Nachlese zur IMAPS-Herbstkonferenz 2025 in München

Am 16. und 17. Oktober 2025 fand an der Hochschule München die diesjährige IMAPS-Herbstkonferenz statt – und erneut zeigte sich: Das persönliche Fachgespräch bleibt durch nichts zu ersetzen. Über 75 Teilnehmende kamen zusammen, um sich über aktuelle Entwicklungen in Aufbau- und Verbindungstechnik, Simulation und Fertigung auszutauschen. Die Hochschule München bot wie auch in den vergangenen Jahren den idealen Rahmen für zwei kompakte, inhaltsreiche Tage.

Das Programm spannte einen weiten Bogen über nahezu alle Bereiche der Mikroelektronikfertigung. Inhaltlich reichte es von innovativen Fertigungsprozessen und neuen Materialsystemen über Simulation und digitale Zwillinge bis hin zu Nachhaltigkeit und Kreislaufführung von Elektronikkomponenten.
Besonders sichtbar war in diesem Jahr der verstärkte Einsatz von Künstlicher Intelligenz (KI) – etwa bei der Analyse von Ausfallmechanismen, der Prozessoptimierung und der Wiederverwendung von Bauteilen. Diese Entwicklung spiegelt den allgemeinen technologischen Zeitgeist wider und zeigt, dass IMAPS-Veranstaltungen Themen aufgreifen, die Forschung und Industrie gleichermaßen bewegen.

Die 20 Vorträge der Konferenz zeigten eindrucksvoll, wie breit und innovativ die Community derzeit arbeitet:

• Simulation & Prozessmodellierung: Neben dem ausgezeichneten Beitrag von Markus Dohmen (Universität Paderborn), der den Best Presentation Award für seine modellgestützte Optimierung eines Ultraschall-Torsionsschweißsystems erhielt, beschäftigten sich mehrere Vorträge mit der numerischen Abbildung und Verbesserung thermischer und mechanischer Effekte.
  Dazu gehörten u. a. Untersuchungen zu Transienten FE-basierten Digital Twins für Hochleistungs-LEDs (Gokulnath Vellaisamy Muniyand) sowie die Simulation mechanischer Beanspruchungen in MLCC-Komponenten bei Entlötprozessen (Steffen Wiese).
• KI und Automatisierung: Im Vortrag AI Driven Model for Inverter Manufacturing (Abdel Rahman Alkasabreh) wurden KI-Methoden zur Effizienzsteigerung in der Fertigung vorgestellt, während Condition Monitoring powered by AI for Repair and Reuse in Electronics (Andreas Zippelius) aufzeigte, wie datengetriebene Modelle zur Verlängerung der Produktlebensdauer beitragen können.
• Fertigungstechnologien und Zuverlässigkeit: Beiträge wie Influence of Different Control Strategies on the Heavy Wire Bonding Quality (Bernhard Rebhan) und Kontaktthermografie und Multi-Energie-Röntgendiagnostik als zerstörungsfreie Prüfverfahren (Martin Oppermann) adressierten konkrete Herausforderungen der Prozessführung und Qualitätssicherung.

Im Hochleistungsbereich zeigte Bernhard Jahn innovative Konzepte zum Aufbau eines 800 V Hochstrom-Leistungsmoduls mit SiC-MOSFETs, während Marcus Voitel neue Perspektiven für Power Electronics Packaging mittels Compression Molding eröffnete.

• Materialien und Nachhaltigkeit: Mehrere Beiträge stellten Materialien und Verfahren in den Mittelpunkt, die Ressourcen schonen oder den Recyclinggedanken fördern. Andreas Karch präsentierte flussmittelfreie Lotpastensysteme für waschfreie Prozesse, Nihesh Mohan diskutierte Strategien zur Nachhaltigkeit in der Leiterplattenfertigung, und Steffen Wiese beleuchtete die Möglichkeiten der Wiederverwendung von Bauteilen durch thermische Entlötprozesse. Auch Arno Görne und Michael Fischer trugen mit neuen Entwicklungen in Keramik-Multilayer-Technologien und LTCC-Integration zu diesem Themenkomplex bei.
• Innovative Packaging-Ansätze: Janis Blank zeigte Fortschritte im mmW-Packaging über 100 GHz, Jordis Take stellte nanoporöse Kupferstrukturen für Wafer-Level-Anwendungen vor, und Michael Hintz präsentierte neue Aufbaukonzepte für MEMS-IR-Emitter. Peter Uhlig demonstrierte, wie sich Chip-less RFID-Tags künftig flexibel und effizient mittels Laserdirektbelichtung herstellen lassen – ein spannender Ansatz für die Serienfertigung.
• Optoelektronik und Sensorik: Edward Olivera und Margarita Chizh untersuchten optische und akustische Systeme – von LED-Package-Charakterisierung bis zur Hochfrequenzempfindlichkeit mikromechanischer Mikrofone – und zeigten, wie Sensortechnologien in Miniaturisierung und Performance stetig weiter reifen.

Diese Vielfalt machte die Konferenz erneut zu einem inhaltlich sehr dichten, aber inspirierenden Branchentreffen, bei dem Forschung und Anwendung eng miteinander verzahnt blieben.

Parallel zu den Vorträgen präsentierte eine kompakte Fachausstellung aktuelle Entwicklungen aus Industrie und Forschung. Zu den Ausstellern zählten Indium Corporation, budatec GmbH, UniTemp GmbH, EKRA GmbH, Pac Tech – Packaging Technologies GmbH, Bond-IQ GmbH, nanotec international GmbH, Christian Koenen GmbH und Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e. V. Die Ausstellung bot über beide Tage hinweg reichlich Gelegenheit zu vertieftem Austausch – von spontanen Fachdiskussionen bis zu handfesten Projektideen.

Der erste Konferenztag fand seinen Abschluss in geselliger Atmosphäre im traditionsreichen Augustiner Stammhaus. Hier traf sich die IMAPS-Gemeinschaft zu einem angeregten Austausch in entspannter Runde – mit bayerischer Küche, guten Gesprächen und neuen Kontakten. Ein herzlicher Dank gilt den Sponsoren AEMtec, Budatec und Indium, die diesen Abend großzügig unterstützt haben.

Best Presentation Award 2025

Der diesjährige Best Presentation Award ging an Markus Dohmen (Universität Paderborn) für seinen Vortrag „Modellgestützte Optimierung eines Ultraschall-Torsionsschweißsystems“.
In seiner Arbeit zeigte er, wie sich durch gezielte Simulation und modellgestützte Auslegung ein neues Torsionsschweißsystem entwickeln lässt, das Schwingungsverhalten und Energieeintrag deutlich verbessert.
Besonders beeindruckend war die Kombination aus präziser Modellierung, experimenteller Validierung und praxisrelevanter Umsetzung – ein Paradebeispiel für die Verbindung von Grundlagenforschung und industrieller Anwendung.

Freigegebene Vorträge jetzt online verfügbar

Die freigegebenen Präsentationen der Herbstkonferenz 2025 stehen ab sofort über ConfTool zum Download bereit. Teilnehmerinnen und Teilnehmer können die Unterlagen nach Anmeldung bequem abrufen.

Zum Abschluss möchten wir, IMAPS Deutschland e. V., uns herzlich bedanken –
bei allen Vortragenden für ihre engagierten Beiträge, bei den Ausstellern und Sponsoren für ihre Unterstützung und insbesondere bei Prof. Dr. Gregor Feiertag und seinem Team an der Hochschule München für die tatkräftige Mitwirkung und perfekte Organisation vor Ort.

Die Herbstkonferenz 2025 hat einmal mehr gezeigt, dass sich die Herausforderungen moderner Aufbau- und Verbindungstechnik am besten gemeinsam angehen lassen: mit wissenschaftlicher Tiefe, praktischer Erfahrung und offenem Austausch.

Wir freuen uns darauf, diesen Weg auch 2026 fortzusetzen – mit neuen Themen, neuen Ideen und derselben Begeisterung für Mikroelektronik, die unsere Gemeinschaft seit jeher prägt.

Die Vortragenden

Gespräche mit Ausstellern:

Das Auditorium: