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Montag, 19 Oktober 2015 08:21

Rückblickartikel zur EMPC 2015 Konferenz in Friedrichshafen

In diesem Jahr war die deutsche IMAPS wieder einmal für die Organisation der European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2015), welche vom 14. bis 16. September stattfand, verantwortlich. Es war die zwanzigste IMAPS-Veranstaltung im europäischen Rahmen. Sie wird in einem zweijährigen Turnus durchgeführt und sicher werden sich noch viele an die EMPC 2003 in Friedrichshafen erinnern, die seinerzeit ein großer Erfolg war. Auch in diesem Jahr wurde wieder Friedrichshafen als Tagungsort ausgewählt. Der Veranstaltungsort war für die meisten Teilnehmer gut zu erreichen, auch wenn es einige Verzögerungen beim Grenzverkehr mit dem Auto und der Bahn durch unerwarteten Transportbedarf gegeben hat. Das Graf-Zeppelin-Haus bot auch dieses Jahr wieder hervorragende Voraussetzungen für die Konferenz mit der angeschlossenen Ausstellung.

In diesem Jahr kamen 312 Teilnehmer, sie hatten in 18 Sessions die Wahl aus 70 wissenschaftlichen Beiträgen. Hinzu kamen drei Keynote-Vorträge, zwei Workshops mit insgesamt vier zusätzlichen Sessions, die Posterausstellung mit 25 Postern sowie die Ausstellung mit 45 Ständen. Die Teilnehmer kamen natürlich zum größten Teil aus europäischen Ländern, es gab aber auch 17 asiatische Teilnehmer, zehn aus Nordamerika, einen aus Südamerika und selbst zwei aus Australien.

Der Vorsitzende von IMAPS Deutschland, Prof. Martin Schneider-Ramelow, eröffnete die Tagung mit einem kurzen geschichtlichen Rückblick bis zurück zur ersten europäischen Hybridelektroniktagung in Bad Homburg 1977 und erinnerte auch an den bedeutenden Beitrag, den der 2013 verstorbene ehemalige IMAPS-Vorsitzende Prof. Heinz Osterwinter bei der Planung und Vorbereitung der EMPC geleistet hat.

Im Anschluss daran begrüßte Ministerialdirigent Günther Leßnerkraus, Leiter der Abteilung „Industrie, Innovation und wirtschaftsnahe Forschung“ im Ministerium für Finanzen und Wirtschaft Baden-Württembergs, die Teilnehmer und stellte in seinem Grußwort die Wirtschafts- und Forschungsförderung seines Hauses vor. Dabei hob er die Bedeutung einzelner Industriezweige, wie z.B. der Automobilindustrie und der Elektrotechnik für das Bundesland und besonders die Region um den Bodensee hervor. Nachdrücklich unterstrich er die Bedeutung der Mikroelektronik für die unter der Bezeichnung „Industrie 4.0“ zusammengefassten anstehenden Veränderungen in der Wirtschaft.

Der erste Keynote-Beitrag wurde dann von Dr. Michael Alexander, Roland Berger Strategy Consultants Company, zum Thema „Changes along the Electronics Value Chain-Packaging as a Key Enabler“ präsentiert. Er beschrieb die tiefgreifenden Veränderungen, die auf die Unternehmen aufgrund der zunehmenden Digitalisierung zukommen und erläuterte die daraus resultierenden Chancen und Risiken. Um die Herausforderungen zu meistern, müssen die Unternehmen stärker in Innovation investieren, neue Marktsegmente besetzen und die Produktivität steigern.

Der dritte Keynote-Beitrag kam am 2. Konferenztag von Dr. Ulrich Eberl (Siemens AG). Er ist ein bekannter Autor von Büchern und Zeitschriftenartikeln, die sich mit zukünftigen Entwicklungen beschäftigen und sein Vortrag trug den Titel: „Future 2050-the most important Technologies in the Decades to come“. Ausgehend von der nicht unbegründeten These, dass die jetzt geborenen Kinder im Jahr 2050 noch leben und viele der heute gebauten Gebäude und industriellen Anlagen, wie z.B. Kraftwerke, dann noch intakt sind und genutzt werden, schlussfolgerte er, dass wir mit unserem jetzigen Verhalten die zukünftigen Verhältnisse stark beeinflussen. Unumkehrbare Megatrends sind der demographische Wandel, die Urbanisation, Ressourcenknappheit, Klimawandel, Globalisierung und die Allgegenwart von digitaler Informations- und Kommunikationstechnologie. Obwohl diese Veränderungen die Menschheit vor große Herausforderungen stellen, zeichnete er im Großen und Ganzen ein durchaus optimistisches Bild der zukünftigen Entwicklung.Die Autoren des zweiten Keynote-Vortrags waren Prof. Rao Tummala und Prof. Klaus Wolter vom 3D Microsystems Packaging  Research Center des Georgia Institute of Technology in Atlanta, USA. Der Beitrag trug den Titel „Industry Consortium for New Era of Automotive Electronics with Entire System-on-Package Vision at Georgia Tech” und wurde von Prof. Tummala vorgetragen. Dabei schilderte er neue technologische Ansätze, die das Georgia Tech in einem Konsortium mit mehreren großen Automobilherstellern zur Bewältigung der Herausforderungen an das Packaging (komplexere Elektronik z.B. für autonomes Fahren, Infotainment, E-Mobilität) im Auto entwickelt hat.

Ein weiteres Mal hat es sich bewährt, dass die zeitlich großzügig bemessenen Kaffeepausen in unmittelbarer Nachbarschaft zur Ausstellung stattfanden, so dass die Ausstellungsstände ohne lange Wege besucht werden konnten. Die Kaffeepausen sind essentieller Bestandteil der Tagung, sie dienen neben dem leiblichen Wohl natürlich dem Gedankenaustausch und der Kontaktpflege zwischen den Teilnehmern und das wurde auch redlich genutzt. Ebenfalls sehr wichtig als „soziales Event“ war das gemeinschaftliche Abendessen, welches schon fast traditionsgemäß bei einer Schiffstour auf dem Bodensee stattfand und wohl allen Teilnehmern in sehr guter Erinnerung bleiben wird.

In seinen Schlussworten dankte Martin Schneider-Ramelow all jenen, die ihren Beitrag zum Gelingen der Veranstaltung geleistet hatten. Insbesondere waren dies die Vortragenden, das Programmkomitee, Martina Creutzfeldt mit ihrer mcc Agentur für Kommunikation GmbH sowie natürlich die Mitarbeiter des Graf-Zeppelin-Hauses. Abschließend verwies er auf die zu erwartenden Tagungen in der Zukunft. Die ESTC2016 wird im September kommenden Jahres in Grenoble stattfinden und im Namen von IMAPS Polen und der Technischen Universität Warschau lud Frau Prof. Malgorzata Jakubowska die EMPC-Teilnehmer zur EMPC 2017 ein, die im September 2017 an ihrer Universität stattfinden wird.Zum Abschluss der Tagung wurden die besten Beiträge ausgezeichnet. Den Best Paper Award erhielt Andreas Ostmann (Fraunhofer IZM) für seinen Beitrag „Development of a Microcamera with Embedded Image Processor Using Panel Level Packaging”. Koautoren waren Christian Boehme (TU Berlin), Kai Schrank und Klaus-Dieter Lang (beide IZM). Außerdem wurde ein Best Poster Award vergeben, den Sophie Engelsberger (Hochschule Landshut) erhielt. Ihr Poster „Development of a New Piezoelectric Sensor to Measure Loa ds“ hatte sie gemeinsam mit Anton Harasim (Hochschule Landshut) und Tobias Schmidt (Ceramtec) gestaltet.

Bild 1: EMPC-Hinweis am Graf-Zeppelin-Haus
Bild 1: EMPC-Hinweis am Graf-Zeppelin-Haus
 Bild 2: Martin Schneider-Ramelow eröffnete die Tagung
Bild 2: Martin Schneider-Ramelow eröffnete die Tagung
Bild 3: Ministerialdirigent Günther Leßnerkraus bei seinem Grußwort
Bild 3: Ministerialdirigent Günther Leßnerkraus bei seinem Grußwort
Bild 4: Ausstellung und Catering im Foyer des Tagungsgebäudes
Bild 4: Ausstellung und Catering im Foyer des Tagungsgebäudes
Bild 5: Ausstellung und Catering im Foyer des Tagungsgebäudes
Bild 5: Ausstellung und Catering im Foyer des Tagungsgebäudes
Bild 6: gemeinsames Abendessen während der Schiffstour auf dem  Bodensee
Bild 6: gemeinsames Abendessen während der Schiffstour auf dem Bodensee
Bild 7: Die Gewinnerin des Best Poster Awards, Sophie Engelsberger, mit den IMAPS-Vorsitzenden
Bild 7: Die Gewinnerin des Best Poster Awards, Sophie Engelsberger, mit den IMAPS-Vorsitzenden