Juli 18, 2022

CICMT 2022 Nachlese

Nach zwei Jahren Online-Veranstaltungen wurde die internationale CICMT Konferenz („Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies“) vom 13. bis 15 Juli 2022 in Wien wieder im Präsenzformat […]
Juni 21, 2022

Rückblick auf die “NordPac 2022 Annual Microelectroninics and Packaging Conference and Exhibition” an der Chalmers University of Technology in Göteborg, Schweden

Vom 12. bis 14. Juni 2022 haben sich annähernd 100 Expertinnen und Experten zur vierten „NordPac 2022 Annual Microelectronic and Packaging Conference and Exhibition“ an der […]