IMAPS-Deutschland e.V.
Die International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) ist der Verband, der sich mit seinen Aktivitäten im Bereich der Mikroelektronik positioniert hat.
IMAPS Deutschland wurde 1973 gegründet und zählt gegenwärtig ca. 300 Mitglieder. Als Verband vertritt die IMAPS Deutschland innerhalb des internationalen Netzwerkes der Mikroelektronik die Mitglieder und deren fachlichen Interessengebiete. IMAPS bietet die Supervision für Mitglieder und fördert den internationalen perspektivischen Blick.
IMAPS steht für den Dialog in Form von Diskussionsrunden und Stammtischen unter Fachkollegen aus der Nähe. Insbesondere auf jährlich stattfindenden Konferenzen und Seminaren wird in inter- und transdisziplinären Fachgruppen detaillierter Wissenszuwachs in spezifischen Themen- und Entwicklungskomplexen ermöglicht. Ferner fördern Kontakte zu Stakeholdern und Multiplikatoren die persönliche und berufliche Weiterentwicklung.
IMAPS bündelt Meinungen, unterstützt die Willensbildung innerhalb des Berufsstands und verleiht Verantwortlichen Gewicht, für Entscheidungsfindungen auf objektiver Grundlage.
News
CICMT 2022 – Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies Wien 13. – 15.Juli 2022
Die internationale Konferenz „Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies“ (CICMT) findet im Juli in Wien statt. Seit vielen Jahren teilen sich IMAPS USA, Asien und Europa […]Deutsche IMAPS Konferenz in München- Call for Abstracts
20./21.Oktober 2022 IMAPS Deutschland möchte zur Jahreskonferenz 2022 nach München einladen. Die Herbstkonferenz der IMAPS wird von allen Teilnehmern als eine wichtige Plattform für fachliche Diskussionen […]
Events
CICMT 2022
Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems TechnologiesHotels & Aktivitäten JOYN Vienna Karl-Popper-Straße 6, 1100 Wien, Österreich (18 Minuten zu Fuß) Für Tagungsgäste sind 10 Einzel- und Doppelzimmer zum Preis von 109,00€ […] more
Chalmers University of Technology, Göteborg, Sweden
EBL 2022
Elektronische Baugruppen und LeiterplattenSchwabenlandhalle, Fellbach
SiP 2022
Advanced System in Package (SiP) Technology Conference & Exhibition 2022Rohnert Park, California, USA
MiNaPAD 2022
Micro/Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing ForumGrenoble, Frankreich
CPE 2022
Centre for Power Electronics Annual ConferenceUniversity of Warwick, UK
HITEN 2022
High Temperature Electronics Net-workOxford
ESTC 2022
Electronics System-Integration Technology ConferenceSibiu, Rumänien
ESREF 2022
33rd European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and AnalysisH4 Hotel Berlin, Deutschland
Boston, USA
Hochschule München
München, Deutschland
Kooperationspartner
