Technology Days: Call for Papers

Ab 2019 zeigt sich die SMTconnect mit frischem Gesicht. Parallel zur Fachmesse werden die neuen Technology Days die Aufbau- und Verbindungstechniken in den verschiedensten Anwendungsbereichen fokussieren.

Die Wissensplattform unterteilt sich in drei spannende Tech Days:

Day 1: Löttechnologien
Day 2: Substrattechnologien
Day 3: Klebetechnologien

Seien Sie dabei und reichen Sie bis zum 12.12.2018 Ihre Beiträge zu Neuentwicklungen bei Material und Technologie, Problemstellungen und Lösungen sowie spezifischen Anwendungen hinsichtlich Qualität und Zuverlässigkeit ein: https://smt.mesago.com/events/de/technology_days/fuer-referenten/abstracteinreichung.html.