IMAPS-Deutschland e.V.
Die International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) ist der Verband, der sich mit seinen Aktivitäten im Bereich der Mikroelektronik positioniert hat.
IMAPS Deutschland wurde 1973 gegründet und zählt gegenwärtig ca. 300 Mitglieder. Als Verband vertritt die IMAPS Deutschland innerhalb des internationalen Netzwerkes der Mikroelektronik die Mitglieder und deren fachlichen Interessengebiete. IMAPS bietet die Supervision für Mitglieder und fördert den internationalen perspektivischen Blick.
IMAPS steht für den Dialog in Form von Diskussionsrunden und Stammtischen unter Fachkollegen aus der Nähe. Insbesondere auf jährlich stattfindenden Konferenzen und Seminaren wird in inter- und transdisziplinären Fachgruppen detaillierter Wissenszuwachs in spezifischen Themen- und Entwicklungskomplexen ermöglicht. Ferner fördern Kontakte zu Stakeholdern und Multiplikatoren die persönliche und berufliche Weiterentwicklung.
IMAPS bündelt Meinungen, unterstützt die Willensbildung innerhalb des Berufsstands und verleiht Verantwortlichen Gewicht, für Entscheidungsfindungen auf objektiver Grundlage
News
Call for Abstracts – Deutsche IMAPS Konferenz in München
19./ 20. Oktober 2023, München Im Herbst jeden Jahres veranstaltet IMAPS Deutschland eine Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik in allen Anwendungsfeldern. Für die […]Nachlese IMAPS Frühjahrskonferenz 2023 in Ilmenau
Am 23. März 2023 fand die IMAPS-Frühjahrskonferenz in den Räumen der Technische Universität Ilmenau statt. Mit dem Thema der Konferenz „Ist Elektronik für die Nachhaltigkeit auch […]
Events
IMAPS Herbstkonferenz 2023
Bitte reichen Sie Ihr Abstract hier ein: https://www.conftool.net/imaps-herbstkonferenz-2023/. Im Herbst jeden Jahres veranstaltet IMAPS Deutschland eine Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik in allen […] more
10th MiNaPAD
Micro/Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing Forum June 7-8, 2023 – Grenoble, FranceGrenoble, France
Oslo, Norway
Genome Centre, Cambridge
CiS Workshop Aufbau- & Verbindungstechnik
„Aktuelle Entwicklungen in der Hybrid- und Waferlevel-Montage“Erfurt
Łańcut near Rzeszów
Town and Country Hotel in San Diego, San Diego CA, United States
Hochschule München
München
Schwabenlandhalle Fellbach
Kooperationspartner
