Rückblick auf die ICEP-HBS 2026 in Hiroshima: Impulse für das Packaging im Zeitalter der KI

Vom 14. bis 18. April 2026 fand im International Conference Center in Hiroshima, Japan, die 25. Ausgabe der International Conference on Electronics Packaging (ICEP-HBS 2026) statt. Die renommierte Veranstaltung wurde in Kooperation mit dem IEEE EPS Hybrid Bonding Symposium (HBS) durchgeführt und stand in diesem Jahr unter dem Leitthema „Toward a Sustainable AI Computing Era“.

Die Konferenz stieß auf großes Interesse im internationalen Fachpublikum: Mit knapp 1200 Teilnehmenden verzeichnete die Veranstaltung einen deutlichen Zuwachs im Vergleich zum Vorjahr (knapp 900 Besucher). Organisiert wurde die Tagung vom Japan Institute of Electronics Packaging (JIEP) unter aktiver Mitwirkung von Partnern wie IEEE EPS, SMTA und IMAPS.

Keynotes im Zeichen von KI und heterogener Integration

Die diesjährigen Keynotes spiegelten die technologischen Herausforderungen wider, die durch den rasanten Aufstieg künstlicher Intelligenz an das Packaging gestellt werden:

• High Bandwidth Memory (HBM): Naoki Yokoi (Micron Memory Japan) referierte über die CPI-Herausforderungen (Chip-Package Interaction) bei HBM-Speichern. Er betonte, dass mit zunehmender 3D-Stapeldichte thermomechanische Spannungen – verursacht durch TSVs und Mikrobumps – die strukturelle Integrität der Silizium-Dies gefährden können, was maßgeschneiderte Material- und Gehäusedesigns erfordert.
• Silizium-Photonik: Peter Ossieur (imec) zeigte auf, wie optische Verbindungen die Bandbreiten- und Latenzengpässe bei der KI-Datenverarbeitung überwinden können. Ein zentraler Punkt war hierbei die dichte Co-Integration optischer Schnittstellen direkt auf dem elektronischen Die mittels fortschrittlicher 3D-Montagetechnologien.
• Prozess- und Fertigungstechnologien: Youngsuk Kim (DISCO Corp.) beleuchtete die prozessseitigen Meilensteine beim Dünnen und Trennen von Wafern für KI-Anwendungen. Er demonstrierte hochpräzise mechanische Bearbeitungsverfahren (Grinding und Dicing), die notwendig sind, um ultradünne Chips verzugs- und rissfrei in komplexe 3D-Stapelgehäuse zu integrieren.
• Zukunft des Computings: Norishige Morimoto (IBM Japan) warf einen Blick auf die Zukunft der Computertechnologie und erörterte, wie zukünftige Architekturen – von klassischen Beschleunigern über neuromorphes Computing bis hin zur Integration von Quantensystemen – auf fundamentale Innovationen im Packaging angewiesen sind, um physikalische Grenzen klassischer Skalierung zu überwinden.

Foto „ Vertreter der deutschen Package-Community“ ( v.l.n.r. Cathleen Kleinholz, Jens Müller, M. Fischer ) ©C. Kleinholz

Aus Sicht der deutschen Packaging-Community – und insbesondere für die Mitglieder der IMAPS Deutschland – bot das diesjährige Programm eine Reihe interessanter Beiträge. Die Technische Universität Ilmenau und das CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik aus Erfurt präsentierten mehrere Fachvorträge zu innovativen Keramiklösungen und Sensortechnologien.

Prof. Dr. Jens Müller (TU Ilmenau), Vorstandsmitglied der IMAPS Deutschland, präsentierte in seinem eingeladenen Vortrag („Glass/LTCC Composite Substrates as Completely Inorganic Packaging Interposer“) vielversprechende Ansätze für rein anorganische Interposer auf Basis von Glas- und LTCC-Verbundsubstraten. Diese Werkstoffkombination bietet hervorragende Eigenschaften für Hochfrequenzanwendungen und raue Umgebungsbedingungen.

Ein wissenschaftliches Highlight des CiS-Forschungsinstituts (F.-M. Deckert et al.) war die Untersuchung zu Laserparametern für die Erzeugung von Leiterbahnen auf Aluminiumnitrid-Keramiken („Investigation of laser parameters for the creation of traces and contact pads on aluminum nitride ceramics“). AlN eignet sich aufgrund seiner hohen Wärmeleitfähigkeit (bis zu 210 W/m·K) und seines thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CTE), der dem von Silizium ähnelt, ideal für das thermische Management von Mikrosystemen.

In einem Gemeinschaftsbeitrag der TU Ilmenau und des CiS wurde die innovative Technologieplattform „Silicon-on-Ceramic“ (SiCer) vorgestellt. Hierbei wird Silizium direkt mit einer speziellen Keramik kombiniert, wodurch sich die spezifischen Vorteile von MEMS- und LTCC-Technologien vereinen lassen. Die Autoren skizzierten Leitlinien für die Fertigung komplexer, robuster Sensoranwendungen.

Ein Kooperationsvortrag des CiS und der VIA electronic befasste sich mit der Herstellung und Charakterisierung vollständig eingebetteter Silizium-Dehnmessstreifen in keramischen Substraten („Fabrication and Evaluation of Fully Embedded Silicon Strain Gauges in Ceramic Material for Wet-Wet Applications“). Die Ergebnisse zeigten, wie sich Siliziumsensoren prozesssicher in keramische Werkstoffe integrieren lassen, um medienbeständige und langzeitstabile Sensorsysteme für anspruchsvolle Nass-Nass-Anwendungen zu realisieren, ohne an Empfindlichkeit einzubüßen.

Die ICEP-HBS 2026 bot ein breites Spektrum an Themen – von hochskalierbaren Packaging-Lösungen für KI-Anwendungen bis hin zu spezialisierten, hochzuverlässigen Sensorplattformen. Die gestiegenen Besucherzahlen untermauern die globale Bedeutung des wissenschaftlichen Austauschs in diesem Sektor. Die starken Beiträge aus dem Netzwerk der IMAPS Deutschland zeigten eindrucksvoll, dass hiesige Forschungsinstitute und Unternehmen wesentliche Impulse zur technologischen Weiterentwicklung moderner Elektronikgehäuse beisteuern.