Nachlese EMPC 2023

September 20, 2023

Die EMPC – European Microelectronics and Packaging Conference – ist ohne Zweifel das wichtigste europäische IMAPS Event, das auch international ein hohes Ansehen genießt und eine hohe Resonanz findet. EMPC 2023, die 24. Konferenz in der Reihe, wurde von den IMAPS UK Kollegen ausgerichtet und fand vom 11. bis 14. September in Hinxton (unweit von Cambridge) statt. Bei der Organisation und Finanzierung waren außerdem IMAPS Europe und IEEE – Electronics Packaging Society beteiligt. Die Teilnehmer/innen bescheinigten eine ausgezeichnete Organisation vor Ort und eine gut gewählte Location – das Hinxton Hall Conference Centre am Wellcome Genome Campus in Hinxton. Ein besonderen Flair gab natürlich auch die Nähe zu Cambridge, einer berühmten Universitätsstadt, einem Ort, an dem viele Entdeckungen und Erfindungen gemacht worden, und an dem viele innovativen Unternehmen entstanden sind. Da das Genome Zentrum nicht direkt in Cambridge liegt, wurde von den Organisatoren ein Shuttle Bus Service bereitgestellt.

King’s College in Cambridge von River Cam aus.

Schauen wir uns zuerst eine kurze statistische Zusammenfassung an: die Konferenz war mit über 260 Teilnehmenden aus 25 Ländern ganz gut besucht. Fast ein Drittel der Teilnehmer/innen (80) kamen aus dem Vereinigten Königreich. Das deutsche IMAPS Chapter war traditionsgemäß stark vertreten (62 Teilnehmer/innen), aus Frankreich, Italien, Japan, den USA und den Niederlanden waren jeweils mehr als zehn Kollegen anwesend. Während des dreieinhalbtätigen Konferenzprogramms wurden vier weiterbildenden Kurse angeboten, fünf Keynotes und 69 Vorträge in 20 technischen Sessions präsentiert sowie 18 Poster in der Poster Session vorgestellt. An der Fachausstellung haben 36 Firmen teilgenommen. Wenn man die Vorträge und Poster Präsentationen anschaut, sticht das Deutsche IMAPS Community mit 29 Vortragenden deutlich heraus, die zweitgrößte Gruppe ist Großbritannien mit 14 Vortagenden.

Nach einer guten Tradition wurde der erste Tag, als „Pre-Conference Day“ bezeichnet, den weiterbildenden Kursen gewidmet. Es wurden insgesamt vier „Short Courses“ mit jeweils einem halben Tag Dauer angeboten:

„Evolution of Die Attach Adhesives & Encapsulants used in Semi-Conductor Packaging“ mit Tony Winster von Henkel Ltd., Deutschland,
„Fan-out, Chiplet Design, and Heterogeneous Integration Packaging“ mit John H. Lau, Unimicron Technology Corporation, USA,
„Power Electronics Packaging – Understanding the Packaging Processes“ mit Andy Longford, PandA Europe, UK,
„From Wafer to Panel Level Packaging“ mit Tanja Braun und Markus Wöhrmann vom Fraunhofer IZM.

Konferenz Eröffnung durch Anne Vanhoestenberghe, EMPC 2023 Conference Chair

Die zweieinhalb Vortragstage wurden als Halbtages-Blöcke strukturiert: mit jeweils einer Keynote-Präsentation als Einleitung und den darauffolgenden vier technischen Sessions in zwei parallelen Zügen. Die technischen Sessions befassten sich mit einer breiten Palette an Themen aus dem IMAPS Arbeitsfeld. Es ging um die traditionellen Fragestellungen, wie die Substrat-Technologien sowohl in der LTCC/HTCC Variante als auch um die Dickschicht. Den Themenfeldern Interconnect Materialien, Sintern, Löten, Flip-Chip-Montage sowie Adhesives, Encapsulants, Conformal Coating und TIMs wurden ihre dedizierten Sessions gewidmet. Eine wichtige Rolle spielten die stark anwendungsgetriebene Themen wie Sensorik, Leistungsmodule, Hochfrequenz- und Medizintechnik. Natürlich wurden auch die Zuverlässigkeit und Inspektion angesprochen. Außerdem wurden zu ganz aktuellen Themenfeldern wie Nachhaltigkeit und die Anwendung von Machine Learning im Packaging Bereich Vorträge gehalten.

Die erste Keynote-Präsentation von Chris Scanlon, dem Senior Vice President Technology bei Besi Switzerland, wurde der Aufbau- und Verbindungstechnik für Chiplets gewidmet. In seinem Vortrag hat er die Verbindungstechnologien vorgestellt, die bei der Chiplet-Integration eingesetzt werden, wie das Die-to-Wafer hybrid Bonding, dass schon in der Großserienproduktion für High-Performance Computing Anwendungen eingesetzt wird. Auch die weiteren für die Integration notwendigen Technologien, die sich zum Teil noch in der Entwicklung befinden, wurden angesprochen, wie das Fan-out und Bridge Die Attach, Wafer-Level Flip-Chip und das Wafer Molding. Außerdem wurde auf die Bedeutung der Standartisierung für die Weiterentwicklung des Chiplet-Ökosystems hingewiesen. Besi ist einer der führenden Hersteller von Assembly Equipment und hat EMPC 2023 als Platinum Sponsor unterstützt.

Im Keynote-Vortrag von Florin Udrea (Cambridge GaN Devices, Fellow of Royal Academy of Engineering) „Wide-Bandgap Devices and Multidimentional Architectures in the New Era of Power Electronics“ wurden die aktuell eingesetzten und die potenziellen Wide Band Gap und Ultra Wide Band Gap Halbleitermaterialien vorgestellt und ihr Einsatz in der Leistungselektronik diskutiert. Es ging dabei um die gut bekannten Halbleiter wie SiC und GaN und um die aktuell aktiv erforschten Alternativen wie GaO, AlN und Diamant. Außerdem wurden die neuen multidimensionalen Aufbauarchitekturen gezeigt, die die Leistungsfähigkeit der Power-Module weiter steigern können.

Die Keynote-Präsentation von Prof. Florin Udrea. Bild: © Ben McDade.

Ali Murad (Paragraf, UK) informierte die Konferenzteilnehmer/innen in seinem Keynote-Vortrag „The Challenges of Integrating Graphene into Existing Packages“ über die Herstellungsverfahren und Herausforderungen bei der Produktion und Packaging von Graphen-basierten Sensoren für den Industrieeinsatz. Paragraf ist der weltweit erste Serienhersteller von Graphen-basierten elektronischen Komponenten mittels Standart-Halbleitertechnologie. Außerdem hat Herr Murad praktische Anwendungsbeispiele für den Einsatz der Graphen-basierten Sensoren gezeigt.

Der Keynote-Vortrag von Mark Gerber (ASE Group, USA) „Advanced Packaging – Challenges that are Driving new Package Innovation and Ecosystem Needs“ befasste sich zum einen mit den Technologien, die für die elektronischen Systeme der nächsten Generationen eingesetzt werden müssen, wie das Fan Out Wafer Level Packaging, das Hybrid Packaging, das System in Package und die 2.5D/3D-Integration. Zum anderen wurden im Vortrag die multiphysikalischen Einflüsse, die Aspekte der Signal- und Powerintegrität sowie des IP-Schutzes besprochen.

In der abschließenden Keynote-Präsentation „Reinventing Electronics for a Sustainable World“ berichtete Feras Alkhalil von Pragmatic Semiconductor, UK über die Flexible Integrated Circuits Technologie (FlexIC) von Pragmatic und über die Foundry seiner Firma, die für Entwickler von Ultra-Low-Cost Systemen zur Verfügung steht. Die auf Metaloxid-Halbleitern basierte FlexIC Technologie ermöglicht sehr kurze Designzyklen und kann durch ihre Umweltfreundlichkeit zur Nachhaltigkeit der Elektronik beitragen.

Die Konferenz wurde durch eine gut besetzte Ausstellung mit 36 teilnehmenden Firmen zusätzlich aufgewertet. Die Aussteller haben mehrere Teilnahmeoptionen gehabt: sie konnten als Platinum Sponsor auftreten (Besi – BE Semiconductor Industries N.V.) oder einer der Gold Sponsoren sein (Accelonix, Inseto, PacTech). Außerdem gab es Optionen als Silver Exhibitor, Bronze Exhibitor oder als Table Top Exhibitor teilzunehmen.

Die Organisatoren haben für genügend Freiräume für das Networking während der Konferenz gesorgt. Die Teilnehmer/innen hatten viele Möglichkeiten miteinander in Kontakt zu kommen und ihre Netzwerke zu pflegen, sowohl während der Pausen als auch nach dem Vortragsprogramm an der Welcome Reception am Montag, „Exhibition, Poster, Pizza“ am Dienstag und am Konferenzdinner am Mittwoch. Dadurch dass die Ausstellung und das Catering im Foyer direkt bei den beiden Vortragsräumen stattfand, konnte jede Pause zum Austausch mit anderen Teilnehmer/innen und Aussteller/innen genutzt werden.

Einige IMAPS DE Teilnehmer vor dem Konferenzzentrum.

Bei der Closing Session wurden vier Autorenteams ausgezeichnet. Anhand der gehaltenen Präsentation, des technischen Inhalts und der Qualität der schriftlichen Veröffentlichung wurde das „Best Paper Award“ an Julie Gougeon, CEA Leti, Frankreich, für den Beitrag „Development and Characterisation of Fine Pitch Flip-Chip Interconnection Using Silver Sintering“ übergeben. Das „Best Poster Award“ ging an Chuantong Chen von Osaka University für den Beitrag „Improvement of Bonding Strength and Thermal Shock Reliability for Ag Sinter Joining Direct on Al Substrate“. Außerdem wurden „Highly Commended“ Paper bzw. Poster Auszeichnungen vergeben. Diese gingen an Tadatomo Yamada (LINTEC Corporation, Japan, „Research of Chip Placement Accuracy for Fan-Out WLP Using a Novel Self-Assembly Stage“) bzw. an Martin Hirman (University of West Bohemia, Tschechien, „Reliability Testing of Recycled SMD Components Reused in E-Textiles After Ageing by Washing Cycles“). An dieser Stelle wollen wir allen Autor/innen herzlich zu ihrer ausgezeichneten Leistung gratulieren!

Zum Schluss wollen wir darauf hinweisen, dass alle eingereichten Artikel auf IMAPS Source und IEEE Xplore veröffentlicht werden.