Einladung zur EMPC 2025 in Grenoble!

Die European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2025) ist die führende internationale Konferenz für Aufbau- und Verbindungstechnologien von Mikrochips, die von IMAPS-Europe organisiert und unterstützt wird und von IEEE-EPS mitgetragen wird. Wer die Konferenzreihe schon länger verfolgt, erinnert sich an gute Gespräche, eigene Vorträge oder Ausstellungsteilnahmen an Austragungsorten wie Cambridge, Oulu, Warschau, Pisa oder Friedrichshafen. Jedes Mal kamen Experten zusammen, um sich über neueste technische Themen, Reflexion zum Stand der Technik, Analysemethoden oder Materialien auszutauschen. Das Konferenzprogramm konzentriert sich auf industrielle Bedürfnisse und Trends sowie auf akademische langfristige Lösungen. Die Veranstaltung bringt Forscher, Innovatoren, Technologen, Geschäfts- und Marketingmanager zusammen, die sich für die Verpackung von Halbleitern interessieren. IMAPS-Frankreich freut sich darauf, Sie im September 2025 in der schönen Stadt Grenoble willkommen zu heißen!

Am Montag 15.9.25 gibt es bereits 6 Short Courses zu Themen wie beispielsweise „“Advanced Substrates for Chiplets, Heterogeneous Integration, and Co-Packaged Optics“ oder „From Wafer to Panel Level Packaging“.

Der Dienstag startet mit 2 Keynotes:  Ingu Yin Chang (ASE Inc.) spricht über „Propelling AI forward through Advanced Packaging Creativity“, Laurent Herard (ST Microelectronics) hat seinen Vortrag mit „The Interconnect ‚Panelization'“ überschrieben. Anschließend folgen 3 Sessions mit je 4 parallelen Themenfeldern. Am Nachmittag trägt Chris Bower (XDC) zu Mass Transfer: How the Push for Micro LED Displays Opens New Paths to Heterogeneous Integration“ vor.

Den Mittwoch eröffnet Uwe Hansen (Bosch) mit seiner Keynote Recent Trends in Automotive Power Module Designs and Technology for Traction Inverters“, gefolgt von Sébastien Dauvé (CEA-Leti) zu „System Technology Co-optimization for Advanced 3D & Heterogeneous Integration“. An diesem Konferenztag finden dann je 3 Parallelsessions statt, die vierte ist je eine Postersession.

Der letzte Tag wird durch die Keynote von Prof. Ulrike Ganesh (Fraunhofer IZM) zu „Advanced Packaging – The Key Technology for Chiplet Integration“ eröffnet, der zwei vierzügige Vortragsblöcke und eine abschließende Keynote „Charting a Path for the Chiplet Era and Beyond“ von Craig Bishop (Chief Technology Officer, Deca Technologies) folgen.

Das detaillierte Programm können Sie unter https://empc2025.org/program/ einsehen. Dort finden Sie auch Hinweise zur Location und Registrierung.