Die 25. European Microelectronics & Packaging Conference (EMPC 2025) fand vom 16. bis 18. September 2025 im World Trade Center in Grenoble, Frankreich, statt. Diese […]

It is with deep sorrow that we share the news of the passing of our dear colleague and friend, Nihal. Nihal dedicated many years of his […]

Die European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2025) ist die führende internationale Konferenz für Aufbau- und Verbindungstechnologien von Mikrochips, die von IMAPS-Europe organisiert und unterstützt wird […]

Sensoren, mikrotechnische und optische Systeme gewinnen immer weiter an Bedeutung. Deshalb ist eine Zusammenarbeit verschiedener Akteure aus Geräteentwicklung, Mikroelektronik-, Aufbau- und Verbindungstechnik über Systemhäuser und Software, […]

Das CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik lädt im Herbst 2025 zu zwei spezialisierten Workshops nach Erfurt ein. Die Veranstaltungen richten sich an Fachleute aus Forschung und Entwicklung, […]

Vom 16. bis 18. September 2025 findet die European Microelectronics Packaging Conference (EPMC) erneut im Technologiezentrum Grenoble, Frankreich, statt. Als eine der bedeutendsten Konferenzen ihrer Art […]

Im Herbst veranstaltet IMAPS Deutschland jährlich eine Konferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik in allen Anwendungsfeldern. Für die Sicherung, Stärkung und Weiterentwicklung des Wirtschaftsstandorts […]

  Wir gratulieren Herrn Prof. Dr. Ivan Ndip herzlich zu seiner Auszeichnung mit dem IMAPS Outstanding Educator Award! Die renommierte Auszeichnung wurde Herrn Ndip auf dem […]

Liebe IMAPS-Mitglieder, ab diesem Jahr wird der bisherige Mitgliedsausweis im Scheckkartenformat durch eine digitale Mitgliedskarteersetzt. Diese wird über Passcreator erstellt und per E-Mail zugestellt. Die digitale […]

Die APECS-Pilotlinie („Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems“) ist ein europäisches Großprojekt zur Stärkung der Halbleiterfertigung und Chiplet-Technologien. Es wurde am 16. […]