Vorstellung der Preisträger des Best Paper Awards

Wie bereits erwähnt, wurde auf der Herbstkonferenz in München der „Best Paper Award“ an zwei junge Wissenschaftler vergeben, die an dieser Stelle kurz vorgestellt werden sollen:

Michael Schmidt, geboren 1991 in Gladbeck, studierte nach seinem technisch orientierten Abitur Elektrotechnik mit dem Schwerpunkt Geräte- und Mikrotechnik an der Technischen Universität Dresden. Seit Februar 2018 promoviert er am Zentrum für Forschung und Vorausentwicklung der Robert Bosch GmbH in Renningen im Bereich der Zuverlässigkeitsoptimierung elektronischer Baugruppen. Im Rahmen seiner Dissertation charakterisiert Michael Schmidt Basismaterialien organischer Schaltungsträger, die in Zusammenhang mit der Elektromobilität und beim autonomen Fahren hohen Anforderungen gerecht werden müssen. Der Fokus der Arbeit liegt auf den Versagensmechanismen jener Trägermaterialien. Ihr mechanisches Versagen bei hohen mechanischen sowie thermischen Beanspruchungen äußert sich in Form einer Rissinitiierung und -ausbreitung im Basismaterial, die sogar zum vollständigen Ausfall der gesamten Baugruppe führen kann. Durch standardisierte mechanische Tests sollen Gesetzmäßigkeiten gefunden werden, deren Überführung in Finite Elemente Modelle die Berechnung und Simulation des Ortes und Zeitpunktes eines Materialversagens simulier- bzw. berechenbar werden lassen. Leiterplattenbasismaterialien können somit ausgehend von Simulationen an anwendungsgerechten Geometrien gezielt für ihren Einsatz ausgewählt und optimiert werden. Ziel der Dissertation ist es, eine Zuverlässigkeitsoptimierung elektronischer Baugruppen im Hinblick auf aktuelle Megatrends zu erreichen.

Stefan Söhl absolvierte nach dem Abitur im Jahre 2006 eine dreijährige Berufsausbildung als Elektroniker für Automatisierung. Im Anschluss folgte ein Bachelorstudium an der Fachhochschule Kiel. Zudem erwarb er in 2015 einen Abschluss als Master of Engineering. Seit 2016 ist Stefan Söhl externer Doktorand an der Martin-Luther-Universität in Halle-Wittenberg. Im Rahmen seiner Promotion beschäftigt sich Stefan Söhl mit der Entwicklung und Charakterisierung von metallischen Mehrschichtverbund-Bodenplatten zur Reduzierung von Ausfallmechanismen in leistungselektronischen Baugruppen. Mit dieser Entwicklung sollen mechanische Spannungen und thermomechanische Deformationen verringert werden, die zur Entstehung von Defekten beitragen. Ziel dieser Entwicklung ist es, eine Leistungsbaugruppe mit erhöhter Lebensdauer zu konzipieren. Zum Fügen der metallischen Einzelschichten wird die Niedertemperatur-Verbindungstechnik (Ag-Sintern) verwendet.