IMAPS Jahresrückblick 2022

Liebe IMAPS-Mitglieder,

dank der Corona-Impfstoffe hat sich die Pandemielage im zurückliegenden Jahr zum Glück etwas entspannt, wodurch auch wieder deutlich mehr Präsenzveranstaltungen möglich waren. Aber da die Pandemie noch nicht zu Ende ist, blieb natürlich ein Schielen auf die Infektionszahlen und Regelungen weiterhin nicht aus. Am wichtigsten ist jedoch, dass es uns gelungen ist, immer wieder Gelegenheiten zu schaffen, um mit Mitstreiterinnen und Mitstreitern auf dem Gebiet des Advanced Packaging in Kontakt zu bleiben. Bevor ich allerdings auf das vergangene Jahr zurückblicke, möchte ich noch eine äußerst erfreuliche Nachricht verkünden. Ich darf im Vorstand von IMAPS Deutschland ein Mitglied nach Elternzeit-bedingter Pause zurück begrüßen. Saskia Lange, Gruppenleiterin am Fraunhofer ISIT, wird uns ab Januar 2023 wieder tatkräftig unterstützen. Herzlich willkommen zurück, liebe Saskia!

Das Veranstaltungsjahr 2022

Den Auftakt des Veranstaltungsjahrs 2022 bildete die 11. DVS/GMM-Fachtagung auf der EBL 2022 in Fellbach (14.-15.06.2022), bei der sich alles um „Intelligentes Design, Intelligente Fertigung, Prüfung und Applikation“ drehte und IMAPS Deutschland wie gewohnt als Partner auftrat. Wenige Wochen später folgte mit der International Conference and Exhibition on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT 2022) unser erstes großes Highlight. Die erstmals in Wien ausgetragene Konferenz wurde von IMAPS Deutschland in Zusammenarbeit mit IMAPS USA und ACerS sowie der Technischen Universität Wien organisiert und vom 13. bis 15. Juli 2022 in den Räumlichkeiten der Wirtschaftskammer Österreich in Wien abgehalten. Die 80 Teilnehmerinnen und Teilnehmer aus 12 Ländern erwartete ein abwechslungsreiches Programm mit 40 Vorträgen, die von neuen Materialen und Anwendungen über Prozesstechnologien bis zum Additive Manufacturing alle Bereiche der Keramik in der Elektronik abdeckten. Darüber hinaus hatten sieben Aussteller – Lithoz, Wachstumskern HIPS, Micro-Hybrid Electronic, Keko Equipment, Microtronic, Budatec und F&S BONDTEC – die Veranstaltung unterstützt und auf der begleitenden Fachausstellung ihre Produkte und Dienstleistungen präsentiert.

Neben der CICMT veranstaltete IMAPS Deutschland im Jahr 2022 mit der traditionellen Herbstkonferenz an der Hochschule München noch eine weitere große Tagung. Zur großen Freude aller Beteiligten konnte die Veranstaltung vom 20. bis 21. Oktober 2022 ganz ohne Einschränkungen stattfinden. Mit knapp 90 Teilnehmenden, 21 Vortragenden und 12 Ausstellern war die Konferenz ein voller Erfolg und wurde damit ihrem Ruf als wichtigste Austauschplattform der deutschen IMAPS Community gerecht. Das Vortragsprogramm deckte wie immer ein breites Themenspektrum der Aufbau- und Verbindungstechnik ab: vom Löten und Sintern, der Sensorik und Aktuatorik über Hochfrequenztechnologien sowie Zuverlässigkeit und Simulation bis hin zu Emerging Technologies. Die Pausen wurden gerne zum Netzwerken und zum Besuch der Ausstellung genutzt.

Der „Best Presentation Award“ für herausragende wissenschaftliche Abhandlungen ging dieses Mal an Lars Stagun von der Technischen Universität Berlin für seine Ausführungen zu „Adhesive Bonding – Eine zuverlässige Integration von Elektronikmodulen in Textilien“. An dieser Stelle nochmals herzlichen Glückwunsch zu der wohlverdienten Auszeichnung! Mit AEMtec, Budatec, EKRA, Hesse, Indium und Via Electronic unterstützten gleich sechs namhafte Sponsoren die Konferenz. Selbstverständlich durfte auch der gemeinsame bayerische Abend im Wirtshaus Augustiner nicht fehlen, den die Teilnehmenden zum regen Austausch nutzten.

Neben den genannten Veranstaltungen war IMAPS Deutschland auch noch als Unterstützer der ESTC 2022 in Sibiu (13.–16.09.2022), des 55th International Symposium on Microelectronics in Boston (03.–06.10.2022) und der Advanced Packaging Konferenz auf der SEMICON EUROPA in München (15.–18.11.2022) aktiv. Weitere Informationen zu unseren Aktivitäten und Veranstaltungen finden Sie auf unserer Website www.imaps.de.

Was erwartet uns im neuen Jahr?

Nachdem wir in den vergangenen Jahren pandemiebedingt auf das Frühjahrsseminar verzichten mussten, wird es am 23. März 2023 an der Technischen Universität Ilmenau endlich sein Revival feiern. Das Frühjahrsseminar wird sich mit dem Thema „Nachhaltigkeit in der aktuellen Elektronikfertigung“ befassen. Für die Veranstaltung haben wir renommierte Firmen wie BMW, VW, Infineon, Siemens, Heraeus, Hella und ERSA angefragt, um Ihnen ein hochkarätiges Tagungsprogramm präsentieren zu können. Zusagen liegen uns bereits von der TU Ilmenau, der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland, dem Fraunhofer IZM, Turck Duotec und der TU Darmstadt vor. Das vollständige Programm finden Sie auf unserer Website und in der nächsten PLUS-Ausgabe. Also merken Sie sich den Termin unbedingt vor!

Außerdem dürfen wir uns vom 11. bis 14. September 2023 auf die von IMAPS UK organisierte 24. European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition in Hinxton (nahe Cambridge) freuen. Der Call for Papers hat bereits im Herbst 2022 begonnen und ich würde mich freuen, viele von Ihnen/Euch als Vortragende oder Aussteller dort zu treffen. Ich bin mir sicher, dass die EMPC 2023 sich nahtlos in die Liste erfolgreicher EMPC-Konferenzen der letzten Jahre einreihen wird!

Selbstverständlich können Sie wie üblich darauf zählen, dass im Oktober die IMAPS Herbstkonferenz in München stattfinden wird. Der genaue Termin sowie nähere Details zur Veranstaltung werden demnächst auf unserer Homepage bekanntgegeben. Weitere Veranstaltungshighlights im neuen Jahr sind die CICMT 2023 in Albuquerque (18.-20.04.2023), das 56th International Symposium on Microelectronics in San Diego (02.-05.10.2023) und die Advanced Packaging Konferenz auf der SEMICON EUROPA in München (14.-17.11.2023).

Die letzten Jahre waren nicht einfach und dass wir es den widrigen Umständen zum Trotz geschafft haben, die Mitgliederzahlen stabil zu halten und spannende Veranstaltungen auf die Beine zu stellen, verdanken wir vor allem der engagierten Mitarbeit unserer IMAPS Community. Für ihre Unterstützung in Form von Fachvorträgen, Ausstellungsbeteiligungen und Sponsoring möchte ich mich sehr herzlich bedanken.

Der gesamte erweiterte Vorstand wünscht Ihnen und Ihren Familien ein frohes neues Jahr mit Gesundheit, Glück und Erfolg für Sie und Ihre Liebsten! Bleiben Sie uns gewogen und passen Sie gut auf sich auf!

Herzlichst,

Ihr Martin Schneider-Ramelow