Rückblick auf die 22. European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) in Pisa

Vom 17. bis 19. September 2019 fand in Pisa die European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) statt, die alle zwei Jahre von den europäischen IMAPS Clustern organisiert wird und sich inwischen als wichtiges Branchentreffen für die Experten aus der Industrie und Forschung etabliert hat. Mehr als 300 Teilnehmer aus 20 verschiedenen Ländern haben die Konferenz als Plattform für den Informations- und Ideenaustausch genutzt.

Eröffnet wurde die Konferenz mit sechs Keynote-Vorträgen. Sie gaben einen interessanten Überblick zur währenden Aktualität der verschiedensten Package-Technologien. Der Fokus lag insbesondere auf den Anforderungen an die Technologien der Zukunft. Dabei wurden Themenfelder aus der Medizin oder dem Bereich Energie & Umwelt aufgegriffen und es wurde erörtert, welchen Herausforderungen sich ein zukunftsfähiges Package für mikroelektronische Komponenten stellen muss.

Neben den Keynotes wurden dem interessierten Fachpublikum an drei Tagen 130 Vorträge und Poster präsentiert. Die Konferenz deckt traditionell ein breites Spektrum ab und legt den Fokus auf Themen wie Reliability & Quality, Substrate & Manufacturing Technologies, Green Electronics und Smart Textiles. Es wurden Sessions zu Fortschritten in den Bereichen MEMS, Interconnection Technologies, Advanced Packaging for Electronics & Photonics, Power & Thermal Management, Modelling und Applications abgehalten. Des Weiteren haben sich mehr als 35 Unternehmen und Forschungseinrichtungen mit einem Stand an der begleitenden Ausstellung beteiligt. Darüber hinaus hatten interessierte Teilnehmer die Möglichkeit, vor Konferenzbeginn an technologischen Workshops zu Themen wie MEMS Sensors and Actuators, The Science of Bond Testing, 3D X-Ray for Electronics, Hermetic Packaging, Advanced IC Packaging und Chip/Package/Board Co-Design Environment teilzunehmen, die als Tages- und Halbtageskurse angeboten wurden.

Am Abschlusstag wurden die besten Beiträge mit einem Preis gekrönt. Den Preis für den besten Vortrag erhielt Stoyan Stoyanov für sein Paper “Packaging Challenges and Reliability Performance of Compound Semiconductor Focal Plane Arrays“. Für das beste Poster wurde Christian Schwarzer ausgezeichnet. Der Titel seiner Arbeit lautete „Investigation of Pressureless Sintered Interconnections on Plasma Based Additive Copper Metallization for 3-Dimentional Ceramic Substrates in High Temperature Applications”.

Der Palazzo Dei Congressi in Pisa bot für alle Teilnehmer ein ideales Umfeld, um sich durch intensiven Erfahrungsaustausch auf bestimmte Themen und Schwerpunkte im Bereich Packaging zu konzentrieren. Am Abend fanden sich alle Teilnehmer zu einem gemeinsamen Abendessen in der Kartause von Calci in der Nähe von Pisa zusammen.

Zum Schluss möchten wir uns bei den Sponsoren der diesjährigen EMPC bedanken. Dazu gehörten STMicroelectronics, die ASE Group, Aurel, Electron MEC, NEOHM Componenti, PacTech und ZUKEN. Sie alle haben mit ihrer Spende zum Gelingen der Konferenz beigetragen und die Ausgestaltung der Tagung unterstützt.

Die nächste EMPC wird von der IMAPS Nordic im September 2021 in Göteborg ausgerichtet.