Das 52nd International Symposium on Microelectronics, das vom 30. September bis zum 3. Oktober 2019 in Boston stattfand und den Fokus auf Packaging-Themen im Bereich Mikroelektronik […]

Die IMAPS Herbstkonferenz vom 17. bis 18. Oktober 2019 fand erneut an der Hochschule München statt und begrüßte in diesem Jahr 90 Teilnehmer. Eröffnet wurde die […]

Vom 17. bis 19. September 2019 fand in Pisa die European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) statt, die alle zwei Jahre von den europäischen IMAPS Clustern […]