IMAPS Society Awards 2023
Die IMAPS-„Dachorganisation“ verleiht traditionell Preise an Mitglieder, die sich für die internationalen Aktivitäten des Verbands verdient gemacht haben. In den verschiedenen Chaptern weltweit gibt es viele Mitglieder, die ihre Zeit, ihre Energie und ihr Fachwissen dafür einsetzen, dass unsere Branche eine solide Zukunft hat. Jedes Jahr ehrt IMAPS besonders engagierte Mitglieder der Gesellschaft, die eine so bemerkenswerte Arbeit geleistet haben, dass sie die Auszeichnung der Gesellschaft verdienen. In diesem Jahr erhielten neun verdiente Personen und ein Unternehmen die Awards, die den bedeutenden Einfluss jedes Geehrten auf die IMAPS Society und die Branche der Aufbau- und Verbindungstechnik öffentlich würdigen.
Im Rahmen des IMAPS-Symposiums, das vom 2.-5. Oktober in San Diego stattfand, wurde unser langjähriges IMAPS- und Vorstandsmitglied Prof. Jens Müller mit dem „Sidney J. Stein-International-Award“ geehrt. Für den Preis wird jährlich eine Person ausgewählt, die „… einen bedeutenden internationalen technischen Beitrag … eine Führungsrolle in der Mikroelektronik-Packaging-Branche geleistet hat, … an internationalen IMAPS-Aktivitäten… diese unterstützt hat, um die Branche des Electronic Packaging zu fördern… mindestens 5 Jahre Mitgliedschaft in einem internationalen IMAPS Chapter… (IMAPS Nordamerika)“ Das trifft auf Jens Müller eindeutig zu. Herzlichen Glückwunsch dazu!
Univ.-Prof. Dr.-Ing.
Jens Müller, Vizepräsident für Internationale Beziehungen und Transfer der Technischen Universität Ilmenau Bildquelle: TU Ilmenau
Jens Müller erwarb 1992 sein Diplom in Elektrotechnik und 1997 seinen Doktortitel an der TU Ilmenau. Von 1997 bis 2005 war er in leitender Funktion in der Entwicklung der Micro Systems Engineering GmbH Berg tätig. Zu seinen Aufgaben gehörten die Forschung und Entwicklung medizinischer Implantate (insbesondere Herzschrittmacher) sowie die allgemeine Substrat- und Gehäuseentwicklung (z.B. LTCC, Flex-Circuits, Chip Scale Packaging).
Im Jahr 2005 kehrte er an die Technische Universität Ilmenau zurück, um die Nachwuchsgruppe Funktionalisierte Peripherik“ aufzubauen. Im Juli 2008 wurde er zum ordentlichen Professor für das Fachgebiet Elektronik-Technologie ernannt. Sein Forschungsinteresse gilt der Funktionsintegration für keramikbasierte System-in-Packages unter Berücksichtigung von Aspekten des rauen Umwelteinsatzes und hoher thermischer / hochfrequenter Anforderungen mit einem starken Fokus auf LTCC, LTCC/Si- und LTCC/Glas-Verbundsubstrate. Von 2012 bis 2018 war er Direktor des Instituts für Mikro- und Nanotechnologien MacroNano® an seiner Universität und ist derzeit Vizepräsident für Internationale Angelegenheiten und Transfer. Er trat 1992 in IMAPS Deutschland ein und arbeitet im Vorstand, dessen als 1. und 2. Vorsitzender er zwischen 2000 und 2010 war. Darüber hinaus war er Organisator/Mitorganisator verschiedener nationaler und internationaler IMAPS-Konferenzen und unterstützte mehr als 13 Jahre lang als technisches Programmmitglied die SEMI Advanced Packaging Conference.