Nachlese zur Electronics in Harsh Environments Conference

Vom 2. bis zum 4. April fand im Park Plaza Hotel Amsterdam die von der Surface Mount Technology Association (SMTA) Europe veranstaltete Tagung zu Elektroniken in harschen Umgebungen statt.

Am Vormittag des ersten Tages wurde für alle Teilnehmer ein Professional Development Course zum Thema „Hold My Circuit Board and Watch This! The Consequences of Poor Design and Assembly Decisions for High Performance Electronics“ von Doug Pauls and Dave Hillman (Collins Aerospace) angeboten.

Auf der aus 27 halbstündigen Vorträgen bestehenden Konferenz lag der Fokus insbesondere auf Fragen zum Feuchteeinfluss auf elektronische Module, geeigneten Verbindungstechniken für die Automobilelektronik und weiteren Anwendungen, die harten Einsatzbedingungen sowie hohen Spannungen ausgesetzt sind. Die Effizienz von Reinigungsprozessen, Flussmittelrückständen und Beschichtungstechniken nahmen einen breiten Raum bei dieser Tagung ein. Ergänzend dazu wurde über geeignete Charakterisierungsmethoden diskutiert. Es wurde deutlich, dass viele etablierte Standards bei höheren Potentialdifferenzen nicht adäquat anwendbar sind.

Darüber hinaus wurde das Tagungsprogramm durch Beiträge zu alternativen Verbindungstechniken, wie das Sintern von mikroskaligem Kupfer oder die Modularisierung leistungselektronischer Schaltungen durch PCB-Einbetttechnologien, ergänzt.