Workshop „Future Technologies for Radiation Detectors”
Am 07.03.2018 fand bereits zum 3. Male der internationale Workshop „Future of Silicon Detector Technologies“ am CiS Forschungsinstitut in Erfurt statt. Sein Augenmerk liegt auf Technologien und Geräte für die Entwicklung und Herstellung von Strahlungsdetektoren einschließlich der Komplettierung mit der Read-Out-Elektronik.
Der Fokus der ersten Session lag auf zukünftige Forschungsschwerpunkte, um Sensoren mit extrem hoher Strahlenhärte langzeitstabil und kostengünstig herstellen zu können. Gerade die neuen Experimente am CERN und bei der Gesellschaft für Schwerionenforschung im Darmstadt erfordern neben weiteren technischen Parametern diese Strahlenhärte. Hinzu kommt die immer kompaktere Bauweise, die besondere Anforderungen an das Kontaktierungssystem stellt. Mit der technologischen Optimierung soll zukünftig eine auf die wesentlich höheren Anforderungen angepasste 3D-integration der Auswerteelektronik erarbeitet werden. Dies stellt eine Herausforderung an die Metallisierungs- und Montagetechnologien dar. In diesem Zusammenhang gliederten sich Vorträge zur Anpassung und Optimierung der Flip-Chip-Technologie als wichtige Eckpunkte der weiteren Sessions ein. Hervorzuheben wären der Beitrag von Dr. Sabine Nieland vom CiS Forschungsinstitut zum Thema „Demands on Metallization and Flip-Chip Assembly for Detector Modules” oder der Beitrag von Dr. Thomas Fritsche zum Thema „Interconnects and Assembly Technology for Future Hybrid Pixel Detectors“.
Diskutiert wurden ebenso neue Technologien für Strahlungs- und Imagesensoren, mit denen innovative Konzepte für Pixeldetektoren und andere Trackingdetektoren realisiert werden können.
Beiträge zu Defekt- und Designaspekten, hochspezialisierten Aufbau- und Verbindungstechnologien und Analysemethoden bildeten die vollständige Wertschöpfungskette bis zum fertigen System ab.
Fortgesetzt wird dieser Workshop am 03./04.Dezember 2018, der wiederum die Schwerpunkte im Bereich der Strahlungsdetektoren im Big Science Markt abbilden wird.