22. European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC 2019)

Die nächste EMPC wird von IMAPS Italy organisiert und findet vom 16. bis 19. Juni 2019 in Pisa statt. Der Veranstaltungsort „Palazzo dei Congressi“ liegt in Zentrumsnähe und ist mit den öffentlichen Verkehrsmitteln gut zu erreichen. Abstracts müssen bis zum 15. Januar 2019 über folgendes Konferenztool hochgeladen werden: www.conftool.org/empc2019. Weitere Informationen finden Sie hier: www.empc2019.org oder https://imaps.de/event/empc-2019-pisa-italy.