Europäische Chiplet-Innovation: APECS-Pilotlinie startet als Teil der EU-Initiative ‚Chips for Europe‘

Die APECS-Pilotlinie („Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems“) ist ein europäisches Großprojekt zur Stärkung der Halbleiterfertigung und Chiplet-Technologien. Es wurde am 16. Dezember 2024 gestartet und läuft über 4,5 Jahre mit einem Gesamtbudget von 730 Millionen Euro.

Ziele:

APECS ermöglicht Unternehmen – von Start-ups bis zu großen Industriekonzernen – einen erleichterten Zugang zu fortschrittlicher Halbleitertechnologie. Ziel ist es, Europas technologische Widerstandsfähigkeit und Wettbewerbsfähigkeit in der Mikroelektronik zu stärken. Besonders im Fokus stehen Chiplet-Technologien, die über klassische „System-in-Package“-Lösungen hinausgehen und neue Maßstäbe für leistungsfähige, energieeffiziente und nachhaltige Halbleitersysteme setzen.

Finanzierung:

Das Projekt wird vom Chips JU (eine europäischen Initiative im Rahmen des European Chips Act, eine Partnerschaft zwischen der Europäischen Kommission, Mitgliedstaaten und der Halbleiterindustrie), sowie den nationalen Fördereinrichtungen aus Deutschland, Österreich, Belgien, Finnland, Frankreich, Griechenland, Portugal und Spanien im Rahmen der Initiative „Chips for Europe“ unterstützt.
Deutschland spielt eine Schlüsselrolle, gefördert durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) sowie die Bundesländer Sachsen, Berlin, Bayern, Schleswig-Holstein, Baden-Württemberg, Nordrhein-Westfalen, Brandenburg und Sachsen-Anhalt.

Beteiligte Institutionen:

APECS wird von der Fraunhofer-Gesellschaft koordiniert und baut auf der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) auf.
Beteiligte Forschungseinrichtungen sind:

• Fraunhofer-Institute (u. a. IPMS, IHP, FBH) – Deutschland
• imec – Belgien
• CEA-Leti – Frankreich
• TU Graz – Österreich
• VTT – Finnland
• FORTH – Griechenland
• IMB-CNM, CSIC – Spanien
• INL – Portugal

Technologische Schwerpunkte

APECS konzentriert sich auf die Entwicklung innovativer Chiplet-Integrationstechnologien wie:

• 3D-Stacking
• 2,5D-Wafer-Level-Integration
• Funktionale Interposer mit hoher Dichte
• Quasi-monolithische Integration (QMI)

APECS wird Europas führende Pilotlinie für Advanced Packaging und heterogene Integration und trägt entscheidend zur Halbleiter-Unabhängigkeit der EU bei. Es verknüpft Spitzenforschung mit industrieller Anwendung, beschleunigt die Markteinführung neuer Technologien und fördert nachhaltige Fertigungsprozesse. Mit APECS sichert Europa seine Position als wichtiger Akteur auf dem globalen Mikroelektronikmarkt!

Weitere Informationen unter:

https://www.ipms.fraunhofer.de/en/press-media/press/2024/APECS-Pilot-Line.html