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Einladung zum Symposium Elektronik und Systemintegration

Februar 15, 2024

 

Am 17. April 2024 findet in Landshut das 4. Symposium Elektronik und Systemintegration (ESI 2024), das vom Cluster Mikrosystemtechnik der Hochschule Landshut organisiert und von IMAPS Deutschland unterstützt wird. Das Programm des Symposiums bietet insgesamt 25 Vorträge, die im Plenum sowie in zwei Parallelsessions präsentiert werden. Die Bandbreite der Beiträge reicht von Fragestellungen in der Aufbau- und Verbindungstechnik über innovative Sensorik-Konzepte bis hin zu Lösungen für das Energiemanagement und die Elektroantriebe der Zukunft. Alle Teilnehmenden der Veranstaltung bekommen auch den Zugang zum digitalen Tagungsband mit wissenschaftlich ausgearbeiteten Beiträgen.

Neben den Vorträgen stellt auch die parallel stattfindende Fachausstellung einen wesentlichen Bestandteil des Symposiums dar. Für das Fachpublikum bietet diese Plattform eine ideale Gelegenheit, sich über den aktuellen Stand von Technologien, neue Forschungserkenntnisse sowie innovative Produkte und Dienstleistungen zu informieren.

Unternehmen, Start-ups, wissenschaftliche Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter, Absolventinnen und Absolventen sowie Studierende können innovative Produkte, Neuentwicklungen sowie Ergebnisse von Forschungs- und Entwicklungsprojekten in einer Postersession vorstellen. Der Anmeldeschluss für die Postersession ist der 29. März 2024.

Hier ist der Überblick über das Programm der Veranstaltung:

08:00 Registrierung
09:00 Eröffnung und Begrüßung
09:20 Plenum:
Robotergestütztes Erkennungs- und Sortiersystem für eine automatische, energie- und ressourceneffiziente Analyse und Trennung elektronischer Textilien zur Rückführung in den Produktkreislauf neuer Smart Textiles Produkte

Alice Schwab

Textilforschungsinstitut Thüringen-Vogtland e. V. (TITV e. V.)

Power over Data Lines für Automotive Ethernet

Fabian Barth

Texas Instruments Deutschland GmbH

Präsentation Fachaussteller / Poster
10:45 Kaffeepause / Besuch der Fachausstellung und der Postersession
Parallelsessions:
Session A1: Aufbau- und Verbindungstechnik Session B1: Eingebettete Systeme und Industrielle Lösungen
11:15 Hermetischer Verschluss von Metall Hybrid Bau- gruppen

Stefan Dietl

Micro-Hybrid Electronic GmbH

European Cyber Resilience Act and its Impact on IEC 62443 and Embedded Industrial System Security

Karl Wachswender

Lattice Semiconductor GmbH

11:40 Particle formation and sinterability of Cu complex inks using different sintering

Nihesh Mohan

Technische Hochschule Ingolstadt

Integration and Evaluation of different FPGA based Hardware Accelerators for the AES Algorithm in the TLS Protocol to be used in Critical Automation Systems

Luca Horn

OTH Regensburg

12:05 Zustandsvorhersage für LED-Lötstellen mittels künstlicher Intelligenz

Andreas Zippelius

Technische Hochschule Ingolstadt

Nutzung des Digitalen Zwillings für Retrofitmaßnahmen von automatisierten Produktionssystemen

Josef Fuchs
Hochschule Landshut

12:30 Prozesskontrolle und Materialanalyse von Sinter- und Lotverbindungen mithilfe von µ-Raman-Spektroskopie

Fabian Steinberger

Technische Hochschule Ingolstadt

Enhancing Packet Routing for Self-Organized Microgrid (SDN-WSN) using ML-Aided Dijkstra with Cross-Platform Deployment

Prajwal Ramesh
Ingenics Digital GmbH

12:55 Mittagspause / Besuch der Fachausstellung und der Postersession
Session A2: Sensorsysteme: Entwicklung und Anwendung I Session B2: Lösungen im Energiemanagement
14:00 Silizium Drift Detektoren für die Röntgenfluores- zenzanalyse

Dr. Andreas Pahlke
KETEK GmbH

SSPC – Solid-State-Power Contactors als halbleiterbasierte DC-Schutztechnologie der Zukunft

Maik Hohmann

Temes Engineering GmbH, Otterfing

14:25 Miniaturisierter Wasserstoffsensor basierend auf der 3-Omega Methode

Julian Eiler

OTH Regensburg

DC-Netze und DC-Schutzkonzepte der Zukunft

Fabian Benedikt Witt

Technische Universität Braunschweig

14:50 Elektronenquellen basierend auf Feldemission aus Silizium

Philipp Buchner

OTH Regensburg

System Integration in E-Mobility Vehicles – Switch and Protect in High Voltage Systems

Dr. Stefan Müller

DRÄXLMAIER Group, Vilsbiburg

15:15 Vergleichende Analyse des Wirkungsgrades von hybriden Photovoltaik/Solarthermie-Modulen im Vergleich zu konventionellen PV-Modulen

Dr. Stefan-Alexander Arlt
Hochschule Landshut

15:40 Kaffeepause / Besuch der Fachausstellung und der Postersession
Session A3: Sensorsysteme: Entwicklung und Anwendung II Session B3: Komponenten und Systeme für Elektrische Antriebe
16:30 Accelerated Real-Life Testing of Automotive LiDAR Sensors as Enabler for In-Field Condition Monitoring

Marcel Kettelgerdes

Technische Hochschule Ingolstadt

Enhanced efficiency, reduce design complexity and increase driving range – The key role of Gate driver and microcontroller in a traction inverter system

Ralf Eckhardt, Michael Daimer

Texas Instruments EMEA Sales GmbH

16:55 Entwicklung einer druckluftdurchströmten Kamera zum Einsatz in staubigen Industrieumgebungen

Dr. Norbert Babel
Hochschule Landshut

Entwicklung hoch-integrierter Leistungselektronik

Dr. Fabian Denk

Compact Dynamics GmbH

17:20 Embedded Sensor System mit EtherCAT zur Bestimmung der Raumluftqualität

Maximilian Püschel

Technische Hochschule Rosenheim

Gesamtsystemkette eines Elektrischen Antriebs mit Axialflussmaschine

Dr. Alexander Kleimaier
Hochschule Landshut

17:45 Evaluierung eines akustischen Verfahrens zur Erfassung von Oberflächenschwingungen

Dr. Artem Ivanov
Hochschule Landshut

Aufbautechnik GaN Leistungsmodul mit AMB Substrat für eine 3-Level-Flying-Capacitorschaltung an 800V DC

Janusz Wituski
Hochschule Landshut

18:10 Ausklang / get together

Weitere Informationen, Teilnahmebedingungen und Anmeldeformular finden Sie unter www.symposium-esi.de.

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