Nachlese zur CICMT 2019

Die diesjährige Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technology Conference (CICMT) fand vom 16. bis zum 19. April im New World Shanghai Hotel in Shanghai/ China statt. Die vom Shanghai Institute of Ceramics und der Tsinghua University organisierte Tagung wurde von circa 200 Teilnehmern besucht. Aufgrund der Vielzahl an Tagungsbeiträgen liefen die Sessions dreizügig, wobei Aspekte der Materialentwicklung deutlich im Fokus standen. Insgesamt gab es 5 Keynotes, 49 Invited talks, 47 reguläre Präsentationen und 11 Posterbeiträge.

Dr. Sebastian Brunner (Qualcomm) stellte in seiner Keynote die Herausforderungen der neuen Mobilfunkgeneration an die Keramiktechnologien in den Vordergrund. In der letzten Keynote wurde das Thema durch Dr. Jau-Ho Jean (TsingHua University) erneut aufgegriffen. Er ging insbesondere auf LTCC-Materialentwicklungen und Sintertechnologien zur Herstellung von Komponenten für den 5G Standard ein. Dr. Takahiro Takada (Murata Manufacturing Co., Ltd.) gab einen Überblick über LTCC-Materialien und Prozesse in seinem Unternehmen. In weiteren Keynotes wurden die Entwicklung nanoskaliger Pulver für Vielschichtkondensatoren und die Eigenschaften einer flexiblen Keramik vorgestellt. Insgesamt hatten alle Plenarvorträge eine große technische Tiefe.

Auf der begleitenden Ausstellung präsentierten neun Unternehmen ihre Geräte, Materialien und Dienstleistungen. Als Teil des Tagungsprogramms bestand die Möglichkeit, einige Labore des Shanghai Institute of Ceramics zu besichtigen. Neben zwei Showrooms mit ausgewählten Arbeiten zur Photovoltaik und Szintillatorkristallen gab es tiefere Einblicke in die LTCC- und Materialcharakterisierungslabore.

Die diesjährige CICMT 2019 wird noch lange in Erinnerung bleiben, nicht zuletzt dank der hervorragenden Organisation durch die beiden General Chairs Prof. Yongxiang Li und Prof. Ji Zhou.