Juli 18, 2019

Rückblick auf die NordPac 2019

Vom 11. bis zum 13. Juni 2019 fand die NordPac 2019 auf dem Campus von Dänemarks Technischer Universität in Lyngby statt und wurde von IMAPS Nordic […]
Juli 18, 2019

Call for Papers für das Symposium Elektronik und Systemintegration 2020 in Landshut

Am 1. April 2020 findet an der Hochschule Landshut das Symposium Elektronik und Systemintegration (ESI) zum Thema “Intelligente Systeme und ihre Komponenten: Forschung und industrielle Anwendung” […]
Juli 1, 2019

IMAPS-Herbsttagung 2019: Call for Abstracts wurde verlängert

Jedes Jahr im Herbst veranstaltet IMAPS-Deutschland e.V. ihre Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik auf allen Anwendungsfeldern. Für die vom 17. bis 18. Oktober […]
Mai 22, 2019

Nachlese zur CICMT 2019

Die diesjährige Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technology Conference (CICMT) fand vom 16. bis zum 19. April im New World Shanghai Hotel in Shanghai/ China statt. […]