Aktuelles von unseren Mitgliedern

19.05.2022

Herstellung Mechatronischer Module durch den Einsatz von Drucktechnologien, Hochdruckumformen und Hinterspritzen

Die Technische Hochschule Nürnberg Georg Simon Ohm kann auf den erfolgreichen Abschluss des Forschungsprojekts „MecDruForm“ (Verbundvorhaben „IngenieurNachwuchs2016“ im Programm „Forschung an Fachhochschulen“, gefördert vom Bundesministerium für Bildung und Forschung unter der dem Förderkennzeichen 03FH020IA6) zurückblicken, welches seit dem Jahr 2017 bis Ende 2021 im Labor für Aufbau- und Verbindungstechnik der TH in Kooperation mit einem Forschungs- und zwei industriellen Partnern bearbeitet wurde. Dabei gelang durch den Einsatz der gedruckten Elektronik in Kombination mit Hochdruckumformen und Hinterspritzen die erfolgreiche Herstellung dreidimensionaler mechatronische Baugruppen. Erste Musterbaugruppen belegen die grundsätzliche Eignung der im Projekt entwickelten Prozesskette. Den vollständigen Beitrag können Sie hier einsehen.

 

19.05.2022

Ultraschall-Drahtbondprozess: Effiziente Prozessentwicklung durch Simulation

In neuen Generationen von Leistungsmodulen mit SiC-Halbleitern – z. B. als Inverter für Antriebe und Converter in Batteriesystemen von Elektrofahrzeugen – werden zunehmend Kupfer- statt der etablierten Aluminium-Bonddrähte eingesetzt, um die Zuverlässigkeit und Lebensdauer zu verbessern. Die höhere mechanische Festigkeit von Kupfer führt allerdings zu höheren Prozesskräften, wodurch das Risiko von Schädigungen der empfindlichen Chipoberseite steigt. Den vollständigen Beitrag können Sie hier einsehen.

 

19.04.2022

Miniaturisierte, intelligente, optische Drehwinkelsensoren.

Die Miniaturisierung von Sensoren macht auch bei optischen Drehwinkelsensoren nicht Halt. Darüber hinaus sollen immer mehr Messgrößen gleichzeitig und auf engstem Raum erfasst und zusätzliche Funktionalitäten und Analysen in Sensoren integriert werden.

In der Gruppe Sensoren+Aktoren bei Hahn-Schickard am Standort Stuttgart wurde im IGF-Vorhaben X-MIND (17898 N), ein Konzept für einen miniaturisierten, absolut kodierten, optischen Drehwinkelsensor mit einer Auflösung von 10 Bit, das entspricht 1024 einzelnen Winkelpositionen, entwickelt und zusammen mit dem IMS CHIPS erfolgreich umgesetzt. Den vollständigen Beitrag können Sie hier einsehen.

 

19.01.2022

Fotostrukturierbare Pasten – Neuste Innovationen in der Fineline-Dickschichttechnik

Im Oktober vergangenen Jahres fand die IMAPS-Herstkonferenz wieder in Präsenz in München statt, wir berichteten bereits im Dezemberheft darüber. Es gab auch wieder einen „Best Presentation Award“. Die Entscheidung fiel auf den Vortrag von Kathrin Reinhardt vom Fraunhofer IKTS Dresden. Sie überzeugte im Vortrag und in der anschließenden Diskussion durch ein fundiertes Wissen und die sachliche Formulierungsweise. Der Vortrag war sehr anschaulich und strukturiert vorbereitet. Sie stellte ein bekanntes, aber neu belebtes Thema vor: „Fotostrukturierbare Pasten – neuste Innovationen in der Fineline-Dickschichttechnik“. Damit könnte die Lücke zwischen dem technisch „einfachen“ Siebdruckverfahren und der technologisch aufwendigen Mikrostrukturierung gefüllt werden. Frau Reinhardt hat freundlicherweise einen Abriss des präsentierten Themas für die PLUS aufgearbeitet, den Sie hier finden.

 

10.01.2022

Harsh environment interconnection technology for three-dimensional packaging

Die Arbeitsgruppe um Prof. Dr.-Ing. Ha Duong Ngo kann auf einen erfolgreichen Projektabschluss zum Thema „3D – Metallisation mittels Atmosphärendruck-Sputtern für harsh environment Sensorgehäuse (3D Wire)“ zurückblicken.

Es wurde eine Technologie entwickelt, welche mittels Atmosphärendruck-Sputtern Dünnschicht-Leiterzüge auf Keramik-Rohlinge für Sensorgehäuse aufbringt, um so die elektrische Verbindung zwischen Sensor und Gehäuse-Außenseite zu bewerkstelligen.

Das abgeschiedene Hochtemperaturmetallsystem wurde erfolgreich mittels fotoelektrochemischen Ätztechnik strukturiert. Erste Muster belegen die Flexibilität des Verfahrens, die eine bedarfsgerechte Anpassung der Keramikgeometrie an die Umgebungsbedingungen und an das verwendete System ermöglicht. Näheres finden Sie hier.

 

14.03.2022

HT-Problemstellen frühzeitig erkennen – Modellbasiertes Design for Manufacturing beim Selektivwellenlöten

THT-Lötstellen führen immer wieder zu Fertigungsproblemen, weil der erforderliche Lotdurchstieg nicht erreicht werden kann. Um derartige Probleme in den Griff zu bekommen sind aussagekräftige Modelle notwendig, die den Lotdurchstieg schon im Designstadium quantifizieren können. Im folgenden Beitrag werden die im AIF IGF Projekt Siwolak erarbeiteten Ansätze zur Berechnung des Lotdurchstiegs dargelegt. Näheres finden Sie hier.