Nachlese IMAPS-Herbstkonferenz 2018 in München
Die IMAPS Herbstkonferenz fand vom 18. bis 19. Oktober 2018 an der Hochschule München statt. Im Vergleich zum Vorjahr war mit 86 Besuchern eine etwas geringere Teilnehmerzahl zu verzeichnen (2017: 93 Teilnehmer), jedoch ist positiv hervorzuheben, dass sich in 2018 zwölf Aussteller angemeldet hatten (2017: 11 Aussteller). Das wissenschaftliche Programm setzte sich aus 18 Beiträgen zusammen, die den folgenden Themen zugeordnet werden konnten: 1.) Löten und Sintern, 2.) Zuverlässigkeit, 3.) Sensorsysteme, 4.) Si-Chip-Kontakte, 5.) Substrattechnologien und 6.) Power Module.
Die wissenschaftlichen Beiträge umfassten ein breites Themenspektrum der Aufbau- und Verbindungstechnik – von den Halbleitern über Hybridlösungen bis zu verschiedenen Leiterplattenanwendungen. Ein oft wiederkehrender Schwerpunkt waren die Herausforderungen an die Zuverlässigkeit von Aufbautechnologien, die sich aus zunehmenden thermischen Belastungen durch erhöhte Leistungsdichte bzw. einen erweiterten Umgebungstemperaturbereich ergeben.
Zahlreiche Pausen sorgten dafür, dass auch Gespräche mit den Ausstellern nicht zu kurz kamen. Außerdem hatten die Aussteller die Gelegenheit, sich und ihr Unternehmen vor dem Auditorium vorzustellen.
Der „Best Paper Award“ wurde in diesem Jahr aufgrund der Vielzahl an guten und sehr guten Präsentationen zwei Preisträgern zugesprochen. Der Award wurde sowohl Michael Schmidt (Robert Bosch GmbH) für seinen Beitrag „Herstellung und Optimierung harzbasierter Prüfkörper zur belastungsabhängigen Materialcharakterisierung innovativer Leiterplattenbasismaterialien“ als auch Stefan Söhl (Fachhochschule Kiel) für sein Paper zum Thema „Pump-Out-Effect reduction of power modules by using hybrid heat spreader plates“ verliehen.
Selbstverständlich sah das Programm auch Möglichkeiten für ein geselliges Beisammensein vor, darunter das gemeinsame Weißwurstessen am ersten Tag sowie das Abendessen im „Donisl“ am Marienplatz. Derartige „Social Events“ lassen sich nur mithilfe der großzügigen Spenden unserer zahlreichen Sponsoren realisieren: Indium, Koenen & Christian Koenen, Heraeus, Hesse, ESL Ferro, Nanotec und Recom. Ihnen gilt an dieser Stelle unser herzlichster Dank!