Einladung zum Symposium Elektronik und Systemintegration
Am 17. April 2024 findet in Landshut das 4. Symposium Elektronik und Systemintegration (ESI 2024), das vom Cluster Mikrosystemtechnik der Hochschule Landshut organisiert und von IMAPS Deutschland unterstützt wird. Das Programm des Symposiums bietet insgesamt 25 Vorträge, die im Plenum sowie in zwei Parallelsessions präsentiert werden. Die Bandbreite der Beiträge reicht von Fragestellungen in der Aufbau- und Verbindungstechnik über innovative Sensorik-Konzepte bis hin zu Lösungen für das Energiemanagement und die Elektroantriebe der Zukunft. Alle Teilnehmenden der Veranstaltung bekommen auch den Zugang zum digitalen Tagungsband mit wissenschaftlich ausgearbeiteten Beiträgen.
Neben den Vorträgen stellt auch die parallel stattfindende Fachausstellung einen wesentlichen Bestandteil des Symposiums dar. Für das Fachpublikum bietet diese Plattform eine ideale Gelegenheit, sich über den aktuellen Stand von Technologien, neue Forschungserkenntnisse sowie innovative Produkte und Dienstleistungen zu informieren.
Unternehmen, Start-ups, wissenschaftliche Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter, Absolventinnen und Absolventen sowie Studierende können innovative Produkte, Neuentwicklungen sowie Ergebnisse von Forschungs- und Entwicklungsprojekten in einer Postersession vorstellen. Der Anmeldeschluss für die Postersession ist der 29. März 2024.
Hier ist der Überblick über das Programm der Veranstaltung:
| 08:00 | Registrierung | |
| 09:00 | Eröffnung und Begrüßung | |
| 09:20 | Plenum: | |
| Robotergestütztes Erkennungs- und Sortiersystem für eine automatische, energie- und ressourceneffiziente Analyse und Trennung elektronischer Textilien zur Rückführung in den Produktkreislauf neuer Smart Textiles Produkte
Alice Schwab Textilforschungsinstitut Thüringen-Vogtland e. V. (TITV e. V.) |
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| Power over Data Lines für Automotive Ethernet
Fabian Barth Texas Instruments Deutschland GmbH |
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| Präsentation Fachaussteller / Poster | ||
| 10:45 | Kaffeepause / Besuch der Fachausstellung und der Postersession | |
| Parallelsessions: | ||
| Session A1: Aufbau- und Verbindungstechnik | Session B1: Eingebettete Systeme und Industrielle Lösungen | |
| 11:15 | Hermetischer Verschluss von Metall Hybrid Bau- gruppen
Stefan Dietl Micro-Hybrid Electronic GmbH |
European Cyber Resilience Act and its Impact on IEC 62443 and Embedded Industrial System Security
Karl Wachswender Lattice Semiconductor GmbH |
| 11:40 | Particle formation and sinterability of Cu complex inks using different sintering
Nihesh Mohan Technische Hochschule Ingolstadt |
Integration and Evaluation of different FPGA based Hardware Accelerators for the AES Algorithm in the TLS Protocol to be used in Critical Automation Systems
Luca Horn OTH Regensburg |
| 12:05 | Zustandsvorhersage für LED-Lötstellen mittels künstlicher Intelligenz
Andreas Zippelius Technische Hochschule Ingolstadt |
Nutzung des Digitalen Zwillings für Retrofitmaßnahmen von automatisierten Produktionssystemen
Josef Fuchs |
| 12:30 | Prozesskontrolle und Materialanalyse von Sinter- und Lotverbindungen mithilfe von µ-Raman-Spektroskopie
Fabian Steinberger Technische Hochschule Ingolstadt |
Enhancing Packet Routing for Self-Organized Microgrid (SDN-WSN) using ML-Aided Dijkstra with Cross-Platform Deployment
Prajwal Ramesh |
| 12:55 | Mittagspause / Besuch der Fachausstellung und der Postersession | |
| Session A2: Sensorsysteme: Entwicklung und Anwendung I | Session B2: Lösungen im Energiemanagement | |
| 14:00 | Silizium Drift Detektoren für die Röntgenfluores- zenzanalyse
Dr. Andreas Pahlke |
SSPC – Solid-State-Power Contactors als halbleiterbasierte DC-Schutztechnologie der Zukunft
Maik Hohmann Temes Engineering GmbH, Otterfing |
| 14:25 | Miniaturisierter Wasserstoffsensor basierend auf der 3-Omega Methode
Julian Eiler OTH Regensburg |
DC-Netze und DC-Schutzkonzepte der Zukunft
Fabian Benedikt Witt Technische Universität Braunschweig |
| 14:50 | Elektronenquellen basierend auf Feldemission aus Silizium
Philipp Buchner OTH Regensburg |
System Integration in E-Mobility Vehicles – Switch and Protect in High Voltage Systems
Dr. Stefan Müller DRÄXLMAIER Group, Vilsbiburg |
| 15:15 | Vergleichende Analyse des Wirkungsgrades von hybriden Photovoltaik/Solarthermie-Modulen im Vergleich zu konventionellen PV-Modulen
Dr. Stefan-Alexander Arlt |
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| 15:40 | Kaffeepause / Besuch der Fachausstellung und der Postersession | |
| Session A3: Sensorsysteme: Entwicklung und Anwendung II | Session B3: Komponenten und Systeme für Elektrische Antriebe | |
| 16:30 | Accelerated Real-Life Testing of Automotive LiDAR Sensors as Enabler for In-Field Condition Monitoring
Marcel Kettelgerdes Technische Hochschule Ingolstadt |
Enhanced efficiency, reduce design complexity and increase driving range – The key role of Gate driver and microcontroller in a traction inverter system
Ralf Eckhardt, Michael Daimer Texas Instruments EMEA Sales GmbH |
| 16:55 | Entwicklung einer druckluftdurchströmten Kamera zum Einsatz in staubigen Industrieumgebungen
Dr. Norbert Babel |
Entwicklung hoch-integrierter Leistungselektronik
Dr. Fabian Denk Compact Dynamics GmbH |
| 17:20 | Embedded Sensor System mit EtherCAT zur Bestimmung der Raumluftqualität
Maximilian Püschel Technische Hochschule Rosenheim |
Gesamtsystemkette eines Elektrischen Antriebs mit Axialflussmaschine
Dr. Alexander Kleimaier |
| 17:45 | Evaluierung eines akustischen Verfahrens zur Erfassung von Oberflächenschwingungen
Dr. Artem Ivanov |
Aufbautechnik GaN Leistungsmodul mit AMB Substrat für eine 3-Level-Flying-Capacitorschaltung an 800V DC
Janusz Wituski |
| 18:10 | Ausklang / get together | |
Weitere Informationen, Teilnahmebedingungen und Anmeldeformular finden Sie unter www.symposium-esi.de.