IMAPS-Deutschland e.V.
Die International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) ist der Verband, der sich mit seinen Aktivitäten im Bereich der Mikroelektronik positioniert hat.
IMAPS Deutschland wurde 1973 gegründet und zählt gegenwärtig ca. 300 Mitglieder. Als Verband vertritt die IMAPS Deutschland innerhalb des internationalen Netzwerkes der Mikroelektronik die Mitglieder und deren fachlichen Interessengebiete. IMAPS bietet die Supervision für Mitglieder und fördert den internationalen perspektivischen Blick.
IMAPS steht für den Dialog in Form von Diskussionsrunden und Stammtischen unter Fachkollegen aus der Nähe. Insbesondere auf jährlich stattfindenden Konferenzen und Seminaren wird in inter- und transdisziplinären Fachgruppen detaillierter Wissenszuwachs in spezifischen Themen- und Entwicklungskomplexen ermöglicht. Ferner fördern Kontakte zu Stakeholdern und Multiplikatoren die persönliche und berufliche Weiterentwicklung.
IMAPS bündelt Meinungen, unterstützt die Willensbildung innerhalb des Berufsstands und verleiht Verantwortlichen Gewicht, für Entscheidungsfindungen auf objektiver Grundlage.
News
Rückblick auf die “NordPac 2022 Annual Microelectroninics and Packaging Conference and Exhibition” an der Chalmers University of Technology in Göteborg, Schweden
Vom 12. bis 14. Juni 2022 haben sich annähernd 100 Expertinnen und Experten zur vierten „NordPac 2022 Annual Microelectronic and Packaging Conference and Exhibition“ an der […]CICMT 2022 – Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies Wien 13. – 15.Juli 2022
Die internationale Konferenz „Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies“ (CICMT) findet im Juli in Wien statt. Seit vielen Jahren teilen sich IMAPS USA, Asien und Europa […]
Events
CICMT 2022
Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems TechnologiesHotels & Aktivitäten JOYN Vienna Karl-Popper-Straße 6, 1100 Wien, Österreich (18 Minuten zu Fuß) Für Tagungsgäste sind 10 Einzel- und Doppelzimmer zum Preis von 109,00€ […] more
CPE 2022
Centre for Power Electronics Annual ConferenceUniversity of Warwick, UK
HITEN 2022
High Temperature Electronics Net-workOxford
ESTC 2022
Electronics System-Integration Technology ConferenceSibiu, Rumänien
ESREF 2022
33rd European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and AnalysisH4 Hotel Berlin, Deutschland
Boston, USA
Hochschule München
München, Deutschland
Kooperationspartner
