IMAPS-Deutschland e.V.

Die International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) ist der Verband, der sich mit seinen Aktivitäten im Bereich der Mikroelektronik positioniert hat.
IMAPS Deutschland wurde 1973 gegründet und zählt gegenwärtig ca. 300 Mitglieder. Als Verband vertritt die IMAPS Deutschland innerhalb des internationalen Netzwerkes der Mikroelektronik die Mitglieder und deren fachlichen Interessengebiete. IMAPS bietet die Supervision für Mitglieder und fördert den internationalen perspektivischen Blick.
IMAPS steht für den Dialog in Form von Diskussionsrunden und Stammtischen unter Fachkollegen aus der Nähe. Insbesondere auf jährlich stattfindenden Konferenzen und Seminaren wird in inter- und transdisziplinären Fachgruppen detaillierter Wissenszuwachs in spezifischen Themen- und Entwicklungskomplexen ermöglicht. Ferner fördern Kontakte zu Stakeholdern und Multiplikatoren die persönliche und berufliche Weiterentwicklung.
IMAPS bündelt Meinungen, unterstützt die Willensbildung innerhalb des Berufsstands und verleiht Verantwortlichen Gewicht, für Entscheidungsfindungen auf objektiver Grundlage.
News
Nachlese: IMAPS 2026 in Boston
Mehr als 1000 Teilnehmer kamen vom 28. September bis 1. Oktober 2026 zum 59. International Symposium on Microelectronics der IMAPS ins Encore Boston Harbor. Unter […]Nachlese ESTC 2026 – Elektronik-Packaging im Zeichen von KI, Chiplets und Photonik
Vom 9. bis 11. September 2026 fand in Helsinki die 11. IEEE Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2026) statt. Im Mittelpunkt standen aktuelle Entwicklungen in den […]
Events
IMAPS-Herbstkonferenz 2026
Im Herbst 2026 veranstaltet IMAPS Deutschland erneut die Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik in allen Anwendungsfeldern. Die Konferenz bietet eine wichtige Plattform für […] more
Hochschule München, Lothstr. 64, 80335 München
Tomas Bata University in Zlin, Faculty of Applied Informatics, Nad Stráněmi 4511, 760 05 Zlín
POWER 2026
From Nano to Macro Power Electronics and Packaging European WorkshopTOURS, France
RaMPoP Conference
RF, Microwave and Photonics Packaging ConferenceSemiconductor Catapult, Newport, South Wales, UK
HAW Kiel
Visakhapatnam, Indien
Device Packaging Conference 2027
Advanced Packaging for Scalable AI: Connecting Compute, Memory, Power and PhotonicsSheraton Grand at Wild Horse Pass, Phoenix, Arizona
THERMAL 2027
20th European Advanced Technology Workshop on Micropackaging and Thermal ManagementLA ROCHELLE, FRANCE
Holywell Park Conference Centre, Loughborough, UK
EMPC 2027
European Microelectronics & Packaging ConferenceIngolstadt, Deutschland
Kooperationspartner



