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Die diesjährige IEEE ESTC-Konferenz findet im Hotel MOA Berlin. Geplant sind rund 120 mündliche und 70 Posterpräsentationen, in denen neue Entwicklungen in den Bereichen Advanced Packaging, […]
In diesem Jahr wurde die Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies Conference (CICMT 2024) gemeinsam mit dem 3rd Global Forum on Smart Additive Manufacturing, Design […]