IMAPS-Deutschland e.V.

Die International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) ist der Verband, der sich mit seinen Aktivitäten im Bereich der Mikroelektronik positioniert hat.
IMAPS Deutschland wurde 1973 gegründet und zählt gegenwärtig ca. 300 Mitglieder. Als Verband vertritt die IMAPS Deutschland innerhalb des internationalen Netzwerkes der Mikroelektronik die Mitglieder und deren fachlichen Interessengebiete. IMAPS bietet die Supervision für Mitglieder und fördert den internationalen perspektivischen Blick.
IMAPS steht für den Dialog in Form von Diskussionsrunden und Stammtischen unter Fachkollegen aus der Nähe. Insbesondere auf jährlich stattfindenden Konferenzen und Seminaren wird in inter- und transdisziplinären Fachgruppen detaillierter Wissenszuwachs in spezifischen Themen- und Entwicklungskomplexen ermöglicht. Ferner fördern Kontakte zu Stakeholdern und Multiplikatoren die persönliche und berufliche Weiterentwicklung.
IMAPS bündelt Meinungen, unterstützt die Willensbildung innerhalb des Berufsstands und verleiht Verantwortlichen Gewicht, für Entscheidungsfindungen auf objektiver Grundlage.
News
Nachlese ESTC 2026 – Elektronik-Packaging im Zeichen von KI, Chiplets und Photonik
Vom 9. bis 11. September 2026 fand in Helsinki die 11. IEEE Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2026) statt. Im Mittelpunkt standen aktuelle Entwicklungen in den […]EMPC 2027: Abstract Submission und Standbuchung ab sofort geöffnet
IMAPS-Deutschland e.V. freut sich, den nächsten wichtigen Meilenstein auf dem Weg zur EMPC 2027 bekanntzugeben: Ab sofort können Interessierte ihre Abstracts einreichen und Unternehmen ihre Ausstellerstände verbindlich reservieren. Alle Informationen […]
Events
IMAPS-Herbstkonferenz 2026
Im Herbst 2026 veranstaltet IMAPS Deutschland erneut die Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik in allen Anwendungsfeldern. Die Konferenz bietet eine wichtige Plattform für […] more
Encore Boston Harbor in Boston (Massachusetts), USA
Hochschule München
Tomas Bata University in Zlin, Faculty of Applied Informatics, Nad Stráněmi 4511, 760 05 Zlín
POWER 2026
From Nano to Macro Power Electronics and Packaging European WorkshopTOURS, France
RaMPoP Conference
RF, Microwave and Photonics Packaging ConferenceSemiconductor Catapult, Newport, South Wales, UK
HAW Kiel
Visakhapatnam, Indien
THERMAL 2027
20th European Advanced Technology Workshop on Micropackaging and Thermal ManagementLA ROCHELLE, FRANCE
Holywell Park Conference Centre, Loughborough, UK
EMPC 2027
European Microelectronics & Packaging ConferenceIngolstadt, Deutschland
Kooperationspartner



