Nachlese ESTC 2026 – Elektronik-Packaging im Zeichen von KI, Chiplets und Photonik

Vom 9. bis 11. September 2026 fand in Helsinki die 11. IEEE Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2026) statt. Im Mittelpunkt standen aktuelle Entwicklungen in den Bereichen Advanced Packaging, heterogene Integration, Chiplet-Technologien, Leistungselektronik, Zuverlässigkeit elektronischer Systeme sowie photonische und Quantentechnologien. Als eine wichtige europäische Konferenz der IEEE Electronics Packaging Society (EPS) im Bereich Electronics Packaging und Systemintegration brachte die Veranstaltung Fachleute aus Industrie, Forschungseinrichtungen und Hochschulen zusammen. An der Konferenz haben 470 Fachleute aus 31 Ländern teilgenommen. Vor allem die deutsche Beteiligung war mit 34 % stark, gefolgt von den finnischen und japanischen Besuchern (16 % bzw. 11 %). Die industrielle und die akademische Beteiligung waren mit 50 % bzw. 45 % fast gleich groß. Auch die IMAPS-Community hat mit ihrer Beteiligung stark zum Erfolg der Konferenz beigetragen. 

Traditionell begann die ESTC mit Professional Development Courses (PDCs) am Morgen des ersten Konferenztages. Erstmals wurde dabei ein vollständig überarbeitetes Kurskonzept umgesetzt. Anstelle klassischer Halbtageskurse wurden kompakte zweistündige „Sprint-Kurse“ parallel zum IEEE EPS Heterogeneous Integration Roadmap Workshop angeboten. Dies ermöglichte den Teilnehmern eine größere thematische Vielfalt bei gleichzeitig reduziertem Zeitaufwand. Die acht Kurse deckten zahlreiche aktuelle Schwerpunkte des Elektronik-Packaging ab:

• Efficient Thermal Simulations Using Compact Models (Tamara Bechtold, Hochschule Wilhelmshaven)
• Solid-liquid Interdiffusion (SLID) – A novel interconnection method for MEMS, Power and RF-devices (Nikhilendu Tiwary und Vesa Vuorinen, Aalto University, Finnland)
• Flip Chip Interconnect (Eric Perfecto, IBM Research, USA)
• Advanced Packages for Emerging Applications: Markets, Materials, Fabrication Processes and RF Design Considerations (Ivan Ndip und Markus Wöhrmann, Fraunhofer IZM)
• From Material Behavior to Reliability: Characterizing Epoxy Molding Compounds for Power Electronics and Heterogenous Integration in Harsh Environments (Przemyslaw Gromala, Robert Bosch Kft, Ungarn)
• Improving Thermal Management in 3D Packaging via Bulk and Interfacial Heat Transport (Joana Mendes und Christo Bojkov, University of Aveiro, Portugal bzw. UT Dallas, USA)
• Cu-Cu Hybrid Bonding and Glass Packaging (John H. Lau, Unimicron, USA)
• Integrated Photonic Packaging – Materials, Processes, Equipment, and Scaling to Production (Peter O’Brien, University College Cork, Irland)

Die behandelten Themen spiegelten die derzeitigen technologischen Herausforderungen der Branche wider. Besonders häufig standen Chiplet-Integration, Hybrid Bonding, thermisches Management, photonische Systeme, Hochleistungsrechner und KI-Anwendungen im Fokus.

Zu den Höhepunkten der Konferenz zählten die sechs Keynote-Vorträge international anerkannter Experten aus Industrie und Forschung. Bereits zur Eröffnung sprach Sami Repo (Nokia Solutions & Networks) über die Herausforderungen zukünftiger 6G-Kommunikationssysteme und die daraus resultierenden Anforderungen an Halbleiter und System-on-Chip-Architekturen. Anschließend erläuterte Juha Hassel (IQM Quantum Computers) den aktuellen Entwicklungsstand des Quantencomputings und mögliche Wege zur wirtschaftlichen Nutzung dieser Technologie.

Die Keynotes der zweiten Konferenztag standen besonders im Zeichen von Künstlicher Intelligenz und Photonik. Thorsten Meyer (Infineon Technologies) zeigte auf, wie moderne Packaging-Technologien die Weiterentwicklung von KI-Systemen und Automotive-Anwendungen ermöglichen. Joris Van Campenhout (imec) präsentierte aktuelle Arbeiten zur tiefen Integration optischer Interconnects auf Package-, Interposer- und Wafer-Ebene zur Skalierung zukünftiger AI- und HPC-Systeme.

Am Abschlusstag vermittelte John H. Lau (Unimicron Technology Corporation) einen umfassenden Überblick über Chiplets, heterogene Integration, High-Bandwidth-Memory sowie Glas-Substrate und Hybrid-Bonding-Technologien. Die abschließende Keynote von Christophe Zinck (ASE) verdeutlichte die zunehmende Bedeutung von Advanced Packaging als entscheidenden Innovationstreiber für die KI-Industrie und hob die Notwendigkeit einer engen Zusammenarbeit entlang der gesamten Wertschöpfungskette hervor.

Die Konferenz bot an drei Tagen ein umfangreiches Fachprogramm mit mehr als 100 Vorträgen in vier parallelen Sessions. Ergänzt wurde das Programm durch vier Postersessions mit knapp 80 Posterbeiträgen. Darüber hinaus bereicherten spezielle Themenveranstaltungen („Special Sessions“) das Konferenzprogramm am zweiten und dritten Veranstaltungstag. Diese Sessions widmeten sich den Themen:

• Quantum Chips and Their Packaging 
• Skills Shortage in Electronics Packaging and Case Studies on Addressing It 
• The First Five Pilot Lines Launched Under the Chips for Europe Initiative – Where We Are, and What’s Next with Respect to Advanced Packaging 
• Student Competition
• Substrates

Mehr als 20 Länder waren mit Beiträgen vertreten. Traditionell besonders stark war die deutsche Beteiligung mit über 50 Präsentationen und Posterbeiträgen. Die zweitgrößte Delegation kam aus Japan und steuerte mehr als 25 Beiträge bei, gefolgt von Belgien und Finnland mit jeweils über zehn Beiträgen (Die Länderzuordnung erfolgte hier auf Basis des Erstautors). Die geografische Verteilung unterstrich erneut den internationalen Charakter der Konferenz sowie die hohe Bedeutung Europas als Innovationsstandort für Elektronik-Packaging und Systemintegration.

Parallel zum technischen Programm fand eine begleitende Fachausstellung mit nahezu 40 Unternehmen und Forschungseinrichtungen statt. Das Sponsoring übernahmen ASE als Platinum-Sponsor, PacTech und Swissbit als Gold-Sponsoren sowie Accretech, Alter, Besi, Disco und ERS als Silver-Sponsoren. Die Ausstellung bot eine hervorragende Plattform für den Austausch zwischen Herstellern, Anwendern, Forschungseinrichtungen und Dienstleistern. Die teilnehmenden Unternehmen präsentierten aktuelle Produkte, Fertigungstechnologien, Materialien, Simulationswerkzeuge sowie innovative Lösungen für die Aufbau- und Verbindungstechnik.

Im Rahmen einer Panel Discussion „Sustainable Electronics: Emissions, Critical Materials and Circular Strategies“ am zweiten Konferenztag diskutierten Vertreter führender Unternehmen und Forschungseinrichtungen die zukünftige Entwicklung der europäischen und internationalen Halbleiter- und Packaging-Industrie. Besondere Aufmerksamkeit erhielten die Themen Lieferketten, Fachkräftesicherung, Advanced Packaging als Schlüsseltechnologie sowie die strategische Bedeutung der europäischen Halbleiterinitiativen.

Ein gesellschaftlicher Höhepunkt war das Conference Dinner am 10. September im traditionsreichen Hilton Helsinki Kalastajatorppa. Die Veranstaltung fand im historischen „Round Room“ direkt an der Laajalahti-Bucht statt und bot den Teilnehmern in entspannter Atmosphäre Gelegenheit zum internationalen Networking. Das Dinner wurde von den Organisatoren als wichtiger Bestandteil des fachlichen Austauschs neben dem technischen Programm gestaltet.

Die ESTC 2026 hat ihre Rolle als zentrale europäische Plattform für Elektronik-Packaging, Systemintegration und Advanced Packaging erneut eindrucksvoll bestätigt. Das umfangreiche Programm aus Weiterbildungskursen, Keynotes, technischen Fachvorträgen, Postersessions und Fachausstellung bot einen umfassenden Überblick über die aktuellen Entwicklungen der Branche. Besonders die Themen Künstliche Intelligenz, Chiplets, heterogene Integration, Photonik und thermisches Management prägten die Diskussionen und verdeutlichten die zunehmende Bedeutung moderner Packaging-Technologien als Schlüssel für zukünftige elektronische Systeme.