Ankündigung: EPMC 2025 in Grenoble – Europas führende Konferenz für Mikroelektronik-Packaging

Vom 16. bis 18. September 2025 findet die European Microelectronics Packaging Conference (EPMC) erneut im Technologiezentrum Grenoble, Frankreich, statt. Als eine der bedeutendsten Konferenzen ihrer Art in Europa bietet die EPMC eine wichtige Plattform für den Austausch über die neuesten Trends, Herausforderungen und Durchbrüche im Bereich Mikroelektronik-Packaging. Das Programm ist darauf ausgelegt, Experten aus Industrie und Wissenschaft zusammenzubringen und den Dialog über die entscheidenden Entwicklungen der Branche zu fördern.

Die Konferenz deckt ein breites Spektrum an zukunftsweisenden Themen ab. Zu den zentralen Schwerpunkten gehören:

• Advanced Packaging & Heterogene Integration: Strategien für Chiplets, Co-Packaged Optics und System-in-Package (SiP).
• Materialien und Fertigung: Neue Materialien für Interconnects, Substrate sowie innovative Fertigungs- und Montagetechnologien wie 3D- und Fan-Out-Wafer-Level-Packaging.
• Qualität, Zuverlässigkeit und Test: Methoden zur Sicherstellung der Langlebigkeit und Funktionalität von komplexen Packages unter anspruchsvollen Bedingungen.
• Anwendungsfelder: Spezifische Lösungen für Leistungselektronik, Automotive, KI/HPC und Optoelektronik.

Programm-Highlights im Überblick

Short Courses (Montag, 15. September):
Bereits am Vortag der Konferenz bieten führende Experten intensive Short Courses zu Schlüsselthemen an. Dazu zählen unter anderem:

• „Advanced Substrates for Chiplets, Heterogeneous Integration, and Co-Packaged Optics“ (John Lau, Unimicron)
• „Microelectronics packaging basics in practice!“ (Valerie Volant, STMicroelectronics)
• „From Wafer to Panel Level Packaging“ (Tanja Braun & Markus Wöhrmann, Fraunhofer IZM)
• „Electronic/Photonic Convergence Using Advanced Packaging“ (Stéphane Bernabé, CEA LETI)

Hochkarätige Keynotes:
Renommierte Sprecher aus führenden Unternehmen und Forschungsinstituten werden in ihren Keynotes strategische Einblicke in die Zukunft der Mikroelektronik geben:

• Ingu Yin Chang (ASE Inc.): „Propelling AI forward through Advanced Packaging Creativity“
• Laurent Herard (STMicroelectronics): „The Interconnect ‚Panelization‘ “
• Dr. Chris Bower (X Display Company): „Mass Transfer: How the Push for MicroLED Displays Opens New Paths to Heterogeneous Integration“
• Dr. Uwe Hansen (Bosch): „Recent Trends in Automotive Power Module Designs and Technology for Traction Inverters“
• Sébastien Dauvé (CEA-Leti): „System Technology Co-optimization for Advanced 3D & Heterogeneous Integration“
• Prof. Dr.-Ing. Ulrike Ganeshi (Fraunhofer IZM): „Advanced Packaging – The Key Technology for Chiplet Integration“
• Craig Bishop (Deca Technologies): „Charting a Path for the Chiplet Era and Beyond“

Das Herzstück der EPMC sind die zahlreichen parallelen technischen Sessions, in denen Forscher und Entwickler von Unternehmen wie STMicroelectronics, CEA, Nexperia, Henkel, KLA und vielen weiteren ihre neuesten Ergebnisse präsentieren. Ausgedehnte Pausen, eine Poster-Ausstellung und das Conference Dinner am Mittwochabend (17. September) bieten ausgezeichnete Gelegenheiten zum fachlichen Austausch und zur Stärkung des professionellen Netzwerks.

Die EPMC 2025 richtet sich an Ingenieure, Wissenschaftler, Forscher, technische Manager und Studierende aus der Halbleiterindustrie, der Automobilbranche, der Telekommunikation und der akademischen Forschung. Sie ist eine unverzichtbare Veranstaltung für alle, die an der Spitze der Packaging-Technologie arbeiten oder sich über deren Zukunft informieren möchten. Sie bietet eine ausgezeichnete Gelegenheit, Wissen zu vertiefen, Innovationen aus erster Hand zu erleben und das eigene professionelle Netzwerk zu erweitern.

Weitere Informationen zum detaillierten Programm und zur Anmeldung finden Sie auf der offiziellen Konferenz-Website.