DFG bewilligt Projekt zur Untersuchung von Dickdrahtbond-Verbindungen in der Leistungselektronik

Ob in Windkraftanlagen oder E-Fahrzeugen – Dickdrahtbonds sind aus der Leistungselektronik nicht wegzudenken. Schwachpunkte bei diesen Drahtverbindungen sind derzeit Abrisse im Übergangsbereich von der Bondstelle in der Drahtbrücke und ein Abheben der Bonds von der Oberfläche. Zur Bewertung der Verbindungsqualität helfen gegenwärtig Schertests mit ihren verschiedenen Schercodes. Mit Hilfe von Scherversuchen und dem Einsatz von Simulationswerkszeugen soll eine objektive Qualitätsbewertung von Dickdrahtbondstellen für verschiedene, neuartige Drahtmaterialien vorgenommen werden.

Ziel des Projektes ist es deshalb, den in der Qualitätsbewertung von Bonddrahtverbindungen eingesetzten Scherversuch an Dickdrahtbondstellen (Wedges) durch schadensmechanische Modelle zu beschreiben und mit realen Tests zu korrelieren. Diese Tests und Modelle sollen sowohl die zunehmende Schadensentwicklung als auch die dabei auftretende Verfestigung wissenschaftlich interpretieren und verständlich machen. Dadurch sollen Rückschlüsse auf die material- und prozessspezifischen Einflüsse von neuartigen Drahtmaterialien auf die Entwicklung so genannter Schercodes gezogen werden, um so einen Beitrag zur objektiven Bewertung der Bondqualität zu leisten.

Das Projekt wird von Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow, Präsident von IMAPS Deutschland, und Prof. Dr. Wolfgang H. Müller, Leiter des Fachgebietes Kontinuumsmechanik und Materialtheorie an der Technischen Universität Berlin, geleitet. Weitere Informationen finden Sie hier.