IMAPS-Deutschland e.V.

Die International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) ist der Verband, der sich mit seinen Aktivitäten im Bereich der Mikroelektronik positioniert hat.
IMAPS Deutschland wurde 1973 gegründet und zählt gegenwärtig ca. 300 Mitglieder. Als Verband vertritt die IMAPS Deutschland innerhalb des internationalen Netzwerkes der Mikroelektronik die Mitglieder und deren fachlichen Interessengebiete. IMAPS bietet die Supervision für Mitglieder und fördert den internationalen perspektivischen Blick.
IMAPS steht für den Dialog in Form von Diskussionsrunden und Stammtischen unter Fachkollegen aus der Nähe. Insbesondere auf jährlich stattfindenden Konferenzen und Seminaren wird in inter- und transdisziplinären Fachgruppen detaillierter Wissenszuwachs in spezifischen Themen- und Entwicklungskomplexen ermöglicht. Ferner fördern Kontakte zu Stakeholdern und Multiplikatoren die persönliche und berufliche Weiterentwicklung.
IMAPS bündelt Meinungen, unterstützt die Willensbildung innerhalb des Berufsstands und verleiht Verantwortlichen Gewicht, für Entscheidungsfindungen auf objektiver Grundlage.
News
IMAPS Nordic – Microelectronics Packaging Conference NordPac 2026
IMAPS Nordic veranstaltete vom 9. bis 11. Juni 2026 die NordPac 2026 in Stockholm. Der Kista Science Tower ist in dem industriell geprägten Vorort Kista durchaus […]Ankündigung IMAPS Herbstkonferenz 2026
Die IMAPS-Herbstkonferenz rückt näher. Wir laden bereits jetzt dazu ein, sich für die bevorstehende Konferenz am 15. und 16. Oktober 2026 zu registrieren. Wir bauen […]
Events
IMAPS-Herbstkonferenz 2026
Im Herbst 2026 veranstaltet IMAPS Deutschland erneut die Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik in allen Anwendungsfeldern. Die Konferenz bietet eine wichtige Plattform für […] more
IEEE ESTC 2026
11th IEEE Electronics System-Integration Technology ConferenceHelsinki, Finnland
Bukowina Tatrzańska, Poland
Encore Boston Harbor in Boston (Massachusetts), USA
Hochschule München
Tomas Bata University in Zlin, Faculty of Applied Informatics, Nad Stráněmi 4511, 760 05 Zlín
POWER 2026
From Nano to Macro Power Electronics and Packaging European WorkshopTOURS, France
THERMAL 2027
20th European Advanced Technology Workshop on Micropackaging and Thermal ManagementLA ROCHELLE, FRANCE
EMPC 2027
European Microelectronics & Packaging ConferenceIngolstadt, Deutschland
Kooperationspartner


