Ausblick auf kommende Veranstaltungen

Liebe IMAPS-Mitglieder und -Interessenten,

wir berichten auf unseren Vereinsseiten gerne über Neuigkeiten unserer Interessengemeinschaft, stattgefundene und bevorstehende Workshops, Seminare und Konferenzen sowie über unser aktives Netzwerkleben. Sie erleben gerade alle, dass uns solche Themen leider konsequent ausgegangen sind. Sämtliche Frühjahrsveranstaltungen und solche vor der Sommerpause sind entweder abgesagt oder verschoben worden. Es tut uns sehr leid, dass wir dadurch unserem Kerngedanken für eine Weile nicht in gewohnter Weise nachkommen können. Dennoch sind Sie bzw. wir alle weiterhin Bestandteil einer Gemeinschaft, die sich dem Packaging im weiteren Sinne verbunden fühlt.

Im März war eigentlich das IMAPS Frühjahrsseminar geplant, das ausgerechnet in die Zeit fiel, als wir alle täglich mit neuen Konsequenzen von COVID-19 konfrontiert wurden. Aufgrund der vergleichsweise kleinen Veranstaltungsgröße – in den letzten Jahren nahmen zwischen 60 und 100 Personen teil – hatten wir bis zuletzt gehofft, das Seminar durchführen zu können. Wir möchten uns, wenngleich uns keine Schuld traf, für die Unannehmlichkeiten entschuldigen, die einigen angemeldeten Ausstellern, Vortragenden und Teilnehmern entstanden sind. Eine Verschiebung haben wir nicht lange in Erwägung gezogen, da eine Nachholung im Frühjahr oder zu Beginn des Sommers unrealistisch erschien. So hoffen wir, Sie bald mit gutem Gewissen für die Herbstkonferenz einladen zu dürfen. Der „Rote Würfel“ an der Hochschule München ist bereits reserviert.

Ende April hätte eine bisher einzigartige Kombination aus drei Konferenzen stattfinden sollen, die zuvor einzeln angesetzt waren und jeweils ein eigenes Publikum adressierten: Die CICMT ist seit 2005 Treffpunkt der Community für keramische Verbindungstechnologie, die HiTEC hat sich auf Hochtemperaturelektronik spezialisiert und die Power Packaging hat selbstredend die Leistungselektronik im Fokus. Nun ist es zwar naheliegend, dass die drei Fachgebiete gemeinsame Schnittmengen haben, sie finden jedoch auch in Teilen recht unterschiedliche Anwendungsfelder, Stückzahlsegmente und Branchenmischungen. Umso mehr hatten sich viele darauf gefreut, in Albuquerque, wo traditionell die HiTEN beheimatet ist, an der ersten übergreifenden Konferenz teilzunehmen, die einen interessanten Blick über den Tellerrand hätte bieten sollen. Aufgrund der COVID-19-Pandemie und den damit einhergehenden, sich ständig ändernden Bedingungen, wurde dieses Technologie-Crossover auf den 26. bis 29. April 2021 verschoben. Referenten, Sponsoren, Aussteller und Teilnehmer werden umgehend mit relevanten Details zu Rückerstattungen und / oder Gutschriften kontaktiert. Für die neu angesetzte HiTEC, CICMT, Power Packaging 2021 können noch bis zum 31. Oktober 2020 Abstracts eingereicht werden.

Die CICMT-Konferenz wechselt geografisch zwischen den USA, Europa und Asien, um die Zusammenarbeit, die Vernetzung und den Austausch technischer Informationen zwischen diesen geografischen Industriezentren zu verbessern. Die nun angepassten vorläufigen Konferenzpläne umfassen:

• CICMT 2021: USA – April 2021 – Albuquerque, New Mexico
• CICMT 2022: Wien – April 2022 – Details in Kürze
• CICMT 2023: Asien

Weiterführende und aktualisierte Informationen finden Sie unter cicmt.org.

Wir wünschen allen, dass sich die aktuellen Einschränkungen nicht zu stark und nicht zu anhaltend auf ihr persönliches und geschäftliches Umfeld auswirken mögen und wir alle bald möglichst wieder in gewohnteres Fahrwasser einsteuern können. Wir drücken die Daumen!

Bleiben Sie gesund!

Ihr IMAPS Deutschland Team