Kurzbericht CICMT 2024 und Symposium ESI 2024

In diesem Jahr wurde die Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies Conference (CICMT 2024) gemeinsam mit dem 3^rd Global Forum on Smart Additive Manufacturing, Design & Evaluation (Smart-MADE 2024) vom 10. bis 12. April in Osaka, Japan ausgetragen. Durch eine Verbindung beider Konferenzen wurde auch die Breite des Themenspektrums erhöht. Um die Fokussierung trotzdem zu erreichen, sind die Nachmittagssessions für beide Teilkonferenzen parallel zueinander gelaufen.

Etwas ungewöhnlich für die europäischen Teilnehmer war die Struktur der Veranstaltung: die gemeinsamen Plenarsessions boten jeden Tag jeweils zwei Plenarvorträge und vier etwas kürzere Keynote-Präsentationen an. In den Nachmittagssessions waren die Vorträge recht straff mit 20 Minuten durchgetaktet, nicht ganz typisch war auch die relativ hohe Quote an eingeladenen Präsentationen, die bei etwa 40 % lag. Erwartungsgemäß wurde die Mehrzahl der Vorträge von Kollegen aus Japan (23), Korea (5), China (4) und Taiwan (3) gehalten, die europäische Beteiligung von 10 Präsentationen wurde von Deutschland dominiert (7).

Das Symposium Elektronik und Systemintegration (ESI 2024), das vom Cluster Mikrosystemtechnik der Hochschule Landshut organisiert und von IMAPS Deutschland unterstützt wurde, fand am 17. April statt. An der Veranstaltung mit 25 Präsentationen und 7 Postern nahmen über 90 Delegaten teil, sieben Aussteller haben Ihre Produkte und Dienstleistungen vorgestellt. Den Veranstaltern wurde wieder eine hohe Qualität der Organisation bescheinigt, positiv fiel auch eine starke Beteiligung von Studierenden und Promovierenden auf.