Aktuelles von unseren Mitgliedern

19.01.2022

Fotostrukturierbare Pasten – Neuste Innovationen in der Fineline-Dickschichttechnik

Im Oktober vergangenen Jahres fand die IMAPS-Herstkonferenz wieder in Präsenz in München statt, wir berichteten bereits im Dezemberheft darüber. Es gab auch wieder einen „Best Presentation Award“. Die Entscheidung fiel auf den Vortrag von Kathrin Reinhardt vom Fraunhofer IKTS Dresden. Sie überzeugte im Vortrag und in der anschließenden Diskussion durch ein fundiertes Wissen und die sachliche Formulierungsweise. Der Vortrag war sehr anschaulich und strukturiert vorbereitet. Sie stellte ein bekanntes, aber neu belebtes Thema vor: „Fotostrukturierbare Pasten – neuste Innovationen in der Fineline-Dickschichttechnik“. Damit könnte die Lücke zwischen dem technisch „einfachen“ Siebdruckverfahren und der technologisch aufwendigen Mikrostrukturierung gefüllt werden. Frau Reinhardt hat freundlicherweise einen Abriss des präsentierten Themas für die PLUS aufgearbeitet, den Sie hier finden.

10.01.2022

Harsh environment interconnection technology for three-dimensional packaging

Die Arbeitsgruppe um Prof. Dr.-Ing. Ha Duong Ngo kann auf einen erfolgreichen Projektabschluss zum Thema „3D – Metallisation mittels Atmosphärendruck-Sputtern für harsh environment Sensorgehäuse (3D Wire)“ zurückblicken.

Es wurde eine Technologie entwickelt, welche mittels Atmosphärendruck-Sputtern Dünnschicht-Leiterzüge auf Keramik-Rohlinge für Sensorgehäuse aufbringt, um so die elektrische Verbindung zwischen Sensor und Gehäuse-Außenseite zu bewerkstelligen.

Das abgeschiedene Hochtemperaturmetallsystem wurde erfolgreich mittels fotoelektrochemischen Ätztechnik strukturiert. Erste Muster belegen die Flexibilität des Verfahrens, die eine bedarfsgerechte Anpassung der Keramikgeometrie an die Umgebungsbedingungen und an das verwendete System ermöglicht. Näheres finden Sie hier.