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In der Fachwelt gilt er als ausgewiesener Experte der Systemintegration für Elektronik-Produkte und Fachmann für langlebige Chip-Verbindungen. Nachdem er das Fraunhofer IZM dauerhaft als Institutsleiter auf […]

Die diesjährige 23. European Microelectronics Packaging Conference & Exhibition (EMPC 2021) lief vom 13. bis 16. September im Online-Modus. Sie wurde von IMAPS Nordic organisiert und […]

Die Herbstkonferenz der IMAPS Deutschland gilt als wichtige Plattform für fachliche Diskussionen zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung, um den Wirtschaftsstandort Deutschland weiter zu […]