Einladung zur EMPC 2025 in Grenoble!

Juni 18, 2025

Die European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2025) ist die führende internationale Konferenz für Aufbau- und Verbindungstechnologien von Mikrochips, die von IMAPS-Europe organisiert und unterstützt wird und von IEEE-EPS mitgetragen wird. Wer die Konferenzreihe schon länger verfolgt, erinnert sich an gute Gespräche, eigene Vorträge oder Ausstellungsteilnahmen an Austragungsorten wie Cambridge, Oulu, Warschau, Pisa oder Friedrichshafen. Jedes Mal kamen Experten zusammen, um sich über neueste technische Themen, Reflexion zum Stand der Technik, Analysemethoden oder Materialien auszutauschen.

Die Konferenz deckt ein breites Spektrum an zukunftsweisenden Themen und Trends, industriellen Bedürfnissen sowie neuesten auf akademischen Ergebnissen ab. Zu den zentralen Schwerpunkten gehören:

Advanced Packaging & Heterogene Integration: Strategien für Chiplets, Co-Packaged Optics und System-in-Package (SiP).
Materialien und Fertigung: Neue Materialien für Interconnects, Substrate sowie innovative Fertigungs- und Montagetechnologien wie 3D- und Fan-Out-Wafer-Level-Packaging.
Qualität, Zuverlässigkeit und Test: Methoden zur Sicherstellung der Langlebigkeit und Funktionalität von komplexen Packages unter anspruchsvollen Bedingungen.
Anwendungsfelder: Spezifische Lösungen für Leistungselektronik, Automotive, KI/HPC und Optoelektronik.

Einmal mehr bringt die Veranstaltung Forscher und Studierende, Technologen und Wissenschaftler, Ingenieure, technische Manager und Innovatoren zusammen, die sich für das Packaging von Halbleitern, Trends in der Automobilbranche, der Telekommunikation und der akademischen Forschung sowie umfangreicher Peripherie interessieren. IMAPS Frankreich freut sich darauf, Sie im September 2025 in der schönen Stadt Grenoble willkommen zu heißen!

Bereits am Vortag der Konferenz bieten führende Experten intensive Short Courses zu Schlüsselthemen an. Dazu zählen unter anderem:

„Advanced Substrates for Chiplets, Heterogeneous Integration, and Co-Packaged Optics“ (John Lau, Unimicron)
„Microelectronics packaging basics in practice!“ (Valerie Volant, STMicroelectronics)
„From Wafer to Panel Level Packaging“ (Tanja Braun & Markus Wöhrmann, Fraunhofer IZM)
„Electronic/Photonic Convergence Using Advanced Packaging“ (Stéphane Bernabé, CEA LETI)

Das Konferenzprogramm ist ein interessanter Mix aus hochkarätigen Keynotes, meist vierzügigen Vortragssessions und einer Postersession. Der Dienstag startet mit 2 Keynotes:

Ingu Yin Chang (ASE Inc.) spricht über „Propelling AI forward through Advanced Packaging Creativity“,
Laurent Herard (ST Microelectronics) hat seinen Vortrag mit „The Interconnect ‚Panelization'“ überschrieben. Nachmittags trägt
Chris Bower (XDC) zu Mass Transfer: How the Push for Micro LED Displays Opens New Paths to Heterogeneous Integration“ vor.

Den Mittwoch eröffnet

Uwe Hansen (Bosch) mit seiner Keynote Recent Trends in Automotive Power Module Designs and Technology for Traction Inverters“, gefolgt von
Sébastien Dauvé (CEA-Leti) zu „System Technology Co-optimization for Advanced 3D & Heterogeneous Integration“, sowie je 3 Parallelsessions und einer Postersession.

Der dritte Konferenztag wird durch die Keynote von

Ulrike Ganesh (Fraunhofer IZM) zu „Advanced Packaging – The Key Technology for Chiplet Integration“ eröffnet, der zwei Vortragsblöcke und eine abschließende Keynote
„Charting a Path for the Chiplet Era and Beyond“ von Craig Bishop (Chief Technology Officer, Deca Technologies) folgen.

Die EPMC 2025 ist eine unverzichtbare Veranstaltung für alle, die an der Spitze der Packaging-Technologie arbeiten oder sich über deren Zukunft informieren möchten. Sie bietet eine ausgezeichnete Gelegenheit, Wissen zu vertiefen, Innovationen aus erster Hand zu erleben und das eigene professionelle Netzwerk zu erweitern.

Das detaillierte Programm können Sie unter https://empc2025.org/program/ einsehen. Dort finden Sie auch Hinweise zur Location und Registrierung.