Das IMAPS Frühjahrsseminar nicht verpassen!
Das Frühjahrsseminar zum Thema „Zuverlässige Elektronik – made in Europe“ steht vor der Tür. Diesmal trifft sich die deutsche IMAPS-Community am 25. Februar 2025 an dem Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS in Halle an der Saale. Seien Sie auch dabei!
Hier ist der Überblick über das Vortragsprogramm:
- Andreas Karch (Indium Corporation), Moderne hochzuverlässige Lotpasten System für Anwendungen mit nachhaltig langen Mission Profilen
- Kurt Jürgen Lang (ams-Osram), Solderpad design and processing for reliable LED applications
- Oliver Albrecht (TU Dresden / IAVT), In-situ Röntgenverfahren zur Charakterisierung von Lötprozessen und thermomechanischen Vorgängen
- Bernhard Wunderle (TU Chemnitz), Thermo-Mechanical Reliability for Electronics Packaging
- Martin Rittner (Robert Bosch GmbH), Robuste Leistungsmodultechnologien: Herausforderung für die Modulqualifikation
- Marco Rudolph (Fraunhofer IMWS), Beschleunigte Zuverlässigkeitsbewertung für Bodenplattenmetallisierungen von Power-Modulen
- Markus Leicht (Schaeffler), Power-Cycling, Livetime modelling based on separation of microstructural degradation mechanisms and their interrelation with electrical functionality
- Stefan Wagner (Fraunhofer IZM), Thermisch und Feuchte getriebene Fehler in der Anwendung von leistungselektronischen Systemen
- Christoph Hecht (FAPS), Chipnahe 3D-Funktionalisierung von DCB Substraten für leistungselektronische Anwendungen
- Ralph Schacht (BTU), Transiente Systemlevel-Simulation – Modellentwicklung und experimentelle Validierung der Online-Sperrschicht-Te
- mperatur
- Johannes Zeh (CiS), Zuverlässigkeit von Sensorsignalen
- Jens Müller (TU Ilmenau), LTCC und LTCC Verbundsubstrate für sensorische Anwendungen unter harten Einsatzbedingungen
Die Seite zur Registrierung, genauere Informationen zum Seminar, Details zum Veranstaltungsort finden Sie unter https://www.conftool.net/imaps-fruehjahrsseminar-2025/index.php und https://imaps.de/events/.
