Ankündigung für Konferenz European Microelectronics & Packaging Conference (EMPC 2023) in Hinxton/Cambridge

Im September veranstaltet IMAPS Europa wieder die gesamteuropäische Konferenz European Microelectronics and Packaging Conference EMPC. Die Veranstaltung ist die wichtigste Konferenz für Mikroelektronik, Integrations- und Verbindungstechnologien in Europa. Seit einigen Jahren wechseln sich in jeweils die ESTC des IEEE-CPMT und die EMPC der IMAPS ab. Beide Verbände treten beim jeweils anderen Event als Co-Sponsor auf und bekennen sich damit zur starken fachlichen Verwandtschaft der Arbeitsfelder. Die EMPC, damit im Zwei-Jahres-Rhythmus, fand in den letzten Jahren in Friedrichshafen, Warschau, Pisa und unter schwierigen Bedingungen in Göteborg statt. Die Konferenzen bieten hervorragende Möglichkeiten zum fachlichen Austausch, Knüpfen neuer Geschäftskontakte und Kooperation auf dem Bereich interdisziplinärer Projekte. Vom 11. bis 14. September 2013 organisiert IMAPS UK die diesjährige Konferenz auf dem Wellcome Genome Campus in Hinxton bei Cambridge, wozu wir Sie herzlich einladen dürfen.

Sie werden Präsentationen und Poster von führenden Unternehmen und akademischen Institutionen zu neuen Trends bei elektronischen Geräten und der damit verbundenen Technologie besuchen. Die Veranstaltung stellt neue Materialien und Möglichkeiten bei dem Packaging sowie mögliche Anwendungen von Systemen vor. EMPC 2023 ist als Präsenzveranstaltung geplant, wodurch die Teilnehmern und Ausstellern wieder die Möglichkeit haben, sich im großzügigen Umfeld des Wellcome Genome Campus persönlich zu vernetzen.  Das detaillierte Programm entsteht gerade und ist nach Fertigstellung unter empc2023.com abrufbar. Nehmen Sie gern bereits am Montag, 11. September 2023, an ausführlichen Professional Development Courses (PDC) mit anerkannten Experten teil, um einen detaillierten Einblick in spezifische Aspekte der Aufbau- und Verbindungstechnik zu erhalten.