IEEE ESTC 2026 in Helsinki – Call for Papers gestartet!

Vom 9. bis 11. September 2026 findet in Helsinki die 11. IEEE Electronics System-Integration Technology Conference (IEEE ESTC 2026) statt – eine der wichtigsten internationalen Veranstaltungen in den Bereichen Electronics Packaging und Systemintegration. Gesponsert von der IEEE Electronics Packaging Society (EPS) und co-gesponsert von IMAPS Europe, gilt sie als zentrale IMAPS-Partnerkonferenz in Europa. Die IEEE ESTC ist ein bedeutender Treffpunkt für die gesamte Packaging-Community und bietet aktuellen Entwicklungen, Forschungsergebnissen und industriellen Trends eine eindrucksvolle Bühne.

Beiträge für ein breites Themenspektrum gesucht

Seit Anfang Dezember 2025 ist das Einreichungsportal geöffnet. Wer einen Vortrag halten oder ein Poster auf der Konferenz präsentieren möchte, muss bis zum 1. März 2026 ein Abstract von maximal 600 Wörtern hochladen. Thematisch deckt die IEEE ESTC ein breites Spektrum ab – von Advanced Packaging, Materialien für Interconnects und Packaging, optoelektronischen Systemen und Montage- bzw. Fertigungstechnologien über Design-Tools und Modellierung, Power Electronics System Packaging und Technologien für zukünftige Systeme bis hin zu Reliability, flexibler, hybrider und gedruckter Elektronik sowie Packaging-Lösungen für RF-, mmWave- und THz-Anwendungen.

Angenommene Beiträge werden in den offiziellen Proceedings veröffentlicht und in der IEEE Xplore Datenbank archiviert. Besonders attraktiv für Nachwuchstalente: Die Konferenz vergibt bis zu 20 Student Travel Awards, die Studierenden mit akzeptierten Beiträgen die Teilnahme erleichtern sollen.

Vielfältiges Programm mit Begleitmesse und Networking

Das Konferenzprogramm umfasst neben Vorträgen und Posterpräsentationen auch Keynotes, Special Sessions, Professional Development Courses, eine Paneldiskussion sowie eine Begleitmesse mit zahlreichen Ausstellern. Letztere bietet Unternehmen und Institutionen eine hohe Sichtbarkeit, da sie ihre Produkte und Dienstleistungen einem Fachpublikum von mehr als 400 Teilnehmenden präsentieren können. Ergänzt wird das technische Programm durch verschiedene Social Events, darunter das Konferenzdinner, die Raum für persönliche Begegnungen, Networking und intensiven Austausch schaffen.

Jetzt einreichen und dabei sein

Ob Forschungseinrichtung, Hochschule, Start-up oder Industrieunternehmen: Reichen Sie Ihr Abstract ein und präsentieren Sie Ihre Arbeit auf einer der wichtigsten internationalen Packaging-Konferenzen. Den vollständigen Call for Papers sowie Informationen zum Einreichungsprozess finden Sie auf der Konferenzwebsite: https://www.estc-conference.net.