets einen Vorschlag, worüber noch berichtet werden könnte. Durch seine Arbeit bei der VDI/VDE Innovation + Technik GmbH war er hervorragend vernetzt und erweiterte den Horizont unserer Pressearbeit über die Jahre beträchtlich.

Lutz war keiner, der das Rampenlicht suchte. Lieber stand er - meist mit seiner Kamera im Anschlag - an der Seitenlinie und beobachtete das Geschehen. Es gibt kaum eine IMAPS Deutschland-Veranstaltung der letzten 10 Jahre, die er nicht dokumentiert hat. Die Fotografie und die Redaktionsarbeit betrieb er so, wie alles, was er anfasste – mit Leidenschaft und großem Können, aber gleichzeitig unaufgeregt und mit der ihm eigenen Bescheidenheit.

Am 4. September 2017 ist Lutz-Günter John im Alter von 65 Jahren nach längerer Krankheit gestorben. Sein leiser Humor, seine Hilfsbereitschaft, Lebensfreude und seine Freundschaft werden uns sehr fehlen. Unser besonderes Mitgefühl gilt seiner Frau und seinen Töchtern.

Innenansicht des Mikromontagecenters mit integrierter Zwei-Portal-AusführungEin neues Mikromontagecenter an der CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH in Erfurt erweitert die technologische Basis für die Entwicklung innovativer Lösungen zur vollautomatischen Montage von anwendungsspezifischen UV-LED-Modulen in unterschiedlicher Seriengröße und Ausführungsformen, sei es als Single-LED-Quelle oder Flächenstrahler.
Das modulare Systemkonzept ermöglicht die Durchführung der wichtigsten AVT-Montageschritte in einem Gerät. Spezialfunktionen zum Laserlöten, Lotpastendispensen und -jetten, Pick&Place von fragilen Bauteilen, eine hochgenaue und trotzdem schnelle Justage von UV-LEDs, innovative Fügeprozessen wie Thermosonic-Bonden können mit dieser Plattform realisiert werden. Die Einzelprozesse werden während der Entwicklung separat qualifiziert und später vollautomatisiert abgearbeitet. Das sogenannte Plug&Play-Konzept erlaubt einen schnellen Wechsel zwischen unterschiedlichen Prozesskonfigurationen und Montageverfahren sowie die Integration neuer und eigener entwickelter Montageeinheiten. Zudem können aufgrund der Zwei-Portal-Ausführung zwei technologische Schritte z.B. Dispensen von Lotpaste und Löten von UV-LEDs, parallel durchgeführt werden. Die Montagezeit kann nahezu halbiert werden.

Schematische Abbildung der Wertschöpfungskette

Vom 6. bis zum 7.Juli 2017 fand in Berlin am Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut  für Hochfrequenztechnik, die sechste Sitzung des Industriebeirats zum Sondervorhaben „Advanced UV for Life“ statt. Das Konsortium „Advanced UV for Life“ hat sich im Rahmen des vom Bundesministerium für Bildung und Forschung ausgelobten Programms "Zwanzig20 – Partnerschaft für Innovation" zusammengeschlossen. Der Industriebeirat begleitet die Entwicklungsarbeit zusammen mit dem Projektträger Jülich und prüft in regelmäßigen Abständen den Status der Projekte und bündelt die Forschungsaufgaben in einer anwendungsorientierten Strategie.

Das Konsortium Advanced UV for Life ist ein Bündnis aus derzeit 25 Unternehmen und 12 Forschungseinrichtungen, das sich der Entwicklung und Anwendung von UV-LEDs widmet (www.advanced-uv.de).

Die beteiligten Forschungseinrichtungen vereinen weltweit angesehenes Know-how im Bereich der Schlüsseltechnologien Photonik, Medizin, Produktions- und Werkstofftechnik sowie Pflanzenforschung, die als Treiber für Innovationen gelten. Als einige Vertreter neben dem Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut für Hochfrequenztechnik seien hier genannt die Technische Universität Berlin, die Charité - Universitätsmedizin Berlin, das Fraunhofer IOSB Industrieteil Angewandte Systemtechnik, das CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und das DVGW-Technologiezentrum für Wasser. Damit können entscheidende wissenschaftlich-technische Beiträge zur Entwicklung und Anwendung von UV-LEDs geleistet werden. Der Erhalt der Gesundheit und Umwelt und damit verbunden die Sicherung unserer Lebensgrundlage sind dabei ebenso relevant wie die Umsetzung neuer Analyse- und Produktionsverfahren.

Im Mai 2017 hat der erweiterte Vorstand von IMAPS Deutschland zusätzliche Unterstützung für den Bereich Öffentlichkeitsarbeit / Vereinsnachrichten bekommen. Dr. Indira Käpplinger hat an der Friedrich-Schiller- Universität Chemie studiert und promoviert. Als wissenschaftlicher Mitarbeiter betreute sie zehn Jahre die Grundausbildung der Studenten. Im November 2005 wechselte sie zur Firma Siegert TFT GmbH in Hermsdorf und übernahm dort die Entwicklungsaufgaben im Bereich der Mikrostrukturierung und der Mikrogalvanik. Als Teamleiterin der AVT etablierte Frau Käpplinger die Drahtbondtechnologie und war verantwortlich für die Umstellung auf bleifreies Löten. Seit September 2016 ist sie am CiS Forschungsinstitut in Erfurt beschäftigt und übernahm die technologische Betreuung der Galvanikanlagen und des Inkjettens. Schwerpunkte der aktuellen Tätigkeiten liegen im Wärmemanagement für Hochleistungsbauelemente und deren Passivierung.

Wir begrüßen Frau Käpplinger und wünschen uns allen eine gute Zusammenarbeit.

SMT 2017

Erstmalig kooperiert IMAPS Deutschland in diesem Jahr mit der SMT Hybrid Packaging Messe und Kongress. Von allen europäischen Messen ist die SMT diejenige, die uns thematisch am engsten verbunden ist und viele IMAPS-Mitglieder stellen dort aus.

Die SMT bietet in diesem Jahr diverse Neuerungen. In einer Kooperation zwischen dem Bundesministerium für Wirtschaft und der Mesago soll es erstmalig einen Gemeinschaftsstand „Junge innovative Unternehmen“ geben, der sich an Firmen wendet, die noch keine 10 Jahre alt sind und neue, innovative Produkte und Technologien anbieten. Informationen zu den Teilnahme- und Förderbedingungen finden Sie unter: https://www.mesago.de/.

Ebenfalls zum ersten Mal gibt es den sogenannten Newcomer Pavillon, in dem Unternehmen aus dem In- und Ausland, die in den letzten fünf Jahren nicht als Hauptaussteller auf der SMT ausgestellt haben, ihre Produkte und Dienstleistungen präsentieren.

Für alle IMAPS-Mitglieder bedeutet die Kooperation zwischen IMAPS und der SMT Hybrid Packaging kostenlosen Eintritt zur Messe und 15% Rabatt auf Kongress und Tutorials. Wir würden uns freuen, viele von Ihnen auf der SMT zu treffen!

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