56. IMAPS Symposium in San Diego
Unter der Leitung von Suresh Jayaraman fand dieses Jahr das 56. Internationale Symposium für Mikroelektronik in San Diego statt. Es war eine rundum gelungene Veranstaltung, die ohne die Hilfe vieler Mitarbeiter und Freiwilliger aus dem Hintergrund nicht möglich gewesen wäre. Vielen Dank auch aus dem fernen Deutschland an das Komitee für die unermüdliche Arbeit an der Zusammenstellung eines hervorragenden Programmes. Fast 800 Menschen nahmen an der Veranstaltung teil, darunter 87 nicht aus den USA.
Es konnten 14 Weiterbildungskurse angeboten werden, darunter der gut besuchte zum Themenbereich KI. (Es ist geplant, diese Kurse in einer Online-Version zu veröffentlichen. Sobald ein Link zugänglich ist, wird dieser auf diesen Seiten veröffentlicht.) Auch die Mitgliederversammlung war in diesem Jahr sehr gut besucht und interessant moderiert. DEI (Diversität, Gleichheit und Inklusion) ist ein wachsendes Thema in der Gesellschaft und auch am Arbeitsplatz. Es wurden Gedanken formuliert und Antworten gesucht im Zusammenhang mit DIE am Arbeitsplatz. Frauen im Bereich Mikroelektronik und Packaging sind nach wie vor in der Unterzahl. Allerdings erhöht sich ihre Zahl unter den Studierenden zunehmend. Das wird sich zukünftig auch auf die Arbeitswelt übertragen.
Es konnten interessante Keynote-Sprecher gewonnen werden, beginnend mit Kevin Anderson von Qorvo, der einen Überblick über das SHIP-Programm gab und dessen Möglichkeiten. Die Keynote von Jeff Burns (IBM) informierte darüber, wie verschiedene Grundlagenmodelle dazu beitragen können, KI für verschiedenen Anwendungen zugänglich zu machen und damit ihr Einsatzgebiet zu erweitern. Er bot auch einen kurzen Einblick in das IBM Forschungszentrum mit verschiedenen Forschungsschwerpunkte insbesondere der heterogenen Integration (HI). Der Keynote-Sprecher Shin-Puu Jeng von TSMC argumentierte, wie organische Interposer (CoWoS-R; Chip-on-Wafer-on-Substrate) wahrscheinlich den Staffelstab von den Si-Interposern (CoWoS-S) übernehmen werden. Der Einfluss und die Tragweite der heterogenen Integration werden sich deutlich steigern müssen, um den exponentiellen Anstieg der Rechenanforderungen für KI-Anwendungen zu bewältigen. Eine Antwort auf die Frage nach der Herstellbarkeit organischer Interposer ließ darauf schließen, dass noch viel getan werden muss, um eine Massenproduktion zu ermöglichen. Ein Fazit wäre, dass es wahrscheinlich Platz für beide Technologien und wahrscheinlich auch für andere Varianten wie Siliziumbrücken (CoWoS-L) gibt (Zitat von Suresh Jayaraman). C.P. Hung der ASE Group unterstrich die Bedeutung von HI für die Bewältigung neuer Automobil-, HPC- und KI-Anwendungen. Advanced Packaging erfährt viel Aufmerksamkeit und Zuspruch.
Das Thema der Diskussionsrunde „The Future of Packaging for Artificial Intelligence“ griff ein zentrales Thema der Konferenz auf und die Diskussionsteilnehmer und Experten gaben Einblicke in den aktuellen Stand sowie in das, was für die Zukunft erwartet wird. Advanced Packaging und heterogene Integration von Chiplets werden uns erhalten bleiben!
Alle genossen das Networking beim Begrüßungsempfang und in den einzelnen Pausen sowie in der Postersession. Die Veranstaltung bot eine hervorragende Gelegenheit, sich mit Kollegen auszutauschen und neue Kontakte zu knüpfen.
96 Unternehmen haben sich in der Ausstellungshalle mit ihren Produkten vorgestellt, die die gesamte Lieferkette repräsentierten. Die einzelnen Stände waren gut besucht, zumal der Anteil an Studierenden recht hoch war, die von den meisten Exponaten beeindruckt schienen.
Im nächsten Jahr wird das Internationale Symposium für Mikroelektronik wieder in Boston stattfinden. Als Veranstaltungsort wird das Hotel Encore Boston Harbor dienen.
