IMAPS Frühjahrsseminar am 17. März 2026 in Stuttgart

Januar 15, 2026

Das Frühjahrsseminar ist traditionsgemäß die erste IMAPS-Veranstaltung im Jahresverlauf. In diesem Jahr steht das Seminar unter dem Motto: „Innovative Packaging-Lösungen – auch bei kleinen Stückzahlen“. Auf dem Programm stehen zwölf interessante und abwechslungsreiche Vorträge aus der Industrie und angewandten Forschung, die die unterschiedlichen Facetten dieses spannenden Themas beleuchten. Es ist keinesfalls trivial, auch bei kleinen produzierten Stückzahlen mit der High-End-Entwicklung der großen Player Schritt zu halten. Der Gastgeber des IMAPS-Frühjahrsseminars 2026 ist das Hahn-Schickard-Institut für Mikroaufbautechnik in Stuttgart, das gemeinsam mit dem Baden-Württembergischen Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus als Mitveranstalter des Seminars auftritt. Die Hahn-Schickard- Gesellschaft für angewandte Forschung e.V. ist mit derzeit sechs Instituten an den Standorten Stuttgart, Freiburg und Villingen-Schwenningen breit in der Mikrosystemtechnik aufgestellt. Viele Aktivitätsfelder der Gesellschaft – Aufbau- und Verbindungstechnik, Sensorik, Siliziumtechnologik und Mikrofluidik – stehen in engem Bezug zu IMAPS. Einige Neuentwicklungen des Instituts werden während des Seminars vorgestellt.

Bildunterschrift: Haus der Wirtschaft Baden-Württemberg. Bildcopyright: Traumwelt GmbH

Programm:

Zeit
08:00 –08:45	Einschreibung der Teilnehmenden
08:45 –09:10	Martin Schneider‑Ramelow	IMAPS Deutschland	Begrüßung durch den 1. Vorsitzenden des IMAPS Deutschland e.V.
	Karl‑Peter Fritz	Hahn-Schickard-Gesellschaft	Begrüßung durch den Institusleiter des Hahn-Schickard Instituts für Mikroaufbautechnik
	t. b. a.	Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus Baden-Württemberg	Grußwort aus dem Ministerium
09:10 –09:35	Michael Warber	IMS Chips	Flexible Packaging‑Strategien für kleine Stückzahlen am Beispiel FlexPacFAM
09:35 –10:00	Maximilian Barth	Hahn‑Schickard‑Gesellschaft	Film Assisted Transfer Molding als flexible Chip‑Packaging Plattform
10:00 –10:25	Stefan Koch	Tesat	Innovative Packaging‑Lösungen für die Raumfahrt – aktuelle Bedarfe und branchenspezifische Herausforderungen
10:25 –10:50	Richard Noack	XFAB	t. b. a.
10:50 –11:20	Kaffeepause und Ausstellung
11:20 –11:45	Ulrich Knoch	Advantest Europe	Need for speed and desity, Chip Packaging drives cost down and performance up
11:45 –12:10	Marc Dreissigacker	AEMtec	Advanced Flip Chip Assembly – Strategies and Interconnect Formation
12:10 –12:35	Christian Kempter	Rohde & Schwarz	Packaging für Hochfrequenz-Applikationen, Anforderungen und aktuelle Lösungsansätze aus industrieller Perspektive
12:35 –13:00	Jan Buchholz Aline Friedrich	IMST	6G‑Takeoff: Phased‑Array‑Antenne für das Ka‑Band
13:00 –14:15	Mittagspause und Ausstellung
14:15 –14:40	Julius Komma	MicroHybrid	LTCC Based Packaging Solutions for Miniaturized MEMS Infrared Emitter
14:40 –15:05	Marcus Babin	Fraunhofer IOF	Packaging Solutions for Waveguide Chips
15:05 –15:30	Linus Daniel Stier Karl Friedrich Becker	Fraunhofer IZM	Entwicklung eines Jet-Dispensing Prozesses für eine neuartige Nano Ag Sinterpaste für das drucklose Sintern von miniaturisierten opto-elektronischen Komponenten
15:30 –15:55	Silke Bramlage	Baker Hughes	Electrical Component Autoclave Testing for Harsh Environments
15:55 –16:10	Martin Schneider‑Ramelow	IMAPS Deutschland	Schlussworte und Ausblick durch den 1. Vorsitzenden des IMAPS Deutschland e.V.

Die Veranstaltung findet im Haus der Wirtschaft Baden-Württemberg statt, Adresse: Willi-Bleicher-
Str. 19, 70174 Stuttgart. Die Seminarsprache ist Deutsch. Die weiteren Informationen finden Sie

unter https://imaps.de/events/, für die Anmeldung zum Seminar nutzen Sie bitte den Link:
https://www.conftool.net/imaps-fruehjahrsseminar-2026/index.php.
Wir freuen uns auf Ihren Besuch!