Liebe IMAPS-Mitglieder, nach einem sehr vollen Herbst mit vielen „electronic packaging lastigen“ Kongressen und Messen, wie z. B. EMPC, IMAPS USA, IMAPS Herbsttagung, MST-Kongress, Productronica und […]
Der European Liaison Council (ELC) stimmt sich als gemeinsames Organ von IMAPS Europa regelmäßig persönlich, telefonisch oder schriftlich ab, um die europäischen Geschäfte der International Microelectronics […]
Das 52nd International Symposium on Microelectronics, das vom 30. September bis zum 3. Oktober 2019 in Boston stattfand und den Fokus auf Packaging-Themen im Bereich Mikroelektronik […]
Die IMAPS Herbstkonferenz vom 17. bis 18. Oktober 2019 fand erneut an der Hochschule München statt und begrüßte in diesem Jahr 90 Teilnehmer. Eröffnet wurde die […]