IMAPS Jahresrückblick 2021

Liebe IMAPS-Mitglieder,

nachdem die ganze Welt im Jahr 2020 von der COVID-19-Pandemie überrascht und überrollt wurde, konnte sich ganz Deutschland 2021 organisatorisch und hoffentlich auch mental etwas besser auf den Ausnahmezustand einstellen, auch wenn es bezüglich der bund- und länderspezifischen Verhaltensregelungen teilweise nicht leichtfiel. So war es ein weiteres Jahr voller Herausforderungen.

Da der Austausch in Wissenschaft und Forschung nicht zum Stehen kommen darf, haben wir in den zurückliegenden Monaten stets nach Lösungen gesucht, um mit Mitstreiterinnen und Mitstreitern auf dem Gebiet des Advanced Packaging in Kontakt zu bleiben.

Veranstaltungen 2021
Nach der ersatzlosen Streichung des IMAPS Frühjahrsseminars wegen zu hoher Infektionszahlen konnten wir uns dann endlich am 21. und 22. Oktober 2021 auf der IMAPS Herbsttagung an der Hochschule München zum ersten Mal seit langer Zeit wieder in Präsenz treffen. Unter Einhaltung von Abstands- und Hygieneregeln war ein großartiges Beisammensein möglich, das die 80 Teilnehmerinnen und Teilnehmer und 13 Ausstellenden sichtlich zu genießen schienen. Das Vortragsprogramm mit knapp 20 Referierenden deckte ein breites Themenspektrum der Aufbau- und Verbindungstechnik ab: vom Sintern/Löten und der Leistungselektronik über Gehäusetechnologie sowie Zuverlässigkeit, Analyse und Test bis hin zu Keramiksubstraten, Materialien und Prozessen. Der „Best Presentation Award“ für herausragende wissenschaftliche Abhandlungen wurde an Dr.-Ing. Kathrin Reinhardt vom Fraunhofer IKTS für ihre Ausführungen zu „Fotostrukturierbare Pasten – Neuste Innovationen in der Fineline-Dickschichttechnik“ verliehen. An dieser Stelle nochmals herzlichen Glückwunsch zu der wohlverdienten Auszeichnung! Mit Budatek, EKRA, Koenen, Microtronic, Via Electronic und XYZTEC unterstützten gleich sechs namhafte Sponsoren die Konferenz. Selbstverständlich durfte auch der gemeinsame bayerische Abend im Wirtshaus Augustiner nicht fehlen, den die Teilnehmenden zum gedanklichen Austausch nutzten.

Neben der IMAPS Herbsttagung konnte nur die Advanced Packaging Konferenz auf der SEMICON EUROPA als Vor-Ort-Event in München durchgeführt werden. An der Konferenz Mitte November war IMAPS wieder einmal als Unterstützer beteiligt. Alle anderen Konferenzen, die für IMAPS Deutschland von Interesse sind, wurden entweder abgesagt oder online bzw. hybrid abgehalten. Dies betraf bedauerlicherweise selbst die EMPC 2021 (13.-16.09.2021), deren Teilnehmende sich nicht wie erhofft in Göteborg, sondern auf einer Onlineplattform versammelten. Darüber hinaus organisierten einige IMAPS Chapter Webinare oder Online-Workshops, was auf großen Anklang in der Community stieß. Weitere Informationen zu unseren Aktivitäten und Veranstaltungen finden Sie auf unserer Website www.imaps.de.

Was wird 2022 bringen?
Wie sich das Jahr 2022 entwickeln wird und ob die geplanten Präsenzveranstaltungen so umgesetzt werden können, wie wir es uns erhoffen, hängt natürlich stark vom weiteren Verlauf der Pandemie ab. Den Auftakt des Jahres bildet die 11. DVS/GMM-Fachtagung am 2. und 3. März 2022 auf der EBL 2022 in Fellbach, die sich dem Thema „Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Intelligentes Design, intelligente Fertigung, Prüfung und Anwendung“ widmen wird und an der IMAPS Deutschland wie gewohnt als Partner und Unterstützer beteiligt sein wird.

Aller Voraussicht nach wird es leider kein eigenes IMAPS Frühjahrsseminar geben, dafür wird jedoch IMAPS Deutschland bei der CICMT 2022 als Co-Organisator fungieren. Die CICMT wechselt geografisch zwischen den USA, Europa und Asien, um die Zusammenarbeit, die Vernetzung und den Austausch technischer Informationen zwischen diesen geografischen Industriezentren zu verbessern. Als nächstes wird die Konferenz in Österreich Halt machen, wo sie vom 13. bis 15. Juli 2022 in der Wirtschaftskammer Wien hoffentlich in Präsenz stattfinden kann. Wie üblich wird sich drei Tage lang alles um keramische Verbindungstechniken und Mikrosysteme drehen.

Nachdem die von den Kolleginnen und Kollegen der IEEE Electronics Packaging Society organisierte Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) im Jahr 2020 pandemiebedingt online abgehalten werden musste, ist nun vom 13. bis 16. September 2022 wieder eine Präsenzveranstaltung geplant. Nach Stopps in Dresden, Greenwich, Berlin, Amsterdam, Helsinki und Grenoble verschlägt es die ESTC im kommenden Jahr bei ihrer neunten Auflage zum ersten Mal nach Rumänien in die Stadt Sibiu. Als Unterstützer der Konferenz drückt IMAPS Europe den Veranstaltern ganz fest die Daumen und hofft, dass sich die Erfolge der Vergangenheit wiederholen lassen bzw. getoppt werden.

Im vierten Quartal erwarten Sie gleich zwei Highlights in München: Auf die IMAPS Herbsttagung im Oktober folgt im November die SEMICON EUROPA (15.-18.11.2022) mit der Advanced Packaging Conference am letzten Messetag. Außerdem veranstalten unsere Kolleginnen und Kollegen von IMAPS USA vom 3. bis 6. Oktober 2022 das 55th International Symposium on Microelectronics in Boston (USA).

Abschließend möchte ich mich bei allen Vereinsmitgliedern für ihre Mitarbeit im vergangenen Jahr bedanken. Wie jeder Verein leben auch wir von den Aktivitäten unserer Mitglieder und können nur deshalb so erfolgreich agieren, weil Sie uns in vielerlei Hinsicht (Fachvortrag, Ausstellung, Sponsoring) und als aktiv Netzwerkende unterstützen.

Der gesamte erweiterte Vorstand wünscht Ihnen und Ihren Familien entspannte Feiertage und Gesundheit, Glück und Erfolg für das kommende Jahr. Bleiben Sie uns gewogen und passen Sie weiterhin gut auf sich auf!

Herzlichst,
Ihr Martin Schneider-Ramelow