Nachlese IMAPS-Herbstkonferenz in München

Zur IMAPS-Herbsttagung vom 21.Oktober bis 22. Oktober fanden viele unserer Mitglieder, Aussteller, Vortragende, Experten und Interessierte wieder den Weg nach München an die Hochschule für Angewandte Wissenschaften. Wir haben uns über die Resonanz vieler Teilnehmer aus der Industrie und den verschiedenen Forschungsinstituten gefreut. Knapp 80 Teilnehmer (einschließlich Vorstand) suchten das persönliche Gespräch und den Erfahrungsaustausch mit Experten verschiedener Themengebiete von Material über Aufbau und Montage bis zur Zuverlässigkeit im Betriebsfall.

Professor Feiertag und seine Mitarbeiter von der Hochschule für Angewandte Wissenschaften hatten wie in den früheren Jahren alle Vorbereitungen getroffen, dass die Veranstaltung reibungslos stattfinden konnte. So wurde z.B. das Hygiene-Konzept allen Teilnehmern zugänglich gemacht und die Konferenz konnte unter bestmöglicher Vorbereitung zur Einhaltung der Abstandsregeln abgehalten werden. Allerdings mussten die Besucher auf das traditionelle Weißwurstessen in der Mittagspause des ersten Konferenztages verzichten. Wir freuen uns, wenn auch dies wieder möglich sein wird, aber zum aktuellen Zeitpunkt war es wichtig, wieder mit den Partnern persönlich in Kontakt zu treten bzw. neue Kontakte zu knüpfen.

Bild 1: Erste Gespräche im Vorfeld der Veranstaltung

In den Pausen zwischen den Vortragsblöcken konnten zwölf Stände verschiedener Industrievertreter besucht werden. Zu den Ausstellern zählten Altbekannte wie VIA electronic GmbH, budatec GmbH, UniTemp GmbH, PacTech GmbH, KOENEN GmbH, LaserJob GmbH, EKRA Automatisierungssysteme GmbH, F&S Bondtec Semiconductor GmbH und XYZTEC. Aber auch Jungunternehmen wie Nano-Join GmbH, Berliner Nanotest und Design GmbH haben die Möglichkeit wahrgenommen, ihre Produkte und ihr Unternehmen zu präsentieren. Der zwölfte Stand wurde von einem Vertreter aus dem Wachstumskern HIPS bestritten (vgl. PLUS-Ausgabe November 2019). In einer Kurzpräsentation nutzten alle Aussteller die Gelegenheit der Firmenvorstellung, die direkt vor der ersten Kaffeepause stattfand.

Eröffnet wurde die IMAPS-Herbsttagung vom Vorsitzenden Prof. Martin Schneider-Ramelow, der einen Rückblick über das vergangene und das aktuelle Jahr gab. Corona-bedingt fanden vorrangig virtuelle Meetings und Online-Konferenzen statt. Die Organisation und Umsetzung verschoben sich in den digitalen Bereich. Die Erfahrungen und die Resonanz fallen deutlich unterschiedlich aus.

Das wissenschaftliche Programm umfasste in diesem Jahr 18 Beiträge aus den unterschiedlichsten Themengebieten. Die Präsentationen wurden auf sechs Sessions verteilt, mit folgenden thematischen Schwerpunkten:

• Sintern & Löten
• Leistungselektronik
• Gehäusetechnologie
• Zuverlässigkeit, Analyse & Test
• Keramiksubstrate
• Materialien & Prozesse.

Bild 2: Die Vortragenden (Simon Keim, Battist Rábay, Sri Krishna Bhogaraju, Jan Stolley, Bennet Lorbeer, Stefan Söhl, Marc Bochard, Corinna Niegisch, Erick Franieck, Florens Felke, Simon Schambeck, Rokeya Mumtahana Mou,  Peter Uhlig, Uwe Krieger, Stefan Körner, Ali Hajian, Kathrin Reinhardt, Rainer Dohle, André Grün)

Mit den wissenschaftlichen Beiträgen wurde ein breites Themenspektrum der Aufbau- und Verbindungstechnik abgedeckt. Wie in den vergangenen Jahren spielten die verschiedenen Aspekte der Teiltechnologieoptimierung und damit verbundenen Verbesserung der Geräteperformance eine wesentliche Rolle bei den Vortragsinhalten ein. Aufgrund der immer dezidierteren Analysemethoden können z.B. Partikel und ihr Einfluss auf die Bauteilzuverlässigkeit untersucht werden (vgl. Session 1 „Sintern & Löten“).

Im Gegensatz zur Herbstkonferenz 2019 war der Anteil an Simulationsaufgaben deutlich gesunken. Die Vortragenden konnten mit realen Aufbauten und Technologieumsetzungen zusammen mit den dazugehörigen Auswertungen aufwarten. Damit ergab sich in den meisten Fällen eine rege Diskussion, da Erfahrungen direkt ausgetauscht und ergänzende Fragestellungen diskutiert werden konnten.

Überrascht hat der Vortrag von Herrn Uhlig und Herrn Krieger zu einem Thema, dem auch wir und unsere Partner uns stellen müssen. Sie haben den Anfang des Projektvorhabens „VE-CeraTrust – Verhinderung von Angriffen auf Elektroniksysteme durch neuartige keramische Mehrlagensysteme“ vorgestellt. Die Natur der Sache lässt es selbstverständlich nicht zu, dass alle Details verraten werden, aber eine andere Betrachtungsweise und damit ein neuer Anwendungshintergrund der zur Verfügung stehenden Technologien wird hier angesprochen. Die einzelnen Beiträge stehen für alle registrierten Teilnehmer zum Herunterladen zur Verfügung (IMAPS Herbstkonferenz 2021 – ConfTool Pro).

Die Pausen waren wie immer großzügig bemessen, sodass der Rahmen zur Diskussion mit den Vortragenden entstand. Gleichzeitig konnte diese Zeit für Gespräche mit den Ausstellern genutzt werden oder Zusammenarbeiten angeregt werden. Wichtig für alle Teilnehmer ist immer der Erfahrungsaustausch und wer welche Technologie zur Verfügung stellen kann.

Bild 3: Gespräche in den Kaffeepausen zwischen den Teilnehmern und mit den Ausstellern.

Die Entscheidung für den „Best Presentation Award“ fiel uns in diesem Jahr auf Grund der vielschichtigen und gleichzeitig sehr interessanten Vorträge recht schwer. Die Bewertungen lagen insgesamt sehr dicht beieinander. Der Vorstand kam zu der Entscheidung, den Vortrag von Kathrin Reinhardt vom Fraunhofer IKTS Dresden auszuzeichnen.

Sie überzeugte im Vortrag und in der anschließenden Diskussion durch ein fundiertes Wissen und die sachliche Formulierungsweise. Der Vortrag war sehr anschaulich und strukturiert vorbereitet. Sie stelle ein bekanntes, aber neu belebtes Thema vor – „Fotostrukturierbare Pasten – neuste Innovationen in der Fineline-Dickschichttechnik“. Damit könnte die Lücke zwischen dem technisch „einfachen“ Siebdruckverfahren und der technologisch aufwendigen Mikrostrukturierung gefüllt werden. Anwendung wären z.B. in der nächsten Generation des mobilen Internets – 5G – zu finden, die tendenziell nach Lösungen für immer feiner strukturiertere Elektronik zum Senden und Empfangen von Signalen sucht.

Bild 4: Preisträgerin der diesjährigen Herbstkonferenz Kathrin Reinhardt

Der Abend des ersten Konferenztages schloss mit einem gemeinsamen Essen ab. Alle Teilnehmer der Konferenz trafen sich in diesem Jahr wieder im typisch bayrischen Ambiente des Augustiner Stammhauses und ließen es sich schmecken. Mit einer kurzen Ansprache vor der Buffet-Eröffnung hatte der Vorsitzende Gelegenheit den sechs Sponsoren der Veranstaltung zu danken, die zum Gelingen des Abends beitrugen. Zu ihnen gehörten in diesem Jahr Microtronic, Koenen, budatec, XYZTEC, VIA Electronic und EKRA, denen wir nochmals an dieser Stelle danken möchten.

Abschließend möchten wir uns noch bei allen Beteiligten für das Gelingen der Konferenz bedanken, sowohl für die fachlichen Beiträge und Diskussionen, als auch den besonnenen Umgang miteinander bezüglich der bestehenden Corona-Regeln.