Nachlese EMPC 2025 – Ein Rückblick auf eine erfolgreiche Konferenz

Die 25. European Microelectronics & Packaging Conference (EMPC 2025) fand vom 16. bis 18. September 2025 im World Trade Center in Grenoble, Frankreich, statt. Diese Konferenz – ein wichtiges internationales Forum für Mikroelektronik-Packaging – wurde von IMAPS-France mit Unterstützung von anderen europäischen Chapter und IEEE-EPS organisiert. IMAPS-France freute sich sehr, rund 450 Teilnehmer in Grenoble willkommen zu heißen. Die EMPC 2025 konzentrierte sich erfolgreich auf industrielle Bedürfnisse und Trends sowie auf akademische Langzeitlösungen und brachte Forscher, Innovatoren, Technologen, Geschäfts- und Marketingmanager zusammen, die sich für Halbleiter-Packaging interessieren.

Bereits am Montag, dem 15. September, dem Tag vor dem offiziellen Konferenzbeginn, wurden sechs hochkarätige Professional Development Courses (PDCs) angeboten, um den Teilnehmern vertiefendes Wissen zu vermitteln:

• „Advanced Substrates for Chiplets, Heterogeneous Integration, and Co-Packaged Optics“ von John Lau (Unimicron Technology Corporation).
• „Microelectronics Packaging Basics in Practice!“ von Valerie Volant (STMicroelectronics).
• „Assurance of Automotive Electronics Reliability“ mit Pradeep Lall (Auburn University) und Przemyslaw Jakub Gromala (Robert Bosch GmbH).
• „From Wafer to Panel Level Packaging“ mit Tanja Braun und Markus Wöhrmann (Fraunhofer IZM).
• „Electronic/Photonic Convergence Using Advanced Packaging: A Status“ von Stéphane Bernabé (CEA LETI).
• „Fundamentals and Advanced Packaging Applications of Substrates and Interposers“ mit Ivan Ndip (Fraunhofer IZM), Venky Sundaram (3D System Scaling LLC) und Habib Hichri (Ajinomoto Fine-Techno USA Corporation).

Zusätzlich zu den Short Courses fand am Abend des „Pre-Conference Day“ eine IEEE EPS Distinguished Lecture statt. John Lau (Unimicron Technology Corporation), ein anerkannter Experte mit über 40 Jahren Erfahrung, hielt einen Vortrag zum Thema „Recent Advances and Trends in Packaging“. Er diskutierte Packaging-Technologien wie Cu-Cu-Hybrid-Bonding, embedded Bridges, verschiedene CoWoS-Varianten sowie 3.3D und 3.5D IC-Integration.

In seiner offiziellen Eröffnungsrede am Dienstag bedankte sich Jean-Marc Yannou, der Vorsitzende der EMPC 2025-Konferenz, bei allen Anwesenden für die rege Teilnahme und berichtete, dass noch am Vortag viele neue Anmeldungen eingegangen seien. Dadurch sei die Zahl der Teilnehmenden auf etwa 450 gestiegen. Rund ein Drittel der Teilnehmenden stammte aus dem Gastgeberland, ein Viertel aus Deutschland. Auch Japan, die USA und Großbritannien waren mit jeweils etwa 20 Teilnehmenden stark vertreten. Ein besonderer Dank galt den sechs Sponsoren – ASE, SET, DELO, Electron Mec, STMicroelectronics und Yole – sowie den 50 ausstellenden Unternehmen, die maßgeblich zum Erfolg der Konferenz beigetragen haben.

Jean-Marc Yannou, der EMPC 2025 Conference Chair, stellt die statistischen Eckdaten zur Konferenz in seiner Eröffnungspräsentation.

Die Konferenz wurde an den Haupttagen durch eine Reihe von hochkarätigen Keynote-Vorträgen eingeleitet bzw. abgeschossen, die ein breites Spektrum an aktuellen Themen und zukünftigen Trends im Mikroelektronik-Packaging abdeckten.

So sprach Ingu Yin Chang (Executive Vice President, ASE Inc.) über „Propelling AI forward through Advanced Packaging Creativity“. Er beleuchtete, wie heterogene Integration durch fortschrittliches Packaging die KI vorantreibt, indem physikalische, elektrische und thermische Grenzen verschoben werden, um Energieeffizienz und Rechenleistung zu verbessern. Auf ihn folgte Laurent Herard (Group VP – Head of Back End Manufacturing & Technology R&D, STMicroelectronics) mit dem Vortrag „The Interconnect “Panelization”“. Er erörterte die Bedeutung von High-Density Fan-Out Panel Level Packaging (PLP) für KI-Verarbeitungshardware und neue Verbindungsmethoden für Leistungs-Chips in der Elektrifizierung, einschließlich der Herausforderungen bei der Industrialisierung von PLP-Fertigungslinien. Am Nachmittag des ersten Tages präsentierte der CTO und Mitbegründer von X Display Company (XDC) Dr. Chris Bower „Mass Transfer: How the Push for MicroLED Displays Opens New Paths to Heterogeneous Integration“. Sein Vortrag behandelte die Fortschritte in der Massentransfertechnologie (z.B. Elastomerstempel-Transfer) und deren Anwendung zur heterogenen Integration über Displays hinaus für verbesserte Leistung und Flexibilität.

Das Auditorium während des Keynote-Vortrags von Chris Bower.

Dr. Uwe Hansen (VP Power Component Development, Bosch) referierte über „Recent trends in automotive power module designs and technology for traction inverters“. Er erörterte die Herausforderungen bei der Entwicklung von Leistungsmodulen für die Elektrifizierung von Fahrzeugen, insbesondere das Gleichgewicht zwischen Leistungsdichte, Skalierbarkeit und Designflexibilität, sowie Konzepte für 3D-Routing. Anschließend sprach Sébastien Dauvé (CEO, CEA-Leti) zum Thema „System Technology Co-optimization for Advanced 3D & Heterogeneous Integration“. Er hob die Notwendigkeit technologischer Durchbrüche zur Verbesserung der Energieeffizienz hervor und legte detailliert dar, wie heterogene 3D-Integration und fortschrittliches Packaging neuartige Architekturen wie Chiplets ermöglichten, inklusive Hybrid-Bonding, TSV und Interposer.

Der letzte Konferenztag war von Prof. Dr.-Ing. Ulrike Ganesh, der geschäftsführenden Institutsleiterin am Fraunhofer IZM, eröffnet mit dem Vortrag „Advanced Packaging – The Key Technology for Chiplet Integration“. Sie hob die entscheidende Rolle von Advanced Packaging für die Akzeptanz von Chiplets als Schlüsselkomponenten zur Überwindung der Grenzen von Moore‘schen Gesetz und zur Ermöglichung elektrooptischer Systeme und Sensoren hervor. Die abschließende Keynote-Präsentation hielt Craig Bishop (CTO, Deca Technologies) mit „Charting a Path for the Chiplet Era and Beyond“. Sein Vortrag untersuchte die makroökonomischen Trends der Chiplet-Ära, die zunehmende Nachfrage nach Die-to-Die-Verbindungen und die Vielfalt der Paketarchitekturen sowie die Zukunft jenseits der Chiplets.

Die 87 Konferenzvorträge wurden auf drei bis vier parallele Sessions verteilt und füllten die Tage mit einem abwechslungsreichen Programm. Zwei Poster-Sessions am Mittwoch boten Raum für 25 weitere spannende Themen. Die Vorträge spiegeln die aktuellen Schwerpunkte der Community wider: Die meisten Beiträge waren den Sessions „Assembly and Manufacturing“ sowie „Materials“ zugeordnet, gefolgt von „Interconnection Technology“, „IC Packaging“ und „Quality and Reliability“. Damit standen erneut die traditionellen Kernthemen der vergangenen Jahre im Fokus.

Die Organisatoren sorgten für ausreichend Freiräume zum Networking während der Konferenz. Die Teilnehmenden hatten vielfältige Gelegenheiten, miteinander ins Gespräch zu kommen und ihre Netzwerke zu pflegen – sowohl in den Pausen als auch nach dem Vortragsprogramm am Dienstag bei einer Verkostung regionaler Käsesorten und Biere sowie beim Konferenzdinner am Mittwoch im historischen Château Sassenage. Da Ausstellung und Catering im großzügigen Foyer direkt bei den Vortragsräumen stattfanden, konnte jede Pause effektiv für den Austausch mit anderen Teilnehmenden und Ausstellenden genutzt werden.

Unterschrift zu den 3 Bildern: Impressionen aus der Ausstellung.

Einige IMAPS DE Teilnehmer im Ausstellungsfoyer.

Château Sassenage

In der Closing Session wurden zwei Autorenteams für ihre herausragenden Beiträge ausgezeichnet. Basierend auf der gehaltenen Präsentation, dem technischen Inhalt und der Qualität der schriftlichen Veröffentlichung erhielt das Team Sheng-Chi Hsieh, Yen Ting Wang, Hong-Sheng Huang, Wen-Chun Hsiao, Po-An Lin, Chen-Chao Wang, Chih-Pin Hung von Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE Group, Taiwan) den Best Paper Award für ihren Beitrag „A Miniaturized Dual Band (28/39 GHz) AiP Design for Millimeter-Wave 5G Mobile Phone Applications“. Der Best Poster Award ging an Sheikh Hassan, Mark Sherriff, Pearl Agyakwa, Paul Evans, Stoyan Stoyanov von University of Greenwich und University of Nottingham für das Poster „Thermal Analysis of Power Electronic Modules with Parametric Model Order Reduction“. An dieser Stelle möchten wir allen Autorinnen und Autoren herzlich zu ihrer ausgezeichneten Leistung gratulieren!

Die EMPC 2025 hat erneut ihre Rolle als zentraler Treffpunkt für Expertinnen und Experten der Mikroelektronik-Packaging-Branche unter Beweis gestellt. Mit einem vielfältigen Programm aus intensiver Weiterbildung, wegweisenden Keynotes und technischen Fachvorträgen wurden wichtige Impulse gesetzt und zahlreiche Möglichkeiten zur Vernetzung geschaffen. Die hervorragende Organisation ist nicht zuletzt der erfolgreichen Zusammenarbeit mit der Berliner mcc Agentur für Kommunikation zu verdanken.