IMAPS-Vorsitzender Martin Schneider-Ramelow ist neuer Leiter des Fraunhofer IZM

Martin Schneider-Ramelow hat den Ruf in die Institutsleitung des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und  Mikrointegration IZM erhalten und angenommen. Er übernimmt damit auch offiziell die Führung eines der weltweit maßgeblichen Forschungsinstitute auf dem Gebiet der Mikroelektronik.

Für Forschungspartner und die Mitarbeitenden des Fraunhofer IZM kann damit eine erfolgreiche Kollaboration fortgesetzt werden, denn Prof. Schneider-Ramelow kennt das Haus wie seine Westentasche und hat die äußerst erfolgreiche wissenschaftliche und wirtschaftliche Entwicklung des Instituts über Jahrzehnte tonangebend mitgeprägt. Der IMAPS-Vorstand gratuliert herzlich zur Rufannahme und freut sich auf die weitere Zusammenarbeit.

Zur Person

1998 kam der promovierte Werkstoffwissenschaftler an das Fraunhofer IZM nach Berlin und übernahm 2004 als Gruppenleiter den Bereich Chip and Wire Technologies. Aus dieser Zeit stammt seine spezielle Leidenschaft für die Drahtbondtechnologie, ein Thema, das er bis heute mit großem Interesse verfolgt. Von 2008 – 2018 leitete Martin Schneider-Ramelow die Abteilung System Integration and Interconnection Technologies (SIIT). Er ist Autor oder Co-Autor von mehr als 250 Veröffentlichungen im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik und Systemintegration und hat sich weltweit einen Namen gemacht als Spezialist für die Qualität und Zuverlässigkeit von metallischen Interconnects. Bereits seit 1992 lehrt Martin Schneider-Ramelow an der TU Berlin, ab 2014 im Rahmen einer Honorarprofessur (im Fachgebiet „Elektronikwerkstoffe /Elektronische Aufbautechnologien“) und seit Januar 2017 als Professor für “Werkstoffe der Hetero-Systemintegration“ an der Fakultät IV Elektrotechnik und Informatik.
Im August 2020 übernahm Martin Schneider-Ramelow die kommissarische Leitung des Fraunhofer IZM und im Jahr darauf die Leitung des TU-Forschungsschwerpunkts Technologien der Mikroperipherik, der seit der Gründung des Fraunhofer IZM 1993 eng mit dem Institut kooperiert. Ein besonderer Fokus seiner Arbeit liegt auf der Förderung des wissenschaftlichen Nachwuchses im Bereich Electronic Packaging. Schneider-Ramelow, der seit 2009 Vorsitzender des deutschen Chapters der International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) ist und von 2015-2017 auch Präsident von IMAPS Europe war, treibt durch seine Aktivitäten die Vernetzung der europäischen Packaging Community maßgeblich voran. Er ist Senior Member IEEE und Fellow der IMAPS USA, eine Ehrung, die nur sehr wenigen Mitgliedern zuteil wird.