Rückblick auf die “NordPac 2022 Annual Microelectroninics and Packaging Conference and Exhibition” an der Chalmers University of Technology in Göteborg, Schweden

Vom 12. bis 14. Juni 2022 haben sich annähernd 100 Expertinnen und Experten zur vierten „NordPac 2022 Annual Microelectronic and Packaging Conference and Exhibition“ an der Chalmers University of Technology in Göteborg / Schweden nach zweijähriger pandemiebedingter Pause zusammengefunden. Das Treffen wurde als Gemeinschaftsprojekt sowohl von der IEEE EPS Nordic als auch dem iMAPS Nordic Chapter organisiert.

Begleitet wurde die Konferenz von einer Fachausstellung mit insgesamt 11 internationalen Ausstellern, welche die gesamte Bandbreite der Mikrosystemtechnik abgedeckt und im Rahmen einer Exhibitor-Session präsentiert haben. Anwesend waren dabei so renommierte Unternehmen wie z.B. ASE, MST, PacTech und AEMtec (Packaging), RoodMicrotec und eurofins-MASERE (Test & Reliability) sowie inseto und ROARTIS (Components & Consumables).

Heidi Lundén (Schott Primoceler Oy), Vorsitzende des iMAPS Nordics Chapters, richtete zu Beginn der Konferenz die Grußworte der Veranstalter an die Teilnehmer aus und bekräftigte dabei die immer weiter wachsende Notwendigkeit der Verbesserung und Weiterentwicklung in der Mikrosystemtechnik, um den anstehenden Herausforderungen in Bezug auf Zuverlässigkeit, Kosteneffizienz und Nachhaltigkeit gerecht zu werden.

Jan Vardaman von TechSearch International nahm diese Aufforderung in Ihrer Keynote unvermittelt auf und stellte in einem beeindruckend umfangreichen und detaillierten Vortrag die zukünftigen Trends im Bereich Packaging sowie der Aufbau- und Verbindungstechnik heraus, um den Anforderungen aus den Bereichen 5G/6G Kommunikation, E-Mobility, autonomes Fahren, IoT gerecht zu werden. Technologien wie Silicon Interposer, Fan-Out on Substrate, Embedded Bridges, RDL Interposer und 3D Stacking bekommen Ihrer Meinung nach einen weiter wachsenden Stellenwert. Mit dieser Keynote war dann auch die Brücke für die Technical Session geschlagen, welche als Schwerpunkte die Themen Fehleranalyse & Zuverlässigkeit, Advanced Packaging Solution in insgesamt 11 Fachvorträger behandelte. Ein gelungener Tag 1!

Tag 2 der Konferenz wurde dann durch die Keynote von Andreas Ostmann von der Fraunhofer Gesellschaft IZM eröffnet. Thema der Keynote: Pill Microsystems for Diagnostics and Therapy. Eine Technologie, die schon Ende des letzten Jahrhunderts erdacht, Anfang dieses Jahrhunderts in diversen Prototypen und klinischen Studien als funktionstüchtig nachgewiesen aber bisher, trotz ihrer unzweifelhaft großen Vorteile in Bezug auf personalisierte Diagnose und Medikation, noch nicht den Durchbruch in den Massenmarkt vollziehen konnte. Ausschlaggebend dafür sind u.a. Baugröße, Funktionalität und Kosten. Hier ist für alle in der Mikrosystemtechnik beteiligten Teilnehmer noch großes Entwicklungspotential, um schlussendlich die Grundlage für ein 5_USD-Device zu legen. Die anschließenden technischen Fachvorträge mit den Schwerpunkten thermisches Management und neue Materialien haben dieses Thema dann auch aufgegriffen.

Abgerundet wurde die Veranstaltung durch ein Konferenzabendessen im historischen Chalmerska Huset. Neben dem gewünschten Netzwerkcharakter konnten die Teilnehmer hier mit einem Jahr Verspätung das 50-jährige Bestehen des iMAPS Nordic Chapters begehen. Gegründet am 05. Mai 1971 als International Society for Hybrid Microelectronics ISHM und durch weitere Zusammenschlüsse stetig gewachsen besteht iMAPS Nordics seit 1998 als Zusammenschluss des ISHM mit dem IEPS.

Bild 1: Gründungsurkunde ISHM

Paul Collander, langjähriger Vorsitzender des IMAPS Nordic Chapters, wurde im Rahmen der Veranstaltung verabschiedet. Für seine herausragenden Tätigkeiten wurde ihm durch Heidi Lundén und Daniel Nilsen Wright die Ehrenmitgliedschaft verliehen.

Bild 2: Paul Colander, Daniel Nilsen Wright, Heidi Lundén