Vom 17. bis 19. September 2019 fand in Pisa die European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) statt, die alle zwei Jahre von den europäischen IMAPS Clustern […]
Vom 11. bis zum 13. Juni 2019 fand die NordPac 2019 auf dem Campus von Dänemarks Technischer Universität in Lyngby statt und wurde von IMAPS Nordic […]
Am 1. April 2020 findet an der Hochschule Landshut das Symposium Elektronik und Systemintegration (ESI) zum Thema „Intelligente Systeme und ihre Komponenten: Forschung und industrielle Anwendung“ […]