Rückblick auf die IMAPS-Herbstkonferenz in München
Die IMAPS Herbstkonferenz vom 17. bis 18. Oktober 2019 fand erneut an der Hochschule München statt und begrüßte in diesem Jahr 90 Teilnehmer. Eröffnet wurde die Tagung vom Vorsitzenden Prof. Martin Schneider-Ramelow, der auf die Veranstaltungen des Jahres 2019 zurückblickte, die von IMAPS entweder organisiert oder unterstützt wurden. Das wissenschaftliche Programm umfasste in diesem Jahr 18 Beiträge aus den unterschiedlichsten Themengebieten, die folgenden sechs Sessions zugeordnet waren: AVT-Bonden, Materialcharakterisierung, Power Module, AVT-Löten/ Sintern, Advanced Systems und Zuverlässigkeit.
Die wissenschaftlichen Beiträge deckten ein breites Themenspektrum der Aufbau- und Verbindungstechnik. Wie in den vergangenen Jahren spielten die verschiedenen Aspekte in der Technologieplanung hinsichtlich der mechanischen Belastbarkeit des Bauteils eine wesentliche Rolle. Auch mathematische Herangehensweisen an Ausfallphänomene nach typischen Belastungstests wie dem Temperaturwechseltest wurden beschrieben. Ein wichtiger Punkt bezüglich der Testnormierung zur Material- und Modulcharkterisierung wurde angesprochen, da sich sowohl die Einsatzbedingungen als auch die Bauteilgröße geändert haben. Die einzelnen Beiträge stehen allen registrierten Teilnehmer hier zum Download zur Verfügung.
Auch in diesem Jahr gab es eine begleitende Messe, an der elf Aussteller teilgenommen haben. Noch vor der ersten Kaffeepause nutzten die Aussteller die Gelegenheit, ihre Firma in Form einer Kurzpräsentation vorzustellen.
Die Entscheidung, wem der „Best Presentation Award“ verliehen werden soll, fiel aufgrund der Vielzahl an interessanten Vorträgen nicht leicht. Der Vorstand kam zu dem Entschluss, den Preis wie im Vorjahr zu teilen, und zeichnete Michael Schmidt (Robert Bosch GmbH) für sein Paper zum Thema „Modellierung und numerische Berechnung des richtungsabhängigen Deformationsverhaltens von Leiterplattenbasismaterialien“ und Sri Krishna Bhogaraju (Technische Hochschule Ingolstadt) für seine Abhandlung mit dem Titel „Hybride Kupfer Sinter Paste für Hochtemperaturanwendungen“ jeweils mit einem Award aus. Sie konnten ihre Zuhörer nicht nur mit ihrer ambitionierten Vortragsweise begeistern, sondern die Inhalte versprechen auch neue Möglichkeiten zum einen in den theoretischen Vorbetrachtungen bei der Verwendung von Leiterplattenmaterial mit Glasfasergewebe und zum anderen in den Fügetechnologien durch eine neue mögliche Materialkomponente – Cu-Schwamm-Nanopartikel.
Der Abend des ersten Konferenztages endete mit einem gemeinsamen Essen, das erneut im Augustiner Stammhaus stattfand. Vor der Buffet-Eröffnung hielt der Vorsitzende eine kurze Ansprache, in der er u. a. den sieben Sponsoren, Ferro, Koenen, Hesse, Indium, Recom, Dupont und EKRA, dankte, die zum Gelingen des Abends maßgeblich beitrugen.