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Nachlese Symposium Elektronik und Systemintegration in Landshut

Mai 19, 2026

Beim 5. Symposium Elektronik und Systemintegration trafen sich am 15. April 2026 an der Hochschule Landshut rund 130 Expertinnen und Experten, um neuste Erkenntnisse aus Forschung und Industrie in diesem für viele technologische Entwicklungen grundlegenden Bereich vorzustellen und zu diskutieren. Mit 28 Fachvorträgen bot die Veranstaltung Einsichten in vielfältige Themen rund um Elektronik, neuste Erkenntnisse aus Forschung und Praxis sowie viel Platz für Diskussion und Networking. Neun Firmen haben ihre Produkte und Dienstleistungen in der begleitenden Ausstellung vorgestellt.

Im Fokus standen Themen wie Systemkomponenten und -integration, vernetzte Systeme und industrielle Anwendungen, Aufbau- und Verbindungstechnik, Sensorik und intelligente Steuerungssysteme. Zusätzlich wurde in den Vorträgen und anschließenden Diskussionen auch die Bedeutung von KI-Anwendungen im Elektronikbereich, Aspekte der Nachhaltigkeit oder die Auswirkungen des Cyber Resilience Acts hervorgehoben.

Den Auftakt der Veranstaltung bildeten drei Plenumsvorträge, bevor es in Sessions mit jeweils zwei parallelen Vorträgen ging. Den Start machte Stefan Wunderer (Nokia) mit einem Vortrag aus dem Bereich der Nachhaltigkeit zum Thema: „Chiptainability – Nachhaltigkeits-Innovationen in der Mikroelektronik-Industrie“. Nokia beteilige sich im Rahmen der EU IPCEI Initiative in einem Großprojekt, das mehrere Ziele verfolge: Einmal solle die Chipentwicklung schneller und die Time-to-Market-Dauer verkürzt werden. Auch wolle man leistungsstarke energieeffiziente Chips mit Blick auf Nachhaltigkeit entwickeln und einsetzen, hier biete die 3 Nanometer-Multichip-Technology großes Potenzial. Im Rahmen der Chiptainability, einer Kombination von Nachhaltigkeit und Halbleitertechnologie unter Einsatz von digitalen Lösungen, sei ein Ansatzpunkt, den Energieverbrauch für die jedes Jahr um fast 19 Prozent steigende Kapazität der Datenübertragung zu minimieren. Dies sowohl bei den Datencentern als auch bei der Datenübertragung.

Den Eröffnungsvortrag hielt Stefan Wunderer (Nokia) zum Thema „Chiptainability“. (Bildquelle: Hochschule Landshut)

Im zweiten Plenumsvortrag befasste sich Toni Schildhauer (CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, Erfurt) mit der Entwicklung eines „MEMS-IR-Emitter: Vom digitalen Zwilling über neuartige Verbindungstechniken bis hin zu standardisierten Messprotokollen“. Bisher werden NDIR-Sensoren (nichtdispersive Infrarotsensoren) zur Messung von Gasen wie CO₂ eingesetzt. Sie werden klassisch mit einer Glühwendel ausgestattet und decken nur kleinere Wellenlängen-Bereiche ab. In einem vom Bundesministerium für Wirtschaft und Energie geförderten Projekt wurde ein MEMS-IR-Emitter entwickelt, der auch im Mittleren Infrarot-Bereich (MIR) eingesetzt werden kann, sich durch hohe Strahlstärke, Pulsierbarkeit und reproduzierbaren Eigenschaften auszeichnet. Dabei habe man einen ganzheitlichen Ansatz verfolgt, vom Chip-Design über die Fertigung bis zum aufgebauten Modul. Die Entwicklung erfolgte durch Simulation anhand eines digitalen Zwillings.

Mit einem Thema rund um Künstliche Intelligenz befasste sich der dritte Plenumsvortrag: Die beiden Referenten Stefan Betzold und Leon Angele (Burger Engineering) stellten ein Projekt vor, in dem die Anwendbarkeit von Neuronalen Netzwerken für die Motor Kontrolle evaluiert wurde. Betzold nahm das Ergebnis vorweg: Zwar konnten die RID-Regler ersetzt werden, dies sei jedoch äußerst rechenintensiv, mit aktuellen Controllern war für die zeitkritische Anwendungen im Bereich der Motorsteuerung die Reaktionszeit viel zu lang. Deshalb habe man den Fokus anschließend auf PID-Tuning mit Reinforcement Learning gelegt, das neben einer Mustererkennung auch eine Optimierung von Parameterwerten erlaube. Das Reinforcement Learning erfolge relativ schnell, nach 25-30 Trainingszyklen könne man bereits Parameter optimieren und das Netzwerk in der Realumgebung anwenden.

Die Vorträge in den Parallelsessions verdeutlichten die große Bandbreite an Themen, die Praxis und Wissenschaft beschäftigen, exemplarisch hier eine Auswahl. Ein Vortrag von Erwin Erkinger (System Industrie Electronic GmbH, Lustenau, Österreich) zeigte in der Session „Vernetze Systeme und industrieller Anwendung“, dass der europäische Cyber Resilience Act auch für die Elektronik-Branche große Auswirkungen haben und Treiber für langlebige Elektrosysteme sein wird. Hersteller stehen in der Verantwortung für die Cybersicherheit, Sicherheits-Updates müssten über den gesamten Life-Cycle von Produkten bis zu 30 Jahre lang zur Verfügung gestellt werden. Dies schaffe enorme Herausforderungen aber auch Wettbewerbsvorteile für diejenigen Hersteller, die sich früh mit der Thematik befassen. Mit einem Thema aus dem Energiesektor befasste sich ein Vortrag von Fahrhad Gadaki (Driescher Energy Solutions GmbH, Moosburg), der aufzeigte, wie semantisch angereicherte digitale Zwillinge – unter Einsatz von Asset Administration Shell und einer global eindeutigen Kennung – Datensilos aufbrechen und die Grundlage für moderne Instandhaltungsstrategien sein können.

Die Session Aufbau und Verbindungstechnik bot u.a. Vorträge zum innovativen 3D-Wirebonding (Bernhard Rebhan, F&S Bondtec Semiconductor GmbH, Braunau am Inn, Österreich) oder über ein 800 Volt Leistungsmodul auf Metallkernleiterplatte (Bernhard Jahn, Hochschule Landshut). Auch dem Thema Systemkomponenten und Systemintegration wurde eine Session gewidmet, hier stellte u.a. Tobias Schopf (Micro-Epsion Messtechnik GmbH& C. KG, Ortenburg) Fast Steering Mirrors für laserbasierte Kommunikation im Weltraum vor, mit Silikon basierten Field Emission Arrays befasste sich Ali Ashgarzade, OTH Regensburg, 3d-gedruckte Linsen für industrielle Radar-Sensoren präsentierte Peter Uhlig (IMST GmbH, Kamp-Lintfort). Die Entwicklung einer mikrocontrollerbasierten Wägeplattform, die eine flächendifferenzierte Gewichtsmessung mithilfe von Dehnungsmessstreifen ermöglicht, erläuterte Christoph Bernauer in der Session intelligente Steuerungssysteme.

Tobias Schopf (Micro-Epsilon) im Vortrag zu Fast Steering Mirrors. (Bildquelle: Hochschule Landshut)

Tobias Schopf (Micro-Epsilon) im Vortrag zu Fast Steering Mirrors. (Bildquelle: Hochschule Landshut)

Sensorik-Themen nahmen in zwei Sessions einen breiten Raum ein. Die Themen reichten von 2- und 3-Omega Messungen mit thermischen Sensoren zur Bestimmung von Vakuum, Wandschubspannung und Gaskonzentrationen (Julian Eiler, OTH Regensburg) über automatisierten Charakterisierung und Qualitätsbewertung von Spannungsverstärkern für ALTP-Wärmestromsensoren (Simon Kaneider, Hochschule Landshut) bis zur elektrochemischen Zunge per Multielektroden-Array mit Intelligenten elektrochemischen Sensoren auf Basis von Metalloxiden (Josef Schottebauer, OTH Amberg-Weiden). Ein Messsystem zur kontaktlosen Erfassung von Betriebsschwingungen einer Violine unter realen Spielbedingungen stellte Artem Ivanov (Hochschule Landshut) vor.

Auch die bereits in den Plenumsvorträgen aufgegriffenen Themen Nachhaltigkeit und KI wurden in eigenen Sessions weiter thematisiert. So zeigte Florian Hoffmann (Hochschule Landshut) einen Ansatz zur Bewertung des Potenzials von Elektrolyseur-Komponenten für die Kreislaufwirtschaft. Die Entwicklung und das Potenzial von siliziumbasierten anorganisch-organischen Hybridpolymeren als Ersatz für aus fossilen Rohstoffen gewonnenen Polymeren verdeutlichte Gerhard Domann (Fraunhofer Institut für Silicatforschung ISC, Würzburg). Am Beispiel von Bildererkennung zeigte Helmut Plötz (One Ware GmbH, Brakel) die vereinfachte und zeitsparende softwarebasierte Entwicklung von Anwendungen unter Verwendung eines auf die jeweiligen Bedarfe zugeschnittenen KI-Modells. Die Halbleiter-basierte, intelligente DC-Schutztechnologie „SSPC Solid State Power Contactors“ für die Leistungselektronik (z.B. für Bahn, Ladesäulen) unter Verwendung der KI-Methode „Current Feeded Power Fencing“ stellte Maik Hohmann (Temes Engineering GmbH, Otterfing) vor. Den Abschluss der Veranstaltung bildete ein Vortrag von Peter Lopuszanski (Sensorik-Bayern GmbH, Regensburg) zum Thema Thread-basierte Sensornetzwerke im industriellen Umfeld: Da Bluetooth und Wi-Fi zur Datenübertragung im industriellen Umfeld oft zu störungsanfällig seien, wurde als Alternative ein Thread-basiertes Sensornetzwerk entwickelt, das mittels MQTT eine leichte Steuerung der Sensoreinstellungen erlaubt.

Diskussionen bei der Fachausstellung. (Bildquelle: Hochschule Landshut)

Wie das positive Feedback des Fachpublikums zeigte, konnten die Veranstalter wieder eine gelungene Plattform für den Transfer und den Fachaustausch bieten. Die Teilnehmer nutzen rege die Gelegenheit zur Diskussion von Fachthemen und zum Netzwerken, dies an den Ständen der Fachausstellung und den präsentieren Posterpräsentationen. Zur Veranstaltung erschien ein online-Tagungsband, der Zugriff darauf ist für alle Interessierten unter www.symposium-esi.de

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