IMAPS Jahresrückblick 2018

Liebe IMAPS-Mitglieder,

ob des langen Sommers und der aktuellen Temperaturen ist es kaum zu glauben, aber das Jahr neigt sich schon wieder dem Ende zu. Hinter uns liegt eine ereignisreiche und spannende Zeit!

2018 stand bei IMAPS Deutschland wieder ganz im Zeichen der Nachwuchsförderung. Wir haben uns intensiv darauf konzentriert, die Universitäten über IMAPS zu vernetzen und auch neue Forschungseinrichtungen als Mitglieder anzuwerben. Schließlich haben wir uns als Ziel gesetzt, von der Hochschullandschaft und den Unternehmen als wichtiger Nachwuchsförderer wahrgenommen zu werden und jungen Ingenieurinnen und Ingenieuren mit unserem Netzwerk bei der Karriereplanung unterstützend zur Seite zu stehen.

Darüber hinaus haben wir weiter an unserer Außendarstellung gearbeitet. Unsere Webpräsenz wurde überarbeitet und modernisiert. Seit dem Launch im Oktober sind der europäische und deutsche IMAPS-Internetauftritt nun endlich responsive und anwenderfreundlich. In den nächsten Wochen sollen auch die Seiten der anderen europäischen Chapter rundum erneuert werden. Schauen Sie mal vorbei unter https://imapseurope.org und https://imaps.de und schicken Sie uns Ihre Kommentare – wir freuen uns auf ihr Feedback!

Auch personell hat es bei uns 2018 einige Änderungen gegeben. Dr. Markus Detert, der als 2. Vorsitzender über Jahre die Vortragsprogramme aller IMAPS-Veranstaltungen zusammengestellt und betreut hat, hat nun auch aus persönlichen Gründen den erweiterten Vorstand verlassen. Ein anderer seit 2002 im erweiterten Vorstand Aktiver ist Dr. Karl-Heinz Drüe. „Karli“ hat sich als Teil des Presseteams um den IMAPS-Auftritt in der PLUS gekümmert ¬– eine nicht immer einfache Aufgabe, der er sich unermüdlich und mit großem Engagement gewidmet hat. Ende November geht er in den wohlverdienten Ruhestand und verabschiedet sich damit auch aus dem erweiterten Vorstand. Wir werden ihn und seine gelassene und kompetente Unterstützung im Vorstand sehr vermissen und möchten ihm an dieser Stelle unserer herzlichstes Dankeschön aussprechen.

Auch wenn ich meine beiden langjährigen Mitstreiter Markus und Karl-Heinz mit einer großen Träne im Knopfloch verabschiede, so freue ich mich doch sehr, dass wir zwei junge Kollegen für die Mitarbeit bei IMAPS Deutschland gewinnen konnten, die sicherlich frischen Wind in unser Team bringen werden. Ein herzliches Willkommen an Aarief Syed Khaja von der Firma Heraeus und Prof. Artem Ivanov von der Hochschule Landshut, die künftig das Presse-Team bei seiner Arbeit unterstützen werden.

Veranstaltungen 2018:

Den Auftakt unseres Veranstaltungsprogramms bildete das IMAPS Frühjahrsseminar, das am 15. März mit 55 Teilnehmern am Fraunhofer IZM in Berlin stattfand. Zwölf Vorträge gaben einen interessanten Einblick in die Zuverlässigkeit moderner Hetero-Mikrosysteme und in den Pausen gab es viele interessante Gespräche an den Ständen der sieben Aussteller.

Die IMAPS-Herbsttagung zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik wurde wie üblich an der Hochschule München ausgerichtet. 90 Teilnehmer wurden Zeuge eines abwechslungsreichen Veranstaltungsprogramms, dessen Vielfalt den Vorträgen der 20 Referenten und der begleitenden Ausstellung, bestehend aus 12 Ständen, zu verdanken war. Mit Koenen, Indium, Heraeus, ESL/Ferro, Hesse, Recom und Nanotec war es uns zudem gelungen, 7 namhafte Sponsoren für die Konferenz zu gewinnen. Wie immer nutzten alle Beteiligten den gemeinsamen Abend im Donisl für einen lebhaften Austausch mit Kollegen und Partnern.

In diesem Jahr wurde nicht nur ein, sondern sogar zwei „Best Paper Awards“ für herausragende wissenschaftlichen Abhandlungen vergeben. Geehrt wurden Michael Schmidt (Robert Bosch GmbH) für den Beitrag „Herstellung und Optimierung harzbasierter Prüfkörper zur belastungsabhängigen Materialcharakterisierung innovativer Leiterplattenbasismaterialien“ sowie Stefan Söhl (Fachhochschule Kiel) für seinen Beitrag zum Thema „Pump-Out-Effect Reduction of Power Modules by Using Hybrid Heat Spreader Plates”. Herzlichen Glückwunsch beide Preisträger, die wir Ihnen in einer der nächsten Ausgaben der PLUS ausführlicher vorstellen werden.

Neben den beiden genannten Veranstaltungen war IMAPS auch noch als Partner der DVS/GMM-Fachtagung auf der EBL 2018 in Fellbach (20.-21.02.2018), als Mitorganisator der CICMT 2018 in Aveiro (18.-20.04.2018), als Unterstützer der 7. ESTC in Dresden (18.-21.09.2018), als Veranstalter des 51. Internationalen Symposiums zur Mikroelektronik in Pasadena (11.10.2018) und als Unterstützer der Advanced Packaging Konferenz auf der SEMICON EUROPE in München (13.-14.11.2018) aktiv.

Was wird das nächste Jahr bringen?

Wie in der Vergangenheit wird das IMAPS-Jahr erneut durch die Frühjahrkonferenz eingeleitet, die unter dem Motto Titel „AVT – auch in Serie OK“ für den 27. März 2019 an der Uni Rostock geplant ist. Für die Veranstaltung haben wir renommierte Firmen und Einrichtungen wie Bosch, Conti, Siemens, ASM, Viscom, die Uni Rostock und die TH Ingolstadt, angefragt, um Ihnen ein hochkarätiges Tagungsprogramm präsentieren zu können.

Unsere Kooperation mit der SMTconnect (früher SMT Hybrid Packaging) in Nürnberg wird 2019 fortgesetzt. Für den Besuch der vom 07. – 09. Mai stattfindenden Messe erhalten Sie 20 % Nachlass auf Ihre Eintrittskarte. Darüber hinaus werden Ihnen 15 % Rabatt auf die SMTconnect Technology Days eingeräumt. Gerne können Sie Ihren Besuch auch mit einem Abstecher zur parallel stattfindenden Fachmesse und Konferenz PCIM Europe verbinden!

Außerdem dürfen wir uns im September auf die von IMAPS Italien organisierte 22nd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition in Pisa freuen. Pisa ist ein idealer Veranstaltungsort, denn dort sind viele unterschiedliche Technologiezentren sowie Industrien ansässig. Der Call for Papers hat bereits im Juni dieses Jahres begonnen und ich bin gespannt auf die uns erwartenden Tutorials, Aussteller und das Konferenzprogramm. Wie immer soll natürlich auch das Miteinander nicht zu kurz kommen, weshalb diverse Social Events vorgesehen sind. Ich bin mir sicher, dass die EMPC 2019 sich nahtlos in die Liste erfolgreicher EMPC-Konferenzen der letzten Jahre einreihen wird!

Zum Abschluss möchte ich mich bei allen IMAPS-Mitgliedern für Ihre Mitarbeit im vergangenen Jahr bedanken. Ohne Ihre Tatkraft wäre der Verein nicht das, was er heute ist und würde nicht einen so guten Ruf in Industrie und Forschung genießen. Mein besonderer Dank gilt wie immer den Ausstellern und Sponsoren, deren Unterstützung es uns unter anderem erlaubt, unsere Mitglieder regelmäßig mit Fachpublikationen wie der PLUS und dem Journal „Advancing Microelectronics“ zu versorgen.

Ich wünsche Ihnen und Ihren Familien, auch im Namen meiner Vorstandskollegen, entspannte Weihnachtsfeiertage im Kreise Ihrer Liebsten und einen guten Rutsch in ein gesundes und erfolgreiches Jahr 2019. Bleiben Sie uns gewogen!

Herzlichst,

Ihr Martin Schneider-Ramelow
1. Vorsitzender IMAPS-Deutschland