Fraunhofer IZM

Internetkompatible PDAs, mobile medizinische Diagnosegeräte oder kraftstoffsparende Automobile – nichts funktioniert heute ohne hoch integrierte Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik.

Der Trend geht zu immer kleineren, leistungsfähigeren und preiswerteren High Tech-Produkten. Grundlage für die Produktentwicklung ist die Verfügbarkeit von miniaturisierten Komponenten und einer zuverlässigen und kostengünstigen Aufbautechnik. Die FuE-Arbeiten des Fraunhofer IZM stützen sich auf Methoden, Prozesse und Technologien aus den Bereichen Systemintegration und Electronic Packaging auf Wafer-, Chip- und Boardebene. Unsere Kernthemen spiegeln das gesamte Spektrum der Integrationsprozesse in Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik wider.

Technologische Schwerpunkte

• System Integration

• Wafer Level Integration

• Materials and Reliability

• System Design & Sustainable Development

Grundlage für den Transfer unserer Forschungsleistungen in industrielle Fertigungsprozesse z.B. im Automobil- und Maschinenbau oder die Informations- und Kommunikationstechnik sind unsere technologieorientierten Forschungsprogramme:

• Wafer Level System Packaging

• Photonic Packaging

• MEMS Packaging

• 3D System Integration

• RF Systems

• Large Area Electronics

• Micro Reliability & Life Time Estimation

• Thermal Management

• Sustainable Technical Development

Dienstleistungen

Qualifikations- und Prüfzentrum für elektronische Baugruppen (QPZ)

• Materialcharakterisierung (thermomechanische und chemische Analyse, Oberflächentopografie,Kontaminationsnachweis)

• Prozessbewertung (Werkstoffauswahl, Bewertung von elektronischen Baugruppennach IPC-A-610)

• Zuverlässigkeitsuntersuchungen (Lebensdauerbewertung, Delaminations- undMikrodeformationsanalyse)

Rolle-zu-Rolle Anwendungszentrum

• Entwicklungsumgebung für dünne, flexible elektronische Systeme

• Flexible Parameter für breites Anwendungsspektrum

• Rolle-zu-Rolle Anlagen u.a.: Siebdrucker mit integrierter Aushärtestation,Assembly-Linie, Elektrischer Tester, Direktmetallisierung, UV-Lithografie

Flip Chip Linie

• Umfassende Fertigungslinie für Flip Chips und Chip Size Packages

• Zusätzliche Ausrüstung zur Qualitätskontrolle und Prozessentwicklung

• Untersuchung , Test, Vermessung, Reparatur und Reinigung von Bauteilen undPackages

• Zerstörungsfreie Tests durch akustische und Infrarot-Mikroskopie sowie Röntgen-Analyse

Lehrgänge zum Die- und Drahtbonden

• Lehrgangsprogramm US-Bonden für Praktiker

• TS-Bonden für Praktiker

• Dickdrahtbonden für Praktiker

• Bonden für Manager, Entwickler und Konstrukteure

Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik

• Hand- und Reparaturlöten, Wellen- und Reflowlöten

• Verarbeitung und Reparatur von BGA- und CSP-Bauteilen

• Abnahmekriterien für Baugruppen – IPC A 610

• Qualifizierung bleifreier Baugruppen und Schadensanalytik

• Beratung bei Prozessumstellung

• Musterfertigung

PCB Stacking

• Vermittlung des 3D-Stackaufbaus von elektronischen Systemen und Baugruppen im Bereich SMD- und COB-Technologien für Entwickler, Designer und Fertiger

• Neueste Erkenntnisse und Erfahrungen beim technologieorientierten 3D-Entwurf

• Schwerpunkte: hochintegrierte elektronische Aufbauten und Mikrosysteme, autarkeund drahtlose Systeme, Mikrosensor- und aktorsysteme, Mikrofluidische Systeme

Prozessentwicklung & Qualifikation für die Verkapselung von Advanced Packages

• Flip Chip Underfilling

• Glob Top Verkapselung

• Transfer Mold Verkapselung für höchste Zuverlässigkeit

• Verguss & Schutzlackierung für die Leistungselektronik

Bleifreies Löten

• Auswahl und Charakterisierung von bleifreien Loten für die SMT

• Bleifrei-Waferbumping, Prozessentwicklung und –optimierung Bleifrei-Flip Chip

• Charakterisierung von Materialeigenschaften und Schädigungsverhalten fürLote und Leiterplatten

AK Bleifrei

• Zusammenschluss von 70 Firmen zur Erarbeitung effizienter Lösungen für diebleifreie Verbindungstechnik

• Unterstützung durch die Fachverbände Bauelemente der Elektronik (ZVEI) undElektronik-Design (FED)

• Kompetenzen in den Bereichen Lotanwendung für THT, SMT oder moderneVerbindungstechniken wie Wafer Level Bumping und Flip Chip

Rapid Prototyping

• Design und Simulation von 3 dimensional geformten Modulen

• System- und Prozess-Simulation

• Rapid Prototyping

• Anpassung neuer Verbindungsmöglichkeiten

• 3D-Assembly, Verbindungstechnologie (elektrisch, mechanisch, flüssig, optisch und drahtlos) und Verkapselungstechnologie

• System-Miniaturisierung