Weihnachtsbrief vom IMAPS-Vorsitzenden

Liebe IMAPS-Mitglieder,

das Jahr 2024 geht zu Ende, und es ist mir eine Freude, diese Zeit zu nutzen, um einen Rückblick auf unsere gemeinsamen Aktivitäten und einen Ausblick auf das kommende Jahr zu geben. Dank Ihrer Treue und Ihres Engagements ist IMAPS Deutschland nach wie vor das stärkste Chapter in Europa – mit über 230 Mitgliedern, darunter etwa 40 % Firmen- und Institutsmitglieder. Auch in diesem Jahr haben wir wieder zahlreiche Gelegenheiten geschaffen, um Wissen zu teilen und unser Netzwerk in der Advanced Packaging-Community zu stärken.

Das Jahr 2024 begann mit dem IMAPS Deutschland Seminar am 20. Februar an der Technischen Hochschule Ingolstadt. Unter dem Motto „Elektronik für das Auto von morgen“ kamen über 60 Teilnehmende zusammen, um sich zu den Anforderungen zukünftiger Fahrzeuggenerationen auszutauschen. Kurz darauf unterstützten wir die 12. GMM/DVS-Fachtagung auf der EBL 2024 in Fellbach (5.-6. März), bei der Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik im Fokus standen. Ein weiteres Highlight war die 10. IEEE Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), organisiert von EPS und IEEE, die vom 11.-13. September in Berlin stattfand. Als von IMAPS unterstützte „Schwesterveranstaltung“ zur EMPC bot die ESTC 2024 eine exzellente Plattform für den Austausch in unserer Branche.

Unsere internationale Ausrichtung zeigte sich zudem bei der IMAPS/ACerS CICMT-Konferenz im April in Osaka sowie beim IMAPS USA Symposium im Oktober in Boston, die erneut viele deutsche Mitglieder anzogen. Zum Abschluss fand die IMAPS Deutschland Konferenz 2024 am 17./18. Oktober in München statt, bei der neue Forschungsergebnisse aus allen Bereichen der Verbindungstechnik auf große Resonanz stießen.

Auch für 2025 stehen spannende Veranstaltungen an. Am 25. Februar laden wir Sie zum IMAPS Deutschland Seminar nach Halle an das Fraunhofer IMWS ein, diesmal unter dem Motto „Zuverlässige Elektronik – Made in Europe“. Die CICMT-Konferenz (HiTEC/CICMT/APPE 2025) findet vom 14.-17. April in Albuquerque, USA, statt, und im September erwartet uns die 25. EMPC-Konferenz im World Trade Center Grenoble, Frankreich. In guter Tradition wird die IMAPS Deutschland Herbstkonferenz in München, geplant für den 16./17. Oktober 2025, den Veranstaltungsreigen abschließen.

Mein besonderer Dank gilt in diesem Jahr Stefan Härter, der nach sechs Jahren als 2. Vorsitzender und insgesamt acht Jahren im erweiterten Vorstand aus seinen Ämtern ausscheidet. Wir danken ihm herzlich für seinen unermüdlichen Einsatz und seine wertvollen Beiträge, die IMAPS Deutschland in dieser Zeit entscheidend mitgeprägt haben.

Gleichzeitig gratulieren wir Matthias Lorenz von AEMtec zur Wahl als neuer 2. Vorsitzender und begrüßen Alexander Hensel von Siemens als neues Mitglied des erweiterten Vorstands. Wir freuen uns auf ihre Ideen und ihr Engagement und wünschen beiden viel Erfolg in ihren neuen Rollen.

Abschließend möchten wir Ihnen allen für die aktive Beteiligung im vergangenen Jahr danken. Ihre Unterstützung durch Fachvorträge, Beteiligung als Aussteller oder Sponsor trägt wesentlich dazu bei, dass IMAPS Deutschland weiterhin eine zentrale Rolle im Advanced Packaging spielt.

Der gesamte Vorstand wünscht Ihnen und Ihren Familien ein frohes Weihnachtsfest und einen erfolgreichen Start ins neue Jahr 2025. Bleiben Sie uns gewogen!

Herzlichst,

Ihr

Martin Schneider-Ramelow