IMAPS Jahresrückblick 2019

Liebe IMAPS-Mitglieder,

nach einem sehr vollen Herbst mit vielen „electronic packaging lastigen“ Kongressen und Messen, wie z. B. EMPC, IMAPS USA, IMAPS Herbsttagung, MST-Kongress, Productronica und Semicon Europa, freuen wir uns alle auf ein paar geruhsame Tage. Doch bevor sich alle in den Weihnachtsurlaub verabschieden, möchte ich noch auf ein – wie wir vom Vorstand finden – erfolgreiches IMAPS Jahr zurückblicken.

Bereits seit einigen Jahren setzt IMAPS alles daran, den Nachwuchs zu fördern und jungen Ingenieurinnen und Ingenieuren mit dem eigenen Netzwerk bei der Karriereplanung unterstützend zur Seite zu stehen. Die öffentliche Wahrnehmung als Nachwuchsförderer hat nun endlich auch positive Auswirkungen auf die Altersstruktur des Vereins zur Folge. Nicht nur der Vorstand zeigt sich inzwischen etwas jünger und dynamischer, sondern unter den Mitgliedern finden sich mittlerweile ebenso vermehrt junge Talente. Außerdem sind seit Jahren erstmals wieder mehr Neumitglieder als Abgänge zu verzeichnen, was mich für die Zukunft optimistisch stimmt.

Nachdem 2018 der deutsche und der europäische IMAPS-Internetauftritt überarbeitet wurden, um mehr Benutzerfreundlichkeit und eine Anpassung der Websites an das verwendete Endgerät zu erzielen, lag 2019 der Fokus darauf, die Seiten der anderen europäischen Chapter ebenfalls zu modernisieren und auf das neue Format umzustellen. Erfreulicherweise ist es uns gelungen, dieses Vorhaben für die Homepages aller IMAPS Chapter umzusetzen. Schauen Sie gerne auf www.imapseurope.org/chapters/ vorbei und überzeugen Sie sich selbst von den Internetseiten der anderen Community Mitglieder!

Wie Sie wissen, sind nach dem Abschied von Dr. Karl-Heinz Drüe in den Ruhestand zwei neue Kollegen zu unserem Presse- und Öffentlichkeitsarbeits-Team dazu gestoßen. Neben Dr. Indira Käpplinger und Thomas Bartnitzek kümmern sich seit einem Jahr auch Dr. Aarief Syed-Khaja und Prof. Artem Ivanov u. a. um den IMAPS-Auftritt in der PLUS. Sehr zur Freude aller hat sich die Vierertruppe innerhalb kürzester Zeit eingespielt und wir können mit Fug und Recht behaupten, dass die Abstimmung untereinander reibungslos verläuft. An dieser Stelle möchte ich die Gelegenheit nutzen, allen Vieren für ihre großartige Arbeit zu danken! Macht bitte weiter so!

Veranstaltungen 2019:

Unsere erste Veranstaltung des Jahres war wie immer das IMAPS Frühjahrsseminar, zu dem wir am 27. März 53 Teilnehmer und sechs Aussteller an der Universität Rostock bei Prof. Nowottnick begrüßen konnten. In insgesamt elf Vorträgen wurden unterschiedliche Aspekte der Aufbau- und Verbindungstechnik beleuchtet und in den Pausen sah man viele Kolleginnen und Kollegen in Fachgespräche vertieft.

Die IMAPS-Herbsttagung fand im Oktober wieder an der Hochschule München statt, insgesamt ca. 90 Teilnehmer und 11 Aussteller fanden ihren Weg in die Bayernmetropole. Das Vortragsprogramm deckte alle Bereiche des Packaging ab, vom Bonden und der Materialcharakterisierung über Power Module und Löten/Sintern bis zu Advanced Systems und Fragen der Zuverlässigkeit mikroelektronischer Systeme (s. Berichterstattung in PLUS 11/2019). Mit Ferro, Koenen, Hesse Mechatronics, Indium, EKRA, Recom und DUPONT unterstützten sieben namhafte Sponsoren die Konferenz. Der gemeinsame bayerische Abend im Wirtshaus ist eine liebgewordene Tradition der IMAPS Herbsttagung und so konnten sich auch dieses Jahr Kollegen und Partner im Augustiner gedanklich austauschen.

Zum zweiten Mal nach 2018 wurden wieder zwei „Best Presentation Awards“ für herausragende wissenschaftliche Abhandlungen vergeben. Michael Schmidt von der Robert Bosch GmbH gelang es dabei, mit seinen Ausführungen zu „Modeling and numerical estimation of PCB base materials‘ anisotropic deformation behavior“ den Erfolg vom Vorjahr zu wiederholen. Als zweiter Preisträger wurde Sri Krishna Bhogaraju (Technische Hochschule Ingolstadt) für sein Paper zum Thema „Hybride Kupfer Sinter Paste für Hochtemperaturanwendungen“ mit einem Award geehrt. Meine herzlichen Glückwünsche gehen an beide Preisträger, die wir in einer der nächsten Ausgaben der PLUS noch ausführlicher würdigen werden.

Neben den beiden genannten Veranstaltungen war IMAPS auch noch als Mitorganisator der CICMT 2019 in Shanghai (16.–19.04.2019), als Veranstalter der EMPC 2019 in Pisa (16. –19.09.2019) sowie Unterstützer des 51. Internationalen Symposiums zur Mikroelektronik in Boston (30.09.–03.10.2019) und der Advanced Packaging Konferenz auf der SEMICON EUROPA in München (12.–13.11.2019) aktiv. Rückblicke zu einzelnen dieser Veranstaltungen finden Sie auf unserer Website www.imaps.de, die Sie über alle unsere Aktivitäten immer auf den neuesten Stand bringt.

Was wird 2020 bringen?

Das IMAPS-Jahr wird wieder durch die Frühjahrskonferenz eingeleitet, die für den 18. März 2020 an der Technischen Universität Ilmenau bei Prof. Müller geplant ist. Unter dem Motto „MikroSystemIntegration – grenzenlose Vielfalt!“ haben wir renommierte Firmen und Einrichtungen wie Schott, die TU Ilmenau, NanoWired, das Fraunhofer IZM, CiS, MHE/ME, Bosch, Hella, Jenoptik, Qualcomm, Schaeffler und BMW angefragt, um Ihnen ein hochkarätiges Tagungsprogramm präsentieren zu können.

Unsere Kooperation mit der SMTconnect in Nürnberg wird 2020 fortgesetzt. Für den Besuch der vom 05. – 07. Mai stattfindenden Messe erhalten Sie 25 % Nachlass auf Ihre Eintrittskarte. Darüber hinaus werden Ihnen 15 % Rabatt auf die SMTconnect Technology Days eingeräumt. Gerne können Sie Ihren Besuch auch mit einem Abstecher zur parallel stattfindenden Fachmesse und Konferenz PCIM Europe verbinden!

In „geraden“ Jahren pausiert ja bekanntlich die EMPC. Stattdessen dürfen wir uns auf die von den Kollegen der IEEE Electronics Packaging Society (EPS, vormals CPMT) organisierte Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) in Vestfold freuen. Auch hier engagiert sich IMAPS massiv. Nach Stopps in Dresden, Greenwich, Berlin, Amsterdam, Helsinki und Grenoble verschlägt es die ESTC im kommenden Jahr bei ihrer achten Auflage zum ersten Mal nach Norwegen. Als Unterstützer der Konferenz drückt auch IMAPS Europe den Veranstaltern ganz fest die Daumen und hofft, dass die Erfolge der Vergangenheit sich nicht nur wiederholen lassen, sondern noch um einiges getoppt werden.

Abschließend möchte ich mich bei allen Vereinsmitgliedern für Ihre Mitarbeit im vergangenen Jahr bedanken. Wie jeder Verein leben auch wir von den Aktivitäten unserer Mitglieder und können nur deshalb so erfolgreich agieren, weil Sie uns als Referenten, Aussteller und Sponsoren sowie aktive Netzwerker unterstützen.

Ihnen und Ihren Familien wünsche ich, auch im Namen meiner Vorstandskolleginnen und -kollegen, entspannte Feiertage und Gesundheit, Glück und Erfolg für das kommende Jahr. Bleiben Sie uns gewogen!

Herzlichst,

Ihr Martin Schneider-Ramelow
1. Vorsitzender IMAPS-Deutschland